-
-
公开(公告)号：KR1020090129754A
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：KR1020080055835
申请日：2008-06-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/0133 , H05K2201/10159 , H05K2201/10265 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor module is provided to suppress noise or vibration by using a restoring force of an elastic member. CONSTITUTION: In a device, a semiconductor module includes a module body(10) and a shock absorber(20) installed at the module body. The module body includes a circuit board(11) and a semiconductor package(1). The connection terminal is installed at the lower of the circuit board. A solder ball(2) is installed in one-side of the semiconductor package. The semiconductor package is installed in both sides of the circuit board. The shock absorbing unit protects the semiconductor package from impact supplied to the module body. The shock absorbing unit is installed in one side of the module body. The height(h1) of the shock absorbing unit is higher than the thickness(t) of the semiconductor package.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用弹性部件的恢复力来抑制噪声或振动的半导体模块。 构成：在装置中，半导体模块包括安装在模块体上的模块本体（10）和减震器（20）。 模块主体包括电路板（11）和半导体封装（1）。 连接端子安装在电路板的下部。 焊料球（2）安装在半导体封装的一侧。 半导体封装安装在电路板的两侧。 冲击吸收单元保护半导体封装免受供应到模块体的冲击。 减震单元安装在模块主体的一侧。 冲击吸收单元的高度（h1）高于半导体封装的厚度（t）。
-
公开(公告)号：KR1020080001567A
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：KR1020060075148
申请日：2006-08-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B22F1/0018 , B82B3/0038 , B82Y40/00
Abstract: Novel metal nanoparticles and a conductive pattern forming method using the nanoparticle are provided to obtain film having improved conductivity which is controlled as desired and to form easily conductive film or patterns by means of printing method. A metal nanoparticle has self-assemble monolayer consisting of a compound of formula 1 represented by X-Y, wherein X is NC, NH2, COOH or phosphate, and Y is monovalent organic group having 1-30 carbon atoms or polyvalent organic group having 1-30 carbon atoms having at least one substituent selected from a group consisting of OH, NH2, NO2, methoxy, ethoxy, phenoxy, halogen atom, heterosulfur group, heteroamine, oxadiazol and triphenylamine copper phthalocyanin. The other metal nanoparticle has self-assemble monolayer consisting of a compound of formula 2 represented by X-Z, wherein X is SH, NC, NH2, COOH or phosphate, and Z is -(CH2)n-Si(OR)R1R2, in which R1 and R2 are independently CH3 or OR, R is alkyl group having 1-20 carbon atoms, and n is integer of 1-10. The conductive pattern forming method comprises steps of: i) printing a composition comprising the metal nanoparticles having self-assemble monolayer on a substrate for patterning; and ii) drying the substrate. The dried substrate is optionally calcined at 150-400deg.C for 1-30 minutes.
Abstract translation: 提供新的金属纳米颗粒和使用该纳米颗粒的导电图案形成方法以获得根据需要进行控制的具有改善的导电性的膜并且通过印刷方法形成容易导电的膜或图案。 金属纳米颗粒具有由XY表示的式1化合物组成的自组装单层，其中X是NC，NH 2，COOH或磷酸酯，Y是具有1-30个碳原子的一价有机基团或具有1-30个碳原子的多价有机基团 具有至少一个选自OH，NH 2，NO 2，甲氧基，乙氧基，苯氧基，卤素原子，杂硫基，杂胺，恶二唑和三苯胺铜酞菁的取代基的碳原子。 另一种金属纳米颗粒具有由XZ表示的式2化合物组成的自组装单层，其中X是SH，NC，NH 2，COOH或磷酸酯，Z是 - （CH 2）n -Si（OR）R 1 R 2，其中 R1和R2独立地是CH3或OR，R是具有1-20个碳原子的烷基，n是1-10的整数。 导电图案形成方法包括以下步骤：i）将包含具有自组装单层的金属纳米颗粒的组合物印刷在用于图案化的基板上; 和ii）干燥基材。 干燥的基材任选在150-400℃下煅烧1-30分钟。
-
公开(公告)号：KR100771862B1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：KR1020050074480
申请日：2005-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0919 , H05K2203/1189 , H01L2924/00014
Abstract: 메모리 모듈을 위한 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 메모리모듈-소켓 어셈블리를 제시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 패키지를 표면에 실장한 인쇄회로기판 의 측면에 매몰되고 표면이 노출된 접촉용 탭(tab)들을 포함하는 모듈(module)과, 하우징(housing) 내에 모듈이 장착될 때 접촉용 탭에 대향되게 배열된 접속 핀(pin)들, 접촉 핀들이 모듈의 측면에 대향되게 지지하는 핀 지지부, 및 모듈이 장착된 후 핀이 탭에 접촉되게 핀 지지부를 전후로 이동시키는 핀 이동부를 구비한 소켓을 포함하는 메모리모듈-소켓 어셈블리를 제시한다.
