公开(公告)号：CN101160020A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161679.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平林秀和 ,  宫下智明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7076 ,  G02F1/13452 ,  H01R12/77 ,  H01R13/025 ,  H05K1/118 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S439/951

Abstract: 本发明提供柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备。在柔性基板中防止可能发生于其相对于连接器倾斜插入时的相邻的端子部间的短路。柔性基板(200)，与具有多个连接端子(320，321)的连接器(300)连接；具备：延伸于柔性基板的长度方向的基板主体(210)；配置于基板主体上而延伸于长度方向的多条布线(220)；及在基板主体的前端侧与多条布线分别电连接，对应于多个连接端子沿相交于长度方向的宽度方向排列的多个端子部(230)。还具备分别连接于多个端子部中的与连接于多条布线的部分不相同的部分，延伸至该柔性基板的边缘(200e1)并具有比布线的宽度(W1)窄的宽度(W2)的镀敷用引线(240)。

公开(公告)号：CN101114121A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710136934.8

申请日：2007-07-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 守屋克之 ,  平井利充

IPC: G03F7/00 ,  H05K3/12 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G03F7/0007 ,  G02F2001/136295 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明提供一种可以稳定形成具有高可靠性的图案的图案形成方法、以及液晶显示装置的制造方法。是通过在基板(P)上配置功能液形成图案的方法。在基板(P)上形成围堰膜(B0)，对围堰膜(B0)的表面实施疏液处理(F)。然后，使已实施了疏液处理(F)的围堰膜(B0)形成图案，形成围堰。实施将由该围堰划分的图案形成区域的表面的羟基烷基化的表面改性处理。在进行了表面改性处理之后，在图案形成区域配置功能液，并烧成功能液，形成图案。

公开(公告)号：CN101102662A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610172557.9

申请日：2006-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 长谷要

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种用于电子元件的表面贴装结构。电子元件的引脚被焊接至焊盘上，该焊盘包括与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和宽度大于第一焊盘部分并与引脚的端部进行焊接的第二焊盘部分。该结构能确保稳定性和可靠性，同时能利用电路板的小区域。

公开(公告)号：CN101048030A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610163952.0

申请日：2006-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石崎圣和

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明中，印刷电路板包括绝缘衬底(21)，在绝缘衬底(21)上形成的多个地(23)，一个与地(23)相连的导电布线图案(24)，一层覆盖绝缘衬底(24)的保护膜(26)，开口(31)大于每个地(23)的外围，与地(23)相连的多个隆起42，及通过隆起42与地(23)电接合的电路元件(12，83)。每个地(23)含有一个本体部(33)，沿着开口(31)开口外缘(31a)有一个间隙(g)，及一个沿着本体部(33)一部分到开口(31)开口外缘(31a)的延伸部分(34)。

公开(公告)号：CN101005732A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001672.4

申请日：2007-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安承荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了一种印刷电路板组件，包括：基板；在基板上形成以传输信号的主信号线；安装在基板上的SMD；置于SMD和基板之间的焊盘；以及子信号线，配置在基板上以将主信号线与焊盘电连接，并且具有与主信号线的宽度不同的宽度。因此，印刷电路板组件传输高速信号，并且提高了使用印刷电路板的组件的产品的可靠性和经济效率。

公开(公告)号：CN1305354C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN02820161.2

申请日：2002-10-09

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 ,  詹姆士·P·卡帕多纳 ,  丹尼尔·B·麦高恩 ,  奥古斯托·P·帕内拉

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：CN1292625C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN03160253.3

申请日：2003-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本滋 ,  足立寿史 ,  中谷俊文 ,  滝波浩二

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0455

Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。

公开(公告)号：CN1672287A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817909.1

申请日：2003-05-28

Applicant: 迪科普美国公司

Inventor： 罗伯特·J·塞克斯顿 ,  迈克尔·W·麦柯迪 ,  大卫·默里 ,  詹姆士·M·波特 ,  琳达·休·沃林

IPC: H01P1/18 ,  H01P5/12 ,  H01L29/06 ,  B05D3/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/023 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种非均匀传输线包括至少一个构图传导层(102、104)、与(多个)构图传导层(102、104)相邻的电介质层(103)和包围该(多个)构图传导层和电介质层的绝缘层(101、105)。

公开(公告)号：CN1538568A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410030167.9

申请日：2004-03-19

Applicant: 赛罗恩法国两合公司

Inventor： 格温奈尔·吉瓦

IPC: H01R12/22

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接两电路板(10，14)的结构，其中在各电路板上印制有一电磁波传输线路(12，16)，第一电路板(10)的至少一传输线路(12)以微带形结构被印制，所述布置包括一连接器(36)，所述连接器由多个纵向引脚(52)排成的一横列构成，它连接着两电路板(10，12)的传输线路(12，16)。其特征在于，第一电路板(10)包括一接触区(50)、一匹配段(54)，所述接触区与连接器(36)垂直布置，所述匹配段把微带形线路(48)与接触区(50)连接起来，尤其用于改变微带形线路(48)和接触区(50)之间的电磁场方向。可应用于便携式无线电话的一条或多条天线。

公开(公告)号：CN1496669A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN02806209.4

申请日：2002-02-14

Applicant: 约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司

Inventor： L·里欣 ,  P·菲舍尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明涉及由二个平面元件构成的一种复合叠层件，这2个元件包括第一个和第二个支承基层(1，2)，在该基层上涂覆有导线结构(1.1；1.2；2.1；2.2；3，4)，其中第一个支承基层(1)的焊接区(1.1)与第二个支承基层(2)的焊接区(2.1)焊接起来。此外该复合叠层件有一个连接部位(4)，该连接部位将至少一个焊料避让部位(3)与一个焊接区(1.1；2.1)连接起来，其中连接部件(4)比与其连接的焊接区(1.1；2.1)和焊料避让区(3)中的一个窄。本发明也包括了这种由平面导体元件构成的复合叠层件在传感技术里的应用。