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公开(公告)号：CN100562225C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200510069018.8
申请日：2005-04-29
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/0554 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层F的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液。此种情况下，内侧导体层的表面也可以设计所述的覆盖层。另外，导体层的材料可以是以铜为主要成分的物质，覆盖层的主要材料可以是氧化铜，覆盖层的厚度可以大于等于0.6微米。
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公开(公告)号：CN101547563A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810187751.3
申请日：2004-09-17
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 , 帕特里克·P·P·莱本斯
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T408/03 , Y10T408/173 , Y10T408/175
Abstract: 本发明涉及一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段方法、具有从镀覆穿孔中移除的柱状区段的加工件、多层印刷电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，包括以下步骤：将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。
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公开(公告)号：CN101522256A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780028100.3
申请日：2007-07-27
Applicant: MED-EL医疗电子仪器公司
Inventor： 阿里恩·斯普鲁伊特
CPC classification number: H05K1/118 , A61B5/04001 , A61B2562/0209 , A61B2562/043 , A61B2562/046 , A61B2562/125 , A61N1/0541 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09845 , H05K2203/065 , Y10T29/49117
Abstract: 本申请公开了一种制造神经刺激线路的方法。根据本发明，用激光或机械方法，切割出单独的植入式组装部件层，然后将它们叠合在一起，从而提供了一种更有效的制造高密度植入式电极阵列和电缆的方法。本发明中，可以将各植入式组装部件层熔融，然后聚结形成神经刺激线路，其中，导体和末端衬垫被封装在连续的高分子绝缘膜内。
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公开(公告)号：CN101355847A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710165587.1
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/0032 , H05K2201/09845 , H05K2203/0594 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
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公开(公告)号：CN101345179A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810137658.1
申请日：2008-07-08
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 宋正锡
CPC classification number: H01J11/38 , H01J11/12 , H01J11/26 , H01J2211/323 , H01J2211/46 , H05K1/117 , H05K3/361 , H05K3/4644 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供了一种等离子体显示面板，该等离子体显示面板包括：基底；多个第一电极，在基底上，第一电极具有第一长度并位于第一平面上；多个第二电极，在基底上，第二电极具有第二长度并位于第二平面上，其中，第二长度不同于第一长度，第二平面不同于第一平面；多个介电层，在基底上，介电层埋置第一电极和第二电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101296569A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101180777A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017938.8
申请日：2006-05-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R33/06
CPC classification number: F21V29/56 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V19/0025 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , H01R13/22 , H01R13/514 , H05K1/0204 , H05K1/142 , H05K1/183 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/209 , Y10S439/928
Abstract: 一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。
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公开(公告)号：CN1805657A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510137079.3
申请日：2005-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大脇泰人
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/423 , H05K2201/09554 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674 , H05K2203/0733 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部7的绝缘层3形成基底开口部8和包围该基底开口部8的薄层部9，在薄层部9上配置端子部13的内侧端子部分15，同时在基底开口部8内形成接触加强板2的散热部17。由此，由于将内侧端子部分15的表面配置得比散热部17的表面低，可以使通过凸点25安装的半导体元件S和散热部17相互接近。因此，采用倒装片安装方式，可以将半导体元件S准确可靠地安装在配线电路基板上，同时可以将来自半导体元件S的热量通过散热部17高效地传导到加强板2，能够获得优异的散热性。
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公开(公告)号：CN1235451C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01801603.0
申请日：2001-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的PCB制造方法，在形成脱模层的基体材料上形成通孔，将导电糊充填到通孔后除去脱模层，在基体材料正反面配置金属箔，通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中，使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法，导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分，因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果，而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量，所以，基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好，制造可靠性优良的PCB。
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公开(公告)号：CN1458815A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03123641.3
申请日：2003-05-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/09518 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。
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