公开(公告)号：CN101043809A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710089366.0

申请日：2007-03-23

Applicant: 创新陶瓷工程技术公司

Inventor： C·P·克卢格

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21V29/71 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F2215/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及一种用于电气元件或者电子元件(6a、6b、6c、6d)或电路的承载体(1、2)，其中承载体(1、2)是不导电或者几乎不导电的。为了简化承载体(1)同时极大改善散热，本发明提出将承载体(1、2)与散发热量或输送热量的冷却部件(7)构造为整体。

公开(公告)号：CN1555572A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02817959.5

申请日：2002-09-13

Applicant: 西门子迪美蒂克股份公司

Inventor： J·范普伊姆布罗克 ,  M·赫尔曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/02 ,  H01L23/13 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/119 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于电子元件、例如半导体元件的中间支架，它具有一个由塑料制成的支架体，具有一体形成的接触凸起(2)，它配有金属层，该金属层与支架体(1)的至少一个导体带导电连接。所述接触凸起(2)具有一个从其尖部到其根部的、良好浸润的导带，它分别在接触凸起(2)的根部构成具有吸收作用的焊剂容纳区(11)。通过这种方法可以在钎焊接触凸起时将多余焊剂吸出，因此在不使用焊剂阻挡的情况下也可以防止短路。因此对于中间支架的钎焊连接可以将焊剂大面积地涂覆到电路板上，其中在倒流钎焊时将焊剂从接触位置之间的中间空间里吸出。

公开(公告)号：CN1476049A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03143646.3

申请日：2003-07-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川濑健夫

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L31/18

CPC classification number: H05K3/1258 ,  B41M3/006 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013

Abstract: 通过在衬底4的表面10中形成凹痕区域8，并将液体材料沉积到与凹痕区域8相邻的选中位置的表面10上，来形成衬底图案。液体材料在表面上向凹痕区域的边缘扩散，在此边缘，通过由凹痕区域提供的相对于表面、液体材料的接触角的有效增强，控制了进一步的扩散。

公开(公告)号：CN1163466A

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：CN97102912.1

申请日：1997-01-23

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H01F41/10 ,  H01F27/29 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种要安装到印刷电路板上的线绕元件。在线绕元件体上绕线，并将线的两端绕到引出端上，用模制耐热树脂材料将引出端和线绕元件体构成为一个整体。线的两端绕到模制引出端上，并将引出端插入印刷电路板，然后焊接，使其连接到印刷电路板的电路图形上。

公开(公告)号：CN109036476A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810576564.8

申请日：2018-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人 ,  田边浩之 ,  杉本悠

IPC: G11B5/73 ,  G11B5/82 ,  G11B5/84 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/188 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0723 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/82 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与电子器件电连接的电子器件连接端子和配置于第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承滑块的基座，基座具有第1布线和第2布线中的任一者、第1绝缘层、第2绝缘层以及第3绝缘层。

公开(公告)号：CN108987371A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710616762.8

申请日：2017-07-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 杨景筌

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/288 ,  H05K3/32 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。

公开(公告)号：CN104241239B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201310233893.X

申请日：2013-06-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国成 ,  李俊哲 ,  苏洹漳 ,  郑文吉 ,  丁一权

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。

公开(公告)号：CN104064539B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201410265488.0

申请日：2014-06-13

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 金熙哲 ,  宋泳锡 ,  刘圣烈 ,  崔承镇

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133 ,  G02F1/1303 ,  H05K1/119 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供了一种显示面板及装置，用以解决现有技术中电路基板的电极间距较大的问题，同时降低生产成本。其中，显示面板包括电路基板、柔性电路板和压头，电路基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的多个第一电极，柔性电路板包括与每一第一电极相对应的第二电极，在衬底基板与第一电极之间设置有绝缘的凸起结构，凸起结构包括分别与第一电极和衬底基板相接触的上下两个底面；垂直于第一电极的延伸方向和衬底基板的凸起结构的剖面图为梯形，梯形与凸起结构的上底面和下底面连接的边分别为该梯形的上底和下底；梯形的上底的宽度不大于相邻的两个第二电极之间的间隔距离，梯形下底的宽度等于相邻的两个第二电极的同一位置之间的距离。

公开(公告)号：CN104684243A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410680255.7

申请日：2014-11-24

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 田内宏直

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/4694 ,  H05K9/0037 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种马达驱动装置，其具有安装了绝缘部件的印刷基板。绝缘部件一体地具有由具有电绝缘性的耐热性树脂形成的板状的绝缘部、设在绝缘部的端部且由具有电绝缘性的热可塑性树脂形成的板状的粘接部，通过对粘接部进行加热及熔融的热熔敷，将绝缘部件安装在印刷基板的表面。

公开(公告)号：CN104113981A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150509.4

申请日：2014-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。