公开(公告)号：US20150189746A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14583232

申请日：2014-12-26

Applicant: TAIWAN UNION TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： Chih-Wei Liao ,  Hsien-Te Chen ,  Te-Liang Yu ,  Cheng-Ping Liu

IPC: H05K1/03 ,  B32B17/06 ,  H05K1/05 ,  C08G59/62 ,  C08G59/42 ,  C08L71/12 ,  B32B15/20 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/061 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K2003/2206 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0275

Abstract: A prepreg is provided. The prepreg is prepared by immersing a reinforcing material into a resin composition and drying the immersed reinforcing material, wherein the resin composition has a first dielectric constant and comprises a thermosetting resin component, a hardener and a filler. The reinforcing material has a second dielectric constant, and the ratio of the first dielectric constant to the second dielectric constant ranges from 0.8 to 1.05.

Abstract translation: 提供预浸料。 通过将增强材料浸渍到树脂组合物中并干燥浸渍的增强材料来制备预浸料，其中树脂组合物具有第一介电常数并且包含热固性树脂组分，硬化剂和填料。 增强材料具有第二介电常数，第一介电常数与第二介电常数之比在0.8至1.05之间。

公开(公告)号：US09052587B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US13881854

申请日：2012-10-01

Applicant: Hitachi Chemical Company, Ltd.

Inventor： Hiroshi Yamazaki ,  Yoshimi Igarashi

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/095 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: A conductive pattern formation method of the present invention includes a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

Abstract translation: 本发明的导电图案形成方法包括：第一曝光步骤，以图案化方式将有源光照射到设置在基板上的感光性树脂层的感光层和设置在感光性树脂层的表面上的导电膜上 一侧与基板相对; 至少在第一曝光步骤中，在存在氧气的情况下将活性光辐射到感光层的部分或全部未暴露的第二曝光步骤; 以及在第二曝光步骤之后使感光层显影以形成导电图案的显影步骤。

公开(公告)号：US20150107883A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14512514

申请日：2014-10-13

Applicant: TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： Bo-Shiung Huang ,  Wei-Hsiung Yang ,  Han-Ching Shih ,  Cheng-Feng Lin

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board package structure includes a substrate, plural ring-shaped magnetic elements, a support layer, and first conductive layers. The substrate has two opposite first and second surfaces, first ring-shaped recesses, and first grooves. Each of the first ring-shaped recesses is communicated with another first ring-shaped recess through at least one of the first grooves, and at least two of the first ring-shaped recesses are communicated with a side surface of the substrate through the first grooves to form at least two openings. The ring-shaped magnetic elements are respectively located in the first ring-shaped recesses. The support layer is located on the first surface, and covers the first ring-shaped recesses and the first grooves. The support layer and the substrate have through holes. The first conductive layers are respectively located on surfaces of support layer and substrate facing the through holes.

Abstract translation: 印刷电路板封装结构包括基板，多个环形磁性元件，支撑层和第一导电层。 基板具有两个相对的第一和第二表面，第一环形凹槽和第一凹槽。 每个第一环形凹槽通过至少一个第一凹槽与另一个第一环形凹槽连通，并且至少两个第一环形凹槽通过第一凹槽与基底的侧表面连通 以形成至少两个开口。 环形磁性元件分别位于第一环形凹部中。 支撑层位于第一表面上，并且覆盖第一环形凹部和第一凹槽。 支撑层和基板具有通孔。 第一导电层分别位于支撑层和面向通孔的基板的表面上。

公开(公告)号：US20140374142A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US14364914

申请日：2012-11-29

Applicant: PANASONIC CORPORATION

Inventor： Hiroharu Inoue ,  Koji Kishino

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: A metal-clad laminate according to the present embodiment includes an insulating layer, and a metal layer present on at least one surface side of the insulating layer. The insulating layer is a laminate of at least three layers of a center layer, a first resin layer present on one surface side of the center layer, and a second resin layer present on the other surface side of the center layer. The center layer, the first resin layer and the second resin layer each contain a cured product of a resin composition. Coefficients of thermal expansion of the cured products of the resin compositions contained in the first resin layer and the second resin layer are smaller than a coefficient of thermal expansion of the cured product of the resin composition contained in the center layer.

Abstract translation: 根据本实施例的覆金属层压板包括绝缘层和存在于绝缘层的至少一个表面侧上的金属层。 绝缘层是至少三层中心层，存在于中心层的一个表面侧的第一树脂层和存在于中心层的另一表面侧的第二树脂层的层压体。 中心层，第一树脂层和第二树脂层各自含有树脂组合物的固化物。 包含在第一树脂层和第二树脂层中的树脂组合物的固化产物的热膨胀系数小于包含在中心层中的树脂组合物的固化产物的热膨胀系数。

公开(公告)号：EP3328926A1

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：EP16754558.1

申请日：2016-07-29

Applicant: SABIC Global Technologies B.V.

Inventor： CHENG, Yunan ,  ZHENG, Yun ,  LI, Huihui ,  TANG, Haowei ,  LIU, Chao ,  LIU, Richard

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C08K2003/2296 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/04 ,  C08L51/04 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: The disclosure concerns polymer compositions exhibiting LDS properties while maintaining mechanical properties and a dark color throughout the composition.

公开(公告)号：EP3045283A4

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：EP14842952

申请日：2014-08-06

Applicant: MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO

Inventor： HAMAJIMA TOMOKI ,  ITO MEGURU ,  SHIGA EISUKE ,  KATO YOSHIHIRO

IPC: B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

公开(公告)号：EP2910587A1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP13847148.7

申请日：2013-10-18

Applicant: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

Inventor： CHIBA, Tomo ,  TAKAHASHI, Hiroshi ,  SHIGA, Eisuke ,  OGASHIWA, Takaaki

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: An object of the present invention is to provide a resin composition that can attain cured products having high flame retardancy, high heat resistance, a small coefficient of thermal expansion, and high drilling processability, a prepreg having the resin composition, a laminate and a metal foil clad laminate having the prepreg, and a printed circuit board having the resin composition. A resin composition, having at least an epoxy silicone resin (A) prepared by reacting a linear polysiloxane (a) having a carboxyl group with a cyclic epoxy compound (b) having an epoxy group such that the epoxy group of the cyclic epoxy compound (b) is 2 to 10 equivalents based on the carboxyl group of the linear polysiloxane (a), a cyanic acid ester compound (B) and/or a phenol resