公开(公告)号：CN101160649A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012103.3

申请日：2006-04-14

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 广本秀树 ,  藤井贞雅 ,  山口恒守

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。

公开(公告)号：CN1842394A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024637.9

申请日：2004-07-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 福艾达·哈龙 ,  曾昭孟 ,  陈兰珠 ,  刘德明 ,  张光美 ,  杨素珊

IPC: B23K37/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2075

Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。

公开(公告)号：CN1251319C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 本发明提供一种微电子组件的插入物的制造方法，其包含：在第一导电材料的薄片中生成一具第一分接头及第二分接头的中间连接元件，该第一分接头和第二分接头位于薄片的平面内；折弯该两分接头，使两分接头中的一个以第一方向自薄片的一个表面延伸出来，两分接头中的另一个以第二方向自薄片的一相对表面延伸出来；以一具较第一导电材料屈服强度高的第二导电材料外覆该两分接头。

公开(公告)号：CN1674252A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200410102893.7

申请日：2004-12-24

Applicant: LG电线株式会社

Inventor： 徐准摸 ,  文赫洙 ,  韩哲钟 ,  李钟杰 ,  魏京台

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  C09J7/00 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L21/78 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘结膜，其被涂布在所述收缩性离型膜的一个面上；切割用粘着膜，其结合在所述收缩性离型膜的另一个面上。

公开(公告)号：CN1201161C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN99813790.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1536658A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410031330.3

申请日：2004-03-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 川邉直树 ,  松泽朝夫 ,  守田俊章 ,  西田隆文

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006

Abstract: 接合焊盘和金线的球部分之间的粘附力得以改善以提高半导体器件的可靠性。约1wt.％的Pd含在金线中，金线用于连接形成在布线基板上的电极焊盘和形成在半导体芯片上的电极焊盘(主要由Al形成的顶层布线的露出区域)，由此，在形成在半导体芯片上的电极焊盘和金线的球部分之间的接合部分中，抑制了Au和Al的相互扩散，以防止PCT(压力锅蒸煮试验)之后形成Au4Al。由于防止了易于被腐蚀的Au4Al的形成，即使形成在半导体芯片上的电极焊盘的间距小于65μm并且每个金线的球部分的直径小于55μm或每个金线的线部分的直径不大于25μm的情况中，也可以得到需要的金线接合强度。同样在顶层布线很厚或者很薄或者接合温度很低的情况中也可以确保需要的接合强度。

公开(公告)号：CN1167127C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN98118657.2

申请日：1998-08-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 杉山道昭 ,  和田环 ,  增田正亲

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/451 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中，公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说，借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度，在确保了封装件的机械强度的同时，减小了密封树脂的厚度。而且，排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面，从而提供一种降低了寄生电容的封装件。

公开(公告)号：CN1452317A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03108622.5

申请日：2003-04-02

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 浅野哲郎 ,  榊原干人

IPC: H03K17/00

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L27/0605 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体开关电路器件。在化合物半导体开关电路器件中，高频信号通过模塑树脂而泄漏，导致隔离性恶化。在本发明中，在FET的保护膜上设置聚酰亚胺层，然后设置屏蔽金属。屏蔽金属与控制端子接触，施加控制信号。由此，屏蔽金属为DC电位，对高频来说为GND电位，所以能够抑制FET的IN－OUT间的高频信号的泄漏。通过将屏蔽金属设置为网格状或者只在栅极上设置屏蔽金属，还能够减少有用的输入信号被屏蔽金属吸收。

公开(公告)号：CN1430277A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02160455.X

申请日：2002-12-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 富松浩之

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H05K3/341 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体装置，包括芯片座30、在芯片座30的一个面上叠加的多个半导体芯片、向所述芯片座延伸的引出脚34、与多个半导体芯片中第一半导体芯片10的第一接点12及多个半导体芯片中第二半导体芯片20的第二接点22相接合的第一金属丝线40、与引出脚34及第一或第二接点12、22相接合的第二金属丝线50、以及将多个半导体芯片密封，从芯片座30的另一个面露出的密封材料60。在迭式结构的半导体装置中，能够同时提高可靠性与实现高速化。

公开(公告)号：CN1112729C

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN93104636.X

申请日：1993-04-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 迈克尔·J·布雷迪 ,  柯蒂斯·E·法雷尔 ,  宋·K·坎 ,  杰弗里·R·马里诺 ,  唐纳德·J·米卡莱森 ,  保罗·A·莫斯科维茨 ,  尤金·J·奥沙利文 ,  特雷塞·R·奥图尔 ,  桑普阿西·帕鲁索塔曼 ,  谢尔登·C·里利 ,  乔治·F·沃克

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L23/53271 ,  C23C18/50 ,  C25D3/54 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49872 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48609 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48616 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48709 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48716 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48809 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48816 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接，而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中，这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可以用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。