메모리 모듈, 접촉 핀, 크랙, ZIF, 측면 탭-
公开(公告)号：KR1020070054458A
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020050112472
申请日：2005-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 신동우
Abstract: 본 발명은 반도체 이온 주입 장치의 매니퓰레이터 얼라이너에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 서로 마주보며 평행하게 배치되고, 각각의 중심에는 양이온이 추출되는 홀이 형성된 추출 전극 및 그라운드 전극을 포함하는 매니퓰레이터를 정렬하는 매니퓰레이터 얼라이너에 있어서, 상기 매니퓰레이터의 위치를 조절하는 구동부, 상기 구동부를 제어하기 위한 제어장치를 포함하되, 상기 구동부는 서로 연동되어 회전하는 서스(sus) 재질의 기어들을 포함한다. 상기 구동부는 상기 매니퓰레이터를 상하로 이동시키는 제 1 기어를 포함하되, 상기 제 1 기어는 나사산의 피치가 0.67mm이상이다. 그리하여, 매니퓰레이터를 상하로 이동시키기 위해 설치되는 적어도 하나의 기어가 마모되는 것을 방지하고, 매니퓰레이터의 정밀한 정렬을 수행한다.
이온 주입 장치, 매뉴퓰레이터, 매뉴퓰레이터 얼라이너, 그라운드 전극, 추출 전극, 정렬, 기어-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100693920B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020050061309
申请日：2005-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 히트 스프레더는 피냉각체의 열을 방출하는 방열부재 및 방열부재를 피냉각체에 고정시키기 위한 고정부재를 포함한다. 고정부재는 방열부재 상에 배치된 누름부, 누름부의 측면들로부터 연장되어 피냉각체에 맞대어진 지지부, 및 누름부의 양단으로부터 연장되어 피냉각체에 지지되는 후크부를 포함한다. 또한, 고정부재는 상기 누름부와 상기 후크부 사이를 연결하는 다리부를 더 포함한다. 누름부는 방열부재로부터 이격되어, 누름부와 방열 부재 사이에 벤딩 공간이 형성된다. 따라서, 히트 스프레더를 원-터치 방식으로 간단하게 피냉각체에 조립할 수가 있다. 또한, 다리부의 길이를 조절하여 상기 누름부 및 상기 지지부에 의한 상기 벤딩 공간의 높이를 조절함으로써 상기 누름부와 상기 방열부재와의 높이를 감소시킬 수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020070024972A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020050080656
申请日：2005-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K35/363
Abstract: A soldering flux capable of enabling the existence of a flux used in a semiconductor assembling process to be easily discriminated to the naked eye is provided. A soldering flux(150) comprises: rosin; an activator for removing oxides on a metal surface; and IPA(isopropyl alcohol) functioning as a solubilizing agent of the rosin and the activator, wherein predetermined dyes are additionally added to the soldering flux to enable the soldering flux to exhibit a predetermined color when receiving light such that the existence of the soldering flux can be easily discriminated to the naked eye. The dyes are organic dyes. The dyes are fluorescent dyes. The flux is used in a state that the flux is contained in a solder paste.
