Patent search cpc:"H05K2201/0212" Page 7

61.

发明公开
无线射频标签和用于制造无线射频标签的方法失效

公开(公告)号：CN101251904A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810009311.9

申请日：2008-02-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077 , H05K1/03

CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0212 , H05K2201/10287 , H05K2201/2009 , H05K2203/1311

Abstract: 本发明公开一种无线射频标签。根据本发明的一方面，无线射频标签包括：基部；无线射频天线，其设置在基部上；电路芯片，其安装在基部上，并电连接到无线射频天线，电路芯片经由无线射频天线进行无线通信；以及保护板，其设置在无线射频天线上，保护板包括柔性材料和分散设置在柔性材料中的刚性体，以防止当无线射频标签弯曲并被压缩时保护板塌陷。

62.

发明公开
粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体无效

公开(公告)号：CN101037581A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096073.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 渡边伊津夫 , 本村耕治 , 小林宏治 , 后藤泰史 , 藤绳贡

IPC: C09J183/04 , C09J4/04 , H01L21/60 , H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

63.

发明公开
粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体无效

公开(公告)号：CN101033376A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710096072.0

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 渡边伊津夫 , 本村耕治 , 小林宏治 , 后藤泰史 , 藤绳贡

IPC: C09J4/06 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/60 , H01B1/24 , H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

64.

发明公开
整体镀覆电阻器以及含有整体镀覆电阻器的印刷电路板的制造方法无效

公开(公告)号：CN1989453A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580025031.1

申请日：2005-07-27

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 彼得·库坎斯基斯 , 史蒂文·卡斯塔尔迪

IPC: G03F7/00 , G03F7/26

CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/184 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/1453

Abstract: 本发明涉及一种具有改良电阻范围的整体镀覆电阻器，以均匀地分散各种微粒的有效量在非电镀的镍－磷镀覆组合物中，使得微粒和非电镀的镍－磷镀覆组合物共同沉积来制成。较佳地，微粒包括聚四氟乙烯、碳化硅、碳化钨和其它微粒，所述微粒在小于约170℃的温度下完全地烧结。本发明的改良镍－磷镀覆电阻器在制造冲压循环期间显现稳定性永久地增加，而且电阻值的范围大于先前所达到的。

65.

发明授权
含有金属的树脂颗粒、树脂颗粒、电路基板和电路的制造方法失效

公开(公告)号：CN1316860C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 , 青木秀夫 , 田窪知章

IPC: H05K1/09 , H05K3/12 , H01L23/12

CPC classification number: H05K3/246 , G03G15/6585 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/1266 , H05K3/4664 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2203/0517 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T428/12097 , Y10T428/12104 , Y10T428/12111 , Y10T428/24917 , H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于或等于50重量%的热固化性树脂并且具有以重量计500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。

66.

发明授权
液晶聚合物组合物失效转让

公开(公告)号：CN1294207C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN03817839.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 , M·J·莫利托尔

IPC: C08L77/10 , C08L27/12 , C09K19/00 , H05K3/32

CPC classification number: C09K19/52 , C09K19/00 , C09K19/38 , C09K19/542 , H01B3/305 , H01B3/445 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , H05K2201/0254

Abstract: 公开了液晶聚合物组合物，其可以熔体模塑，其含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺且任选含有中空玻璃或石英球，该液晶聚合物组合物通常具有低介电常数。它们特别可用作电连接器和其它采用高频信号的电子用途的基板。

67.

发明授权
导电粘结结构，含该结构的制品及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1273993C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN99801929.1

申请日：1999-08-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井垣惠美子 , 棚桥正和 , 铃木武

IPC: H01B1/20 , C09J201/00 , C09J9/02 , H05K1/09 , H05K3/40 , H01G4/008 , H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 , C08J9/0066 , C08J9/32 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01G9/012 , H01G9/06 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , H05K2203/306 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T428/249972 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力，当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损，产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂，即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。

68.

发明公开
层形成方法和配线基板失效

公开(公告)号：CN1717160A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510077913.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 , H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 , B05D5/12 , B05D7/54 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/1208 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2203/1545 , Y10T428/31681

Abstract: 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。