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公开(公告)号：DE102005050398A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：DE102005050398
申请日：2005-10-20
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: An element includes a hollow space for a mechanically sensitive electrical element. The element includes a first housing part and a second housing part rigidly connected to the first housing part via joint surfaces. The element also includes connection surfaces on a base of a recess in the first housing the first housing part being covered by the second housing part to form an enclosed hollow space.
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公开(公告)号：DE102005008512A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：DE102005008512
申请日：2005-02-24
Applicant: EPCOS AG
Inventor： WOLFF ULRICH , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON
Abstract: The module has a cavity (HR2) formed between a base plate (BP) and a cover. The plate has an acoustic channel whose one end opens out to the cavity. The other end of the channel is closed by a microphone chip. The chip is arranged in another cavity connected with outer space. The chip has a diaphragm which separates the cavity (HR1) from the channel. The cover has a separating bar which separates the two cavities from one another.
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公开(公告)号：DE10005596A1
公开(公告)日：2001-08-16
申请号：DE10005596
申请日：2000-02-09
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , TRAUSCH GUENTER
Abstract: A piezoelectric substrate comprises a wafer (1) made of piezoelectric crystal material with an absorber layer (2) having a high optical absorption applied on the rear side of the wafer. An independent claim is also included for the production of a component having a piezoelectric substrate comprising applying an absorber layer to the rear side of a wafer; forming component structures having a metallization on the front side of the wafer; and using phototechnology to produce the component structures. Preferred Features: The rear side of the wafer is mechanically roughened below the absorber layer. The absorber layer is a high ohmic layer with an electrically insulating lacquer as matrix, in which electrically conducting particles, preferably carbon black or graphite, are embedded.
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公开(公告)号：DE102017115407B3
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：DE102017115407
申请日：2017-07-10
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: Es wird ein MEMS-Sensor (1) mit einer Medienzugangsöffnung (MO) in seiner Trägerplatte (CB) mit einem integralen Filtersieb (MSH), das die Medienzugangsöffnung schließt, offenbart. Das Sieb kann in unstrukturierter Form über die gesamte Fläche der Trägerplatte aufgebracht werden. Dann erfolgt ein Strukturieren, um vorzugsweise gleichzeitig das Filtersieb bildende Perforationen zu erzeugen.
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公开(公告)号：DE112012007235T5
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：DE112012007235
申请日：2012-12-18
Applicant: EPCOS AG
Inventor： RAVNKILDE JAN TUE , GIESEN MARCEL , RASMUSSEN KURT , GINNERUP MORTEN , ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON , SCHOBER ARMIN , PORTMANN JÜRGEN
Abstract: Es wird ein Top-Port-MEMS-Mikrofon TPMM bereitgestellt, durch das bei Beibehaltung einer guten Leistung eine weitere Miniaturisierung ermöglicht wird. Das Mikrofon umfasst einen MEMS-Chip MC mit einem monolithisch verbundenen Schutzelement PE auf der Oberseite, das die mechanische Stabilität des MEMS-Chips verbessert.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102009019446B4
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：DE102009019446
申请日：2009-04-29
Applicant: EPCOS AG
Inventor： FEIERTAG GREGOR DR , LEIDL ANTON DR , PAHL WOLFGANG , WINTER MATTHIAS , SIEGEL CHRISTIAN
Abstract: Mikrofonpackage, – mit einem Substrat (SUB), – mit einem eine Membran (MMB) aufweisenden MEMS Mikrofonchip (MIC), der oberhalb des Substrats (SUB) montiert ist, – mit einer Abdeckung (ABD), die oben auf dem Substrat (SUB) aufsitzt und den Mikrofonchip (MIC) zwischen sich und dem Substrat (SUB) einschließt, – mit zumindest zwei Schalleintrittsöffnungen (SEO) durch das Substrat (SUB) hindurch, – mit einem Vorvolumen (FRV) vor der Membran (MMB), das über Kanäle mit den Schalleintrittsöffnungen (SEO) verbunden ist, – wobei Schalleintrittsöffnungen (SEO), Kanäle und Vorvolumen (FRV) ein Kavitätssystem ausbilden und eine solch definierte Geometrie aufweisen, dass eine Luftreibung entsteht und das System einen akustischen Tiefpass ausbildet, der einen –3 dB Dämpfungspunkt unterhalb der Eigenresonanz der Membran (MMB) und unterhalb der Eigenresonanz des Mikrofonpackage aufweist, wobei in einem Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses die Kanäle und die Schalleintrittsöffnungen (SEO) induktive akustische Komponenten bilden und das Vorvolumen (FRV) die Kapazität im Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses ausbildet.