Abstract translation: 提供了一种能够容易地识别出半导体组装过程中所使用的助焊剂存在的助焊剂。 焊剂（150）包括：松香; 用于去除金属表面上的氧化物的活化剂; 和作为松香和活化剂的增溶剂的IPA（异丙醇），其中，另外向焊剂中加入预定的染料，使得焊剂在接受光时能够呈现预定的颜色，使得焊剂的存在可以 容易辨别肉眼。 染料是有机染料。 染料是荧光染料。 焊剂用于焊剂中包含焊剂的状态。
-
公开(公告)号：KR1020070019474A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050074478
申请日：2005-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R13/10
Abstract: 본 발명은 메모리 패키지를 표면에 실장하고 접촉용 탭(tab)을 측면에 장착한 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 하우징(housing), 상기 하우징의 내부에 장착되고, 상기 탭과 전기적으로 연결되는 연결부, 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징 내부로 장착된 경우, 상기 탭과 접촉되도록 상기 연결부를 전후로 이동시키는 이동부를 포함하는 ZIF(zero-insertion-force)형 소켓을 개시한다, 개시된 본 발명에 의하면, 강도에 취약한 메모리 패키지의 크랙 발생을 방지할 수 있다.
ZIF형 소켓, 인쇄 회로 기판, 탭, 하우징, 포고핀, 가압 도전 고무-
公开(公告)号：KR1020070013478A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：KR1020050067810
申请日：2005-07-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A transparent element and a substrate mounting test method using the same are provided to early detect a defect of a package or a module by judging whether a solder ball is in a non-wet state or voids are formed in underfill resin, by installing the transparent element on a substrate of the package or module. A transparent element(1) includes a transparent element body(2); a ball pad(3) formed on the transparent element body; and a solder ball(4) formed on the ball pad. The ball pad is formed by screen-printing conductive paste on the transparent element body and then soldering the conductive paste. Or, the ball pad is formed by screen printing metal epoxy on the transparent element body and hardening the metal epoxy.
Abstract translation: 提供透明元件和使用其的基板安装测试方法，以通过判断焊球是否处于非湿润状态或通过在底部填充树脂中形成空隙来早期检测封装或模块的缺陷，通过安装透明 元件在封装或模块的基板上。 透明元件（1）包括透明元件体（2）; 形成在所述透明元件主体上的球垫（3） 和形成在球垫上的焊球（4）。 球垫通过在透明元件体上的丝网印刷导电膏形成，然后焊接导电膏。 或者，通过在透明元件主体上通过丝网印刷金属环氧树脂形成球垫并硬化金属环氧树脂。
-
公开(公告)号：KR1020070006199A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020050061309
申请日：2005-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A heat spreader is provided to automatize an assembly process of a memory module by simply assembling a heat spreader in a PCB by a one-touch method. Heat of a body to be cooled is radiated by a heat radiation member(110). A fixing member(120) includes a press part(135), a hook part(151,152) and a support part(131,132,133,134). The press part is disposed on the heat radiation unit. The hook part is supported by the cooled body, extended from both ends of the press part. The support part comes in contact with the heat radiation unit, extended from the lateral surfaces of the press part. The press part is separated from the heat radiation unit wherein a bending space is formed between the press part and the heat radiation unit.
Abstract translation: 提供散热器以通过简单地通过一触式方法在PCB中组装散热器来自动化存储器模块的组装过程。 要冷却的物体的热量由散热构件（110）辐射。 固定构件（120）包括按压部（135），钩部（151,152）和支撑部（131,132,133,134）。 按压部件设置在散热单元上。 钩部由冷却体支撑，从压榨部的两端延伸。 支撑部与从加压部的侧面延伸的散热单元接触。 压制部分与热辐射单元分离，其中在加压部分和热辐射单元之间形成弯曲空间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.031 seconds)
