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    Electronic component with high density, low cost attachment
    51.
    发明授权
    Electronic component with high density, low cost attachment 有权
    电子元件密度高，附件成本低

    公开(公告)号：US07484971B2

    公开(公告)日：2009-02-03

    申请号：US11604289

    申请日：2006-11-27

    Applicant: Mark W. Gailus ,  Leon M. Khilchenko

    Inventor： Mark W. Gailus ,  Leon M. Khilchenko

    IPC: H01R9/09

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A contact tail for an electronic component compatible with surface mount manufacturing techniques. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. High precision in the contact tails in turn provides more reliable solder joints across an array of contact tails in an electronic component. Further, the contact tail may be shaped to reduce the propensity for solder to wick from the attachment area during a reflow operation. Reducing the propensity of solder to wick reduces the chance that solder will interfere with the operation of the electronic component. Additionally, reducing the propensity for solder to wick allows pads to which the contact tail is attached to be positioned over vias, thereby increasing the density with which contacts may be attached to a substrate. The reliability with which electronic assemblies incorporating components using the contact tail is also increased when the contact tail is used in self-centering arrays.

    Abstract translation: 与表面贴装制造技术兼容的电子元件的接触尾部。 接触尾部被冲压，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部的高精度依次在电子部件中的接触尾部阵列上提供更可靠的焊点。 此外，接触尾部可以被成形为在回流操作期间降低焊料从连接区域芯吸的倾向。 降低焊料对芯的倾向降低了焊料会干扰电子部件的操作的可能性。 此外，降低焊料对芯的倾向允许接触尾部附着的焊盘定位在通孔上方，从而增加接触可附着于基底的密度。 当接触尾部用于自定心阵列时，使用接触尾部组装部件的电子组件的可靠性也增加。

    アンテナ装置
    54.
    发明申请
    アンテナ装置 审中-公开
    天线设备

    公开(公告)号：WO2009113474A1

    公开(公告)日：2009-09-17

    申请号：PCT/JP2009/054386

    申请日：2009-03-09

    Applicant: TDK株式会社 ,  外間 尚記 ,  平林 憲幸 ,  占部 順一郎

    Inventor： 外間 尚記 ,  平林 憲幸 ,  占部 順一郎

    IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/20 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

    CPC classification number: H05K3/325 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/167

    Abstract: 　スプリングコネクタの接触位置のばらつきによる電気長の変化を抑え、インピーダンスマッチング及び共振周波数のばらつきを小さくする。 　アンテナ装置１００は、アンテナ素子１０及びプリント基板２０を備えており、アンテナ素子１０は、略直方体状の絶縁材料からなるベース１１と、ベース１１の上面に形成された放射導体１２と、放射導体１２に接続されたスプリングコネクタ１３とを備えている。プリント基板２０上には給電パッド２１，２２が設けられており、パッド２１，２２の形成領域内にはスルーホール導体２４が形成されている。アンテナ実装時において、スプリングコネクタ１３の先端部１３ａはパッド２１，２２に接触し且つスルーホール導体２４に嵌合しているので、スプリングコネクタ１３の先端部１３ａの位置ばらつきを抑えることができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。

    Abstract translation: 可以抑制由弹簧连接器的接触位置的不规则性引起的电长度的变化，并且减小阻抗匹配和谐振频率的不规则性。 天线装置（100）包括天线元件（10）和印刷电路板（20）。 天线元件（10）包括：由基本上为矩形形状的绝缘材料形成的基座（11） 形成在所述基座（11）的上表面上的辐射导体（12）; 和连接到辐射导体（12）的弹簧连接器（13）。 电源板（21,22）布置在印刷电路板（20）上。 在形成焊盘（21,22）的区域中形成通孔导体（24）。 当安装天线时，弹簧连接器（13）的尖端（13a）与焊盘（21,22）接触并接合在通孔导体（24）中。 因此，可以抑制弹簧连接器（13）的前端（13a）的位置的不规则性，从而提高天线特性。

    Wiring board having lead pin, and lead pin
    56.
    发明专利
    Wiring board having lead pin, and lead pin 有权
    接线板有引线和引脚

