公开(公告)号：CN101115352B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710136750.1

申请日：2007-07-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 佐原隆广 ,  小林厚志 ,  伊贺上真左彦 ,  竹内清

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。

公开(公告)号：CN101292576B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200680039292.3

申请日：2006-10-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·H·唐纳斯

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种支撑器件(1)，这种支撑器件(1)适合于安装在基板(11)上并用作用于表面安装设备(15)的支撑，这种支撑器件(1)包括本体(2)，这种本体(2)具有适合于安装在基板(11)上的第一表面(3)和适合于支撑表面安装设备(15)的第二表面(4)。第二表面(4)相对于第一表面(3)倾斜。支撑器件(1)还包括第一支撑器件导体(6)，第一支撑器件导体(6)适合于在基板(11)的第一基板导体(12)与表面安装设备(15)的第一电极(16)之间形成电气接触。在一种在基板(11)上以倾斜方式安装表面安装设备(15)的方法中，支撑器件(1)安装在基板(11)上，且表面安装设备(15)在支撑器件(1)上。

公开(公告)号：CN102342189A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200980157925.4

申请日：2009-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

公开(公告)号：CN102150482A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135689.6

申请日：2009-03-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 酒井俊辅 ,  佐藤健司 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。

公开(公告)号：CN102122942A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201110056951.7

申请日：2007-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 长井达朗

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/047 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧，形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39)，所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上；在相反侧，配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b；23a、23b；24a、24b；25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内，通过连接线路(23)，分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接，以比通孔导体的间距还小的间距P配置。

公开(公告)号：CN1798479B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510073044.8

申请日：2005-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  李斗焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。

公开(公告)号：CN102077701A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125309.0

申请日：2009-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 印刷电路板(1)具有：作为第一绝缘层的树脂基板(10)；形成在树脂基板(10)上的导体电路(20)；树脂绝缘层(30)，其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b)，在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31)；多个焊盘(40)，其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42)；金属膜(50)，其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块(60)，其形成在金属膜(50)上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。

公开(公告)号：CN102045937A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910308454.4

申请日：2009-10-19

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 洪煦 ,  符占伟 ,  余明峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  G09F9/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板及采用该电路板的显示装置。该显示装置包括一显示面板和一与该显示面板相连接的电路板。该电路板包括一板体和一设置在该板体上的电容。该电容包括一堆叠体和二位于该堆叠体两端的外部电极。该外部电极与该板体连接。其中，该堆叠体的堆叠方向平行于该板体的表面。该电路板及该显示装置的品质较高。

公开(公告)号：CN101933409A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103920.3

申请日：2009-01-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不会在芯片型陶瓷电子元器件中产生裂纹等损伤、而且不会降低芯片型陶瓷电子元器件的特性、可靠性高的陶瓷多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板的制造方法通过对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)同时进行烧成，来制造内置芯片型陶瓷电子元器件(13)的陶瓷多层基板(10)，所述陶瓷生片层叠体(111)具有导体图案部(112)，所述芯片型陶瓷电子元器件(113)在陶瓷生片层叠体(111)的内部与导体图案部(112)电连接而配置，所述陶瓷多层基板的制造方法包含以下两个工序：即，在陶瓷生片层(111A)的与芯片型陶瓷电子元器件(113)相接的部位形成紧贴防止剂层(114))的工序；以及对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)进行烧成来烧去紧贴防止剂层(114)的工序。

公开(公告)号：CN1842248B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200610008961.2

申请日：2006-01-25

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： A·L·尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有球栅阵列(BGA)连接盘图形的多层印刷线路板，其中该图形中的每个连接盘通过连接器连接到相应的过孔，一种改变选择的相邻过孔对和相应连接对之间的间隔以容纳去耦电容焊盘的方法，包括旋转、延伸和/或截短选择的相邻连接对并旋转其各自对应的过孔对以改变BGA连接盘图形中选择的相邻过孔对之间的间隔并将电容焊盘应用到选择的过孔对。在互为相反的方向上旋转、延伸和/或截短选择的相邻的过孔对和其相应的连接器。