-
公开(公告)号：CN105323949B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201410521827.7
申请日：2014-10-08
Applicant: 北京烯创科技有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01B1/24 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明是一种石墨烯印刷线路结构，包括基材及石墨烯印刷线路层，其中石墨烯印刷线路层设置于基材的表面，且基材具有电气绝缘性，而石墨烯印刷线路层具有导电性，可用以形成线路图案，当作电路板的电气线路用。石墨烯印刷线路层包含多个具有表面改质的石墨烯奈米片、载体树脂及填充剂，且填充剂的粒径与石墨烯奈米片厚度的比值介于2‑1000之间，且石墨烯奈米片是均匀分散于载体树脂，该石墨烯奈米片之间是藉填充剂而进一步加强相互接触连接。因此，本发明不仅具有优异的电气特性，同时能提供散热作用，防止电气元件过热而达到保护功能。
-
公开(公告)号：CN103947305B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280057724.9
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
CPC classification number: H01B13/003 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D17/00 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257
Abstract: 本发明提供能够提高导电图案的导电率的导电图案形成方法、和能够通过光照射或微波加热形成导电图案的导电图案形成用组合物。调制含有在表面的全部或局部上形成了氧化铜的薄膜的铜粒子和氧化铜粒子和多元醇、和羧酸或聚烷撑二醇的还原剂、和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，利用该导电图案形成用组合物在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。
-
公开(公告)号：CN103436066B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201310083816.0
申请日：2013-03-05
Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
IPC: C09D5/00 , C09D1/00 , C09D175/04 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D127/12 , B32B27/06 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20481 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: 本发明适用散热技术领域。本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或间接通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。
-
公开(公告)号：CN103947304B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280057498.4
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
IPC: H05K3/12 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D171/02 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H05K3/1283 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/002 , C08K2201/014 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/70 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/10 , H05K2203/102
Abstract: 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。
-
公开(公告)号：CN105321800A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410448908.9
申请日：2014-09-04
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/768
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/105 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2203/107
Abstract: 一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。所述在聚合物基板上形成金属图案的方法包括：提供一聚合物基板；在所述聚合物基板的表面上形成一混合层，其中所述混合层包括活性载体介质与分散于所述活性载体介质中的纳米粒子；进行激光步骤以处理部分的所述混合层，以在所述聚合物基板的所述表面上形成导电图案；进行清洗步骤，以移除未经处理的所述混合层部分，以暴露出所述聚合物基板的所述表面，同时保留所述导电图案留在所述聚合物基板的所述表面上；以及对留在所述聚合物基板上的所述导电图案进行电镀处理，以在所述导电图案上面形成金属图案。藉由使用本发明的制作方法，生产成本可降低且工艺的灵活性较高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105144853A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
-
公开(公告)号：CN104376898A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310373207.9
申请日：2013-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y40/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/097 , H05K3/20 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/09245 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , Y10S977/932 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开一种图案化的导电薄膜，包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区，其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕，提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化，因此可以减少光掩膜的使用，减少成本的支出。可以减少使用化学品，降低环境的污染。
-
公开(公告)号：CN103947304A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057498.4
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
IPC: H05K3/12 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D171/02 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H05K3/1283 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/002 , C08K2201/014 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/70 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/10 , H05K2203/102
Abstract: 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。
-
公开(公告)号：CN102040803B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
-
公开(公告)号：CN102112562B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980118341.6
申请日：2009-05-15
Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC: C09D1/00
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 混合金属油墨溶液，然后用分配器印刷或分配到基板上。然后，对膜进行干燥，消除水或溶剂。在一些情况下，可在分配膜之后而在光固化步骤之前引入热固化步骤。基板和沉积的膜可用烘箱固化，或者通过将基板放在加热器如热板的表面进行固化。在干燥和/或热固化步骤之后，通过称作直写的方法将来自光源的激光束或聚焦光导向膜表面。光的作用是对膜进行光固化，使其具有低电阻率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1400
records
(took 0.045 seconds)
