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公开(公告)号：CN101133118B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200680007037.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/02 , C08L35/06 , C08L45/00 , C08L47/00 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计100重量份的5～95重量份(A)玻璃化温度为60～200℃的环状烯烃系聚合物及5～95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引发剂及0～5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。
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公开(公告)号：CN101544841B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910106628.9
申请日：2009-04-10
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
IPC: C08L101/02 , C08L25/10 , C08L47/00 , C08L61/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J5/043 , C08J2309/06 , H05K1/024 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2672 , Y10T442/2713 , Y10T442/2934
Abstract: 本发明涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，该复合材料，包含：热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；一种低分子量的固体烯丙基树脂；偶联剂处理的玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
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公开(公告)号：CN101568567A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048043.5
申请日：2007-12-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K3/36 , C08K7/26 , H01B3/448 , H05K1/0373 , H05K2201/0158 , H05K2201/0254
Abstract: 本发明提供一种聚合性组合物，其是通过混合含有二氯·亚苄基(1，3－二甲基－4－四氢咪唑－2－亚基)(三环己基膦)合钌的易位聚合催化剂、2－降冰片烯或四环[6.2.1.13，6.02，7]十二碳－4－烯的环烯烃单体、甲基丙烯酸烯丙酯等链转移剂、白砂中空球等中空颗粒而制得。采用该聚合性组合物对支持体进行涂布或浸渍，并进行本体聚合而得到交联性树脂复合体，再使该复合体交联，从而得到交联树脂复合体。
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公开(公告)号：CN101443429A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017023.1
申请日：2007-03-22
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J183/04
CPC classification number: B32B27/36 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B17/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , C08K5/0075 , C08L83/00 , C09J183/04 , H05K3/007 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
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公开(公告)号：CN101283137A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037607.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司
Inventor： B·G·莫林
CPC classification number: D03D15/00 , B29K2223/12 , D03D15/0011 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2101/12 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/041 , D10B2321/042 , D10B2321/06 , D10B2331/021 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , H01B3/48 , H01B3/50 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707 , Y10T442/3854 , Y10T442/3886
Abstract: 本申请公开了能够表现出高强度和/或低介电损耗并且重量还很轻的复合层压品。该层压品包括多层由高模量聚烯烃纤维形成的层。纤维可以进行机织或针织以形成织物，或者可以包括在非织造织物中，上述织物可以是复合结构的一层或多层。包括高模量聚烯烃纤维的层可以包括其它纤维，例如玻璃纤维。复合物还可以包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维或碳纤维机织物或非织造织物形成的层。复合物可以有利地用于低损耗介电应用，例如形成电路板基板，或者有利地用于结合强度与低重量的应用，例如交通工具和船只材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101157788A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2－聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
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公开(公告)号：CN101133118A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007037.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/02 , C08L35/06 , C08L45/00 , C08L47/00 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计100重量份的5～95重量份(A)玻璃化温度为60～200℃的环状烯烃系聚合物及5～95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引发剂及0～5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。
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公开(公告)号：CN100355829C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410064164.7
申请日：2004-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1171514C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如，碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维)，以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化，然后形成织物，或这些材料可形成织物，然后金属化，或两种金属化结合使用。此外，石墨或碳片可以金属化一面或两面，以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN105698838B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510882103.X
申请日：2015-12-03
Applicant: 埃内沃公司
Inventor： F·凯卡莱南
IPC: G01D21/00
CPC classification number: G01F23/284 , B65F2210/128 , B65F2210/1443 , B65F2210/168 , B65F2210/184 , B65F2210/20 , G01D11/245 , G01F1/007 , G01F23/00 , H01Q1/225 , H01Q1/40 , H01Q1/42 , H04B1/03 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K5/065 , H05K2201/0158 , H05K2201/0376 , H05K2201/10098 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316
Abstract: 本公开涉及无线测量装置及其制造方法。无线测量装置包括印刷电路板，该印刷电路板包括无线收发器和至少一个传感器，印刷电路板具有第一侧和第二侧；与印刷电路板电耦合的功率源，与无线收发器电耦合并且安装在印刷电路板的第一侧上的天线以及包住印刷电路板、功率源和天线的外壳。外壳由具有0.8g/cm3‑1.2g/cm3密度的聚氨基甲酸酯制成。天线由布置在外壳内的保护层包围，该保护层被模制在天线周围并且包住天线，保护层仅在印刷电路板的第一侧上的天线周围和在印刷电路板的第二表面的第二侧的对应部分上延伸，保护层与在印刷电路板的第一侧上的天线的形状一致，保护层具有4mm‑8mm的厚度、最多50kg/m3的密度和1‑2.7的介电常数。
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