公开(公告)号：CN101461293B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200780020870.3

申请日：2007-05-25

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： B·黑格勒

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/053 ,  C03C3/064 ,  C23C4/18 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明涉及一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外没有玻璃。本发明还涉及一种用于制造该电路载体的方法。

公开(公告)号：CN101416259B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200780012180.3

申请日：2007-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·西赫 ,  Y·闵

IPC: H01G9/00 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种集成薄膜电容器包括设置在第一电极和第二电极之间的电介质。该薄膜电容器包括设置在第一电极上的电介质，并且该电介质沿着由其特征尺寸所限定的线显示实质上均匀的热蚀变形态。也公开了一种包括该薄膜电容器的计算系统。

公开(公告)号：CN101542722B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880000049.X

申请日：2008-04-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 河野秀一

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。

公开(公告)号：CN1949421B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200610140045.4

申请日：2006-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高旼志 ,  郑栗教 ,  朴殷台

IPC: H01G4/33 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01G4/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/1218 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/33 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369

Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：对金属箔执行再结晶热处理；在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；对金属箔和介电层执行热处理；以及在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。再结晶热处理防止金属箔氧化，这样，可以以高温对介电层执行热处理，从而改善薄膜电容器的电特性和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1728918B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510084168.6

申请日：2005-07-14

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 苏贝胡·D·德塞 ,  豪·T·林 ,  约翰·M·劳弗尔 ,  沃亚·R·马尔科维奇 ,  戴维·L·托马斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K7/00 ,  H01L21/70 ,  H01L21/00

CPC classification number: G11C11/22 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层，所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案，由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底，所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如，一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件，以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。

公开(公告)号：CN101682998A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880005407.6

申请日：2008-02-18

Applicant: 克龙比123有限公司

Inventor： 弗兰克·弗迪南蒂 ,  罗德尼·爱德华·史密斯 ,  马克·罗宾森·汉弗瑞斯

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种其上将进行局部焊接的印刷电路板，所述印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的连续或不连续的组合物涂层，所述组合物包括卤代烃聚合物。

公开(公告)号：CN101681818A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016591.4

申请日：2008-05-14

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。

公开(公告)号：CN101416259A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012180.3

申请日：2007-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·西赫 ,  Y·闵

IPC: H01G9/00 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种集成薄膜电容器包括设置在第一电极和第二电极之间的电介质。该薄膜电容器包括设置在第一电极上的电介质，并且该电介质沿着由其特征尺寸所限定的线显示实质上均匀的热蚀变形态。也公开了一种包括该薄膜电容器的计算系统。

公开(公告)号：CN100466885C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN03145809.2

申请日：2003-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  冢原法人 ,  大谷博之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0017 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0582 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩模过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩模；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩模(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表面被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩模(14)。

公开(公告)号：CN101288168A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680038131.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。