Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

    公开(公告)号:DE102013104953A1

    公开(公告)日:2014-12-04

    申请号:DE102013104953

    申请日:2013-05-14

    Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Halbleiterkristalls, der eine Oberfläche aufweist, zum Aufbringen einer ersten Schicht, die ein Dielektrikum aufweist, auf die Oberfläche, zum Aufbringen und Strukturieren einer Fotolackschicht auf der ersten Schicht, wobei die Fotolackschicht so strukturiert wird, dass sie eine Öffnung aufweist, zum teilweisen Herauslösen der ersten Schicht, um einen lateralen Bereich der Oberfläche freizulegen, zum Aufbringen einer Kontaktfläche, die ein erstes Metall aufweist, im lateralen Bereich der Oberfläche, zum Entfernen der Fotolackschicht, zum Aufbringen einer zweiten Schicht, die ein optisch transparentes, elektrisch leitfähiges Material aufweist, und zum Aufbringen einer dritten Schicht, die ein zweites Metall aufweist.

    63.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102008025922A1

    公开(公告)日:2009-12-03

    申请号:DE102008025922

    申请日:2008-05-30

    Abstract: An edge emitting semiconductor laser includes a semiconductor body, which has a waveguide region. The waveguide region has an active layer for generating laser radiation. The active layer is arranged between a first waveguide layer and a second waveguide layer. The waveguide region is arranged between a first cladding layer and a second cladding layer. The semiconductor body has a main region and at least one phase structure region in which is formed a phase structure for the selection of lateral modes of the laser radiation emitted by the active layer. The phase structure region is arranged outside the waveguide region or formed by a region in which a dopant is introduced or an intermixing structure is produced.

    Radiation-emitting semiconductor component used in LEDs has a substrate formed by a quasi substrate joined to a semiconductor body using a wafer bonding process

    公开(公告)号:DE10221858A1

    公开(公告)日:2003-09-11

    申请号:DE10221858

    申请日:2002-05-16

    Inventor: SCHMID WOLFGANG

    Abstract: Radiation-emitting semiconductor component comprises a substrate (24,25), a semiconductor body (14) having an upper side (26) and a lower side (16) and containing an active zone emitting photons, a front side contact (30,32) electrically connected to the upper side of the semiconductor body, and a rear side contact electrically connected to the lower side of the semiconductor body. The substrate is formed by a quasi substrate joined to the semiconductor body using a wafer bonding process. The reflecting rear side contact is arranged between the quasi substrate and the semiconductor body. The semiconductor body tapers from its lower side to the upper side. An Independent claim is also included for a process for the production of the radiation-emitting semiconductor component. Preferred Features: The semiconductor body has a lower side lying parallel to the quasi substrate, an upper side lying parallel to the quasi substrate, and slanted sides running from the upper side to the lower side.

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