    公开(公告)号：JP2010140986A

    公开(公告)日：2010-06-24

    申请号：JP2008313966

    申请日：2008-12-10

    Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

    Inventor： OSHIMA KAZUHIRO ,  HIRABAYASHI YOSHIKAZU ,  MATSUSHITA NORITAKA ,  NAKAJIMA SHIGEO

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10795 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable wiring board having a lead pin for ensuring full junction strength between the lead pin and a connection pad formed on the wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board. SOLUTION: In the wiring board 30 having the lead pin 20, the lead pin 20 is jointed to a connection pad 12 formed on a wiring board 10 via a conductive material 14, a projection 20c is formed at a surface side, opposing the connection pad 12 of a head section 20b formed at one end of a shaft section 20a, and tapered sections 20d, 20e are formed between the head section 20b and the base part of the shaft section 20a, and between the head section 20b and the base part of the projection 20c. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可靠的布线板，其具有用于确保引线与形成在布线板上的连接焊盘之间的全结合强度的引脚，并且提供用于布线板的引线引脚。 解决方案：在具有引脚20的布线板30中，引脚20通过导电材料14接合到形成在布线板10上的连接焊盘12上，在表面侧形成有突起20c， 形成在轴部20a的一端的头部20b的连接垫12和锥形部20d，20e形成在头部20b和轴部20a的基部之间，并且在头部20b和 突出部20c的基部。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    Surface mounting discharge tube
    57.
    发明专利
    Surface mounting discharge tube 审中-公开
    表面安装放电管

    公开(公告)号：JP2006012519A

    公开(公告)日：2006-01-12

    申请号：JP2004186016

    申请日：2004-06-24

    Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

    Inventor： MACHIDA KAZUHIKO ,  TAKEUCHI KESAYUKI ,  EMORI CHISATO

    IPC: H01T4/12 ,  H01T1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H01T4/12 ,  H01T1/00 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10795 ,  Y02P70/613

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting discharge tube which is capable of suppressing positional deviation at the time of soldering, and having sufficient PCT properties. SOLUTION: The surface mounting discharge tube has a structure as a cylindrical ceramic envelope is sealed at the both ends with a surface of an electrode, respectively, and the tube is designed to be directly soldered onto a mounting board, wherein a respective electrode at the both ends is rectangular and extended outwardly from the peripheral edge of the cylindrical ceramic envelope, and has a taper or step differences for soldering at the peripheral edge on a side surface of an electrode. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制焊接时的位置偏差并具有足够的PCT性能的表面安装放电管。 解决方案：表面安装放电管具有如下结构：圆柱形陶瓷外壳分别在两端密封电极表面，并且该管被设计成直接焊接到安装板上，其中相应的 两端的电极是矩形的并且从圆柱形陶瓷外壳的外围边缘向外延伸，并且在电极的侧表面上的周边边缘具有用于焊接的锥形或台阶差。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

    반도체 장치, 리드 프레임, 및 리드 프레임의 제조 방법
    58.
    发明公开
    반도체 장치, 리드 프레임, 및 리드 프레임의 제조 방법 有权
    半导体器件，引线框架和引线框架的制造方法

    公开(公告)号：KR1020080114625A

    公开(公告)日：2008-12-31

    申请号：KR1020080061422

    申请日：2008-06-27

    Applicant: 세이코 인스트루 가부시키가이샤

    Inventor： 요시노도모유키

    IPC: H01L23/495

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A semiconductor device manufactured by using resin, lead frame, and manufacturing method of lead frame are provided to improve a mounting intensity about a circuit board without increase of a lead dimension of a semiconductor device by lifting a lead to a top surface using a soldering material. A semiconductor device includes a device and metal lead(2). The device is covered with a resin(1) mold. The metal lead includes a protrusion part and a lead tip part(4). The protrusion part protrudes from the resin mold. The lead tip part is positioned in a tip of the protrusion part. The protrusion part and the lead tip part of the metal lead are all covered by solder plating.

    Abstract translation: 提供使用树脂，引线框架和引线框架的制造方法制造的半导体器件，以通过使用焊接材料将引线提升到顶部表面而提高电路板的安装强度，而不会增加半导体器件的引线尺寸 。 半导体器件包括器件和金属引线（2）。 该装置用树脂（1）模具覆盖。 金属引线包括突出部分和引线端部分（4）。 突起部从树脂模具突出。 引线尖端部分位于突出部分的尖端中。 金属引线的突起部分和引线尖端部分均被焊料覆盖。

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