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公开(公告)号：DE102005053767B4
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：DE102005053767
申请日：2005-11-10
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: Mikrofon in miniaturisierter Bauweise, umfassend – ein flaches Trägersubstrat mit einer durch das Trägersubstrat hindurchreichenden Ausnehmung – einen auf einer ersten Oberfläche des Trägersubstrat angeordneten, die Ausnehmung zumindest zum Teil überdeckenden elektroakustischen Wandler – eine auf der, der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche aufsitzende und mit dieser Oberfläche dicht abschließende Kappe, die die Ausnehmung überspannt, wobei die Kappe zumindest eine metallische Schicht zur elektromagnetischen Abschirmung aufweist und zwischen der Kappe und dem Trägersubstrat ein Hohlraum ausgebildet ist.
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公开(公告)号：DE102010054781B4
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：DE102010054781
申请日：2010-12-16
Applicant: EPCOS AG
Inventor： KRÜGER HANS , PAHL WOLFGANG , PORTMANN JÜRGEN DR , STELZL ALOIS
Abstract: Modul mit Reduzierung von thermomechanischem Stress, aufweisend: – ein Trägersubstrat (10), – mehrere elektronische Bauelemente (20), die auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet sind und zur Realisierung einer Funktion des Moduls miteinander verschaltet sind, – eine Verkapselungsmasse (30), die die mehreren elektronischen Bauelemente (20) umgibt, – wobei innerhalb der Verkapselungsmasse (30) mindestens eine Materialaussparung (40) angeordnet ist, die sich ausgehend von einer dem Trägersubstrat (10) abgewandten Oberfläche der Verkapselungsmasse (30) in die Verkapselungsmasse erstreckt und in einem Abstand zwischen den elektronischen Bauelementen (20) angeordnet ist, – wobei in der Materialaussparung (40) ein Füllmaterial (60) aus einem mit Hohlkugeln gefüllten, flexiblen Polymer enthalten ist, wobei die Hohlkugeln einen Durchmesser von 10 μm bis 50 μm aufweisen.
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公开(公告)号：GB2493246B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：GB201211029
申请日：2011-01-24
Applicant: EPCOS AG
Inventor： FEIERTAG GREGOR , KRUGER HANS , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON
Abstract: The invention relates to a miniaturized electrical component comprising an MEMS chip and an ASIC chip. The MEMS chip and the ASIC chip are disposed on top of each other; an internal mounting of MEMS chip and ASIC chip is connected to external electrical terminals of the electrical component by means of vias through the MEMS chip or the ASIC chip.
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公开(公告)号：DE102006046292B4
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：DE102006046292
申请日：2006-09-29
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: Bauelement mit MEMS-Mikrofon, mit einem Gehäuse, welches einen Hohlraum, darin angeordnete Anschlüsse, eine Schalleintrittsöffnung und SMT-Kontakte auf einer Außenseite aufweist mit einem MEMS-Chip mit Mikrofonfunktion, – der im Hohlraum des Gehäuses eingebaut ist, – der die Schalleintrittsöffnung von innen verschließt, – der über eine elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlüssen des Gehäuses verbunden ist, – der mit seiner der elektrisch leitenden Verbindung gegenüber liegenden Oberfläche in mechanisch innigem Kontakt mit dem Gehäuse steht, – der durch das Gehäuse mit den SMT-Kontakten verbunden ist, bei dem das Rückseitenvolumen für die Mikrofonfunktion des MEMS-Chips durch den Hohlraum im Gehäuse seitlich des MEMS-Chips erweitert ist, bei dem die elektrisch leitende Verbindung als Federelement ausgebildet ist, das den MEMS-Chip elastisch im Bauelement hält.
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