公开(公告)号：CN1697161A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN1672474A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817771.4

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： A·E·王 ,  K·C·奥尔森

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。

公开(公告)号：CN1203742C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01125466.1

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 寒川博司

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H05K3/002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793

Abstract: 本发明的课题是在不用胺的情况下使聚酰亚胺的树脂层高精度而且迅速蚀刻。解决方法如下，本发明的蚀刻液分别含有碳数3以上6以下的二醇或者碳数4以上6以下的三醇在3重量%以上65重量%以内，碱性化合物在10重量%以上55重量%以内的范围，水为上述碱性化合物的0.75倍以上3.0倍以内的范围，如果将这样的蚀刻液加热到65℃以上，进行酰亚胺化率50%以上98%以内的聚酰亚胺的树脂层(42)的蚀刻，树脂层(42)会迅速被蚀刻，对作业环境也不产生不良影响。另外，即使使在蚀刻后树脂层(42)完全酰亚胺化，得到的树脂层(43)的蚀刻图案也不发生变形，树脂层(43)的杂质离子的污染程度也比用历来的蚀刻液的场合低。

公开(公告)号：CN1201204C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01122854.7

申请日：2001-07-11

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·H·蔡

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/26

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/81 ,  G03F7/033 ,  G03F7/40 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0786 ,  C04B41/4562 ,  C04B41/5031 ,  C04B35/581

Abstract: 本发明涉及使陶瓷带形成图案的方法，其中将一种光致抗蚀剂层应用于陶瓷带，使得光致抗蚀剂层在图案式曝光和显影后能够为带子起到显影屏蔽的作用。然后该带子经历显影阶段，最终除去带子不需要的部分。该带子含有带酸性或碱性官能侧基的聚合物粘合剂，但不含对光敏感的组分。因此，这种带子可有水加工，但它本身不是光致成像的。然而，当这种带子和显影化学与该带子相反的常规光致抗蚀剂层一起使用时，让光致抗蚀剂层被用作带子的显影屏蔽层。

公开(公告)号：CN1437628A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1366445A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01145469.5

申请日：2001-12-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层柔性布线板的制造方法,可高精度定位各层的基体材料,从而容易叠层各层的基体材料。准备沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模,在片状的相同基体材料2上形成对应于多层柔性布线板各层基体材料的多个布线图案3。

公开(公告)号：CN1334491A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01122854.7

申请日：2001-07-11

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·H·蔡

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/26

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/81 ,  G03F7/033 ,  G03F7/40 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0786 ,  C04B41/4562 ,  C04B41/5031 ,  C04B35/581

Abstract: 本发明涉及使陶瓷带形成图案的方法,其中将一种光致抗蚀剂层应用于陶瓷带,使得光致抗蚀剂层在图案式曝光和显影后能够为带子起到显影屏蔽的作用。然后该带子经历显影阶段,最终除去带子不需要的部分。该带子含有带酸性或碱性官能侧基的聚合物粘合剂,但不含对光敏感的组分。因此,这种带子可有水加工,但它本身不是光致成像的。然而,当这种带子和显影化学与该带子相反的常规光致抗蚀剂层一起使用时,让光致抗蚀剂层被用作带子的显影屏蔽层。

公开(公告)号：WO2006109997A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/KR2006/001354

申请日：2006-04-12

Applicant: SIMM TECH CO., LTD ,  JUNG, Chang Bo ,  OH, Chun Hwan

Inventor： JUNG, Chang Bo ,  OH, Chun Hwan

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0166 ,  H01L2924/00

Abstract: Window manufacture method of semiconductor package type printed circuit board of the present invention comprises an imaging step to expose to outer as pressing a dry film, excepts a bond finger part is formed in both sides of bronze coated circuit board, an etching step to be formed bond finger to get rid of bronze of exposed the imaging step, a strip step to eliminate the pressed dry film after formed bond finger in the etching step, a solder regist spread step to insulate all area except bond finger and solder boland to be formed by the strip step, a nickel/gold plating to be formed nickel/gold plating layer to do electroplating on exposed bond finger and solder boland in the solder regist spread step.

Abstract translation: 本发明的半导体封装型印刷电路板的窗口制造方法除了在青铜电路板的两面形成接合指部以外，还具有将外部作为按压干膜而曝光的成像步骤，要形成的蚀刻步骤 粘结手指以消除暴露成像步骤的青铜，在蚀刻步骤中形成粘结指状物之后消除压制干膜的剥离步骤，焊料注射扩散步骤以使除粘结指和焊料块之外的所有区域绝缘由 条形步骤，镍/金电镀形成镍/镀金层，以在焊料注册扩展步骤中暴露的焊接指状物和焊料块进行电镀。

公开(公告)号：WO2006053206A9

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/US2005040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： OLSON KEVIN C ,  WANG ALAN E ,  ELENIUS PETER ,  GOODMAN THOMAS W

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一个表面的绝缘底层以及覆盖导电片的绝缘边缘层覆盖物 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无焊点通孔或通孔可以延伸穿过一个或多个电路板，用于在其相对表面上连接电导体。

公开(公告)号：WO2005077853A2

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/US2005002694

申请日：2005-01-28

Applicant: PPG IND OHIO INC ,  LAWTON ERNEST L ,  RAU ROBERT B ,  PUCKETT GARRY D

Inventor： LAWTON ERNEST L ,  RAU ROBERT B ,  PUCKETT GARRY D

IPC: C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/32 ,  C03C25/36 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: D02G3/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/323 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: The present invention provides a glass fiber product having particles adhered to at least one fiber of the product, where the size and amount of particles is effective to reduce the tackiness of the glass fiber product and optionally effective to reduce interfilament bonding, and composition, and method for forming the same.

Abstract translation: 本发明提供了一种玻璃纤维产品，其具有粘附到产品的至少一种纤维上的颗粒，其中颗粒的尺寸和数量有效地降低了玻璃纤维产品的粘性并且任选地有效地减少了丝间粘合和组成，并且 用于形成其的方法。