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公开(公告)号：CN102550139B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080043565.8
申请日：2010-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , Y10T428/24521 , Y10T428/25 , Y10T428/2982
Abstract: 布线基板3具有第1无机绝缘层11a，该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外，布线基板3的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序；在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热，使第1无机绝缘粒子13a相互结合，同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。
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公开(公告)号：CN101575488B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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公开(公告)号：CN102725334B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201080052228.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/28 , B32B15/14 , C08G59/38 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T442/20 , Y10T442/3455
Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
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公开(公告)号：CN102754027B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201180000962.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/0757 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266
Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。
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公开(公告)号：CN103069932A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180040345.4
申请日：2011-08-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/18 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被导通导体覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690423B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN101580659A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910139090.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 拜尔材料科学股份公司
CPC classification number: H05K1/097 , C09D11/52 , H05K3/12 , H05K2201/0266 , H05K2203/1131 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明涉及含有银纳米颗粒的可印刷组合物、用其生产导电性涂料的方法和所制备的涂料。可印刷组合物，它包括：(a)5－40重量份的具有150nm的最大值有效直径(由激光相关光谱分析法测得)的银纳米颗粒；(b)50－99.5重量份的水；(c)0.01－15重量份的分散剂；(d)0.5－5重量份的成膜剂；和(g)30－70重量份的具有10μm的最大值有效直径(由激光相关光谱法测得)的金属颗粒；其中该可印刷组合物具有至少1Pa·s的粘度；使用该组合物生产导电性涂料的方法和所制备的导电性涂料。
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公开(公告)号：CN101516551A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035923.9
申请日：2007-09-11
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: B82Y30/00 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2998/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K2201/0224 , H05K2201/0266 , H05K2203/1131
Abstract: 银粒子粉末，是具有有机保护膜的银粒子的粉末，其具有：使用通过TEM(透射型电子显微镜)观察测定的粒径，由下述(1)算出的CV值为40％以上的宽的粒度分布。该有机保护膜，例如由分子量100～1000的脂肪酸(油酸等)和分子量100～1000的胺化合物构成，上述脂肪酸和胺化合物之中的至少一方是在一分子中具有一个以上不饱和键的物质。CV值＝100×[粒径的标准偏差σD]/[平均粒径DTEM]……(1)。
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公开(公告)号：CN101500744A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780025513.6
申请日：2007-07-03
Applicant: 富士电机控股株式会社 , 日本半田株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H05K3/3484 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2203/04 , H05K2203/12 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过在Sn－Ag－Cu系合金中混炼焊剂而形成，前述Sn－Ag－Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn－Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn－Ag－Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。
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公开(公告)号：CN101466757A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021247.X
申请日：2007-06-06
IPC: C08G59/24
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/24 , C08G59/5033 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2201/014 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , C08L63/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含式(1)[化1](式中，Ar1、Ar2及Ar3表示下述[化2]表示的任一种二价基团。)表示的环氧化合物、固化剂及氧化铝粉末，其中，氧化铝粉末是以从重量累积粒度分布的微粒侧开始累积50％的粒径为D50时D50在2μm以上100μm以下的氧化铝(A)、D50在1μm以上10μm以下的氧化铝(B)及D50在0.01μm以上5μm以下的氧化铝(C)的混合物，氧化铝(A)、(B)及(C)相对于氧化铝粉末体积的比例分别为50体积％以上90体积％以下、5体积％以上40体积％以下、及1体积％以上30体积％以下(其中，氧化铝(A)、(B)及(C)的总体积％为100体积％)。
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