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公开(公告)号：CN101437676A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016293.0
申请日：2007-03-06
Applicant: 斯塔布科尔公司
Inventor： K·K·沃索亚
IPC: B32B15/00
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
Abstract: 公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级(半硬化)电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级(半硬化)电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。
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公开(公告)号：CN101395208A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007675.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了用于形成复合层压板的中间层的中间层材料，其包括固化型树脂组合物和纤维基材，其中在180℃固化中间层材料得到的固化材料具有如下性质：(i)在大于等于25℃且小于等于玻璃转化温度(Tg)的范围内时，平面线性膨胀系数(α1)小于等于20ppm/℃；(ii)25℃下的巴氏硬度大于等于40且小于等于65。
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公开(公告)号：CN101358035A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810213448.6
申请日：2004-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08J5/18 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种低成本的薄膜状布线基板的生产工序用带，其具有高耐热性、机械特性、成形性、尺寸稳定性，且具有优异的生产性和操作性。该带由薄片构成，该薄片含有板状填料以及选自聚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺以及聚醚芳香族酮树脂中的至少一种热可塑性树脂，前述薄片的耐折强度(JIS P8155：张力250g、折弯速度：每分钟175次、折弯面0.38R)为10次以上。
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公开(公告)号：CN100449738C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510067322.9
申请日：2005-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 原一巳
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/3171 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K2201/0166 , H05K2201/0352 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09736 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。
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公开(公告)号：CN100437988C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101035875A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580033679.3
申请日：2005-09-29
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0346 , C09J7/25 , C09J2479/086 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/2852 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供具有高尺寸稳定性且适用于二层FPC的粘接膜。通过采用一种粘接片材解决了上述问题，该粘接片材的特征在于：由绝缘层和设置于一面或两面的粘接层构成，绝缘层在25℃下的储能模量E′1及380℃下的储能模量E′2之比E′2/E′1为0.2以下，且在100～200℃下MD方向的线膨胀系数为5～15ppm，在20kg/m的张力下、380℃下热处理30秒后粘接片材在100～250℃下的线膨胀系数变化在张力方向上为2.5ppm以下，在与张力垂直的方向上为10ppm以下。
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公开(公告)号：CN1886448A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034626.9
申请日：2004-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08J5/18 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种低成本的薄膜状布线基板的生产工序用带，其具有高耐热性、机械特性、成形性、尺寸稳定性，且具有优异的生产性和操作性。该带由薄片构成，该薄片含有板状填料以及选自聚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺以及聚醚芳香族酮树脂中的至少一种热可塑性树脂，前述薄片的耐折强度(JIS P8155：张力250g、折弯速度：每分钟175次、折弯面0.38R)为10次以上，线膨胀系数为50ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN1838855A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610057200.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·雅普 , 欧文(NMN)·梅密斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/145 , H01L23/3733 , H01L23/4922 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/564 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种包括一复合层的电路基底，所述复合层包括一包括具有低热膨胀系数的多股纤维的第一介电子层和一具有一低吸湿性树脂的第二介电子层，所述第二介电子层不包括连续或半连续纤维或类似物作为其一部分。所述基底进一步包括至少一个导电层作为其一部分。本发明还提供一种电气总成和一种制造所述基底的方法以及一种结合本发明的所述电路基底作为其一部分的信息处理系统(例如计算机)。
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公开(公告)号：CN1261011C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01121157.1
申请日：2001-05-31
Applicant: 夏普公司
IPC: H05K13/04 , H05K13/08 , G02F1/1345
CPC classification number: H01R12/62 , H01R43/0263 , H05K1/0269 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/068 , H05K2201/09427 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/166
Abstract: 一安装设备包括：一用热压法连接一液晶显示器和一柔性印刷电路板的加热器头(80)；一驱动加热器头(80)、以一预载荷加压液晶显示器和柔性印刷电路板的气缸(20)；以及一作为一延伸量控制装置调节在加热器头(80)开始加压柔性印刷电路板之后单位时间的载荷变化以及达到所需载荷的时间的控制机构(21)，以控制由热压引起的柔性印刷电路板的延伸量。安装设备装有在初步连接之后进行测量和在所得信息的基础上进行控制的同时进行正规连接的一机构。
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公开(公告)号：CN1755919A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510052540.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/0315 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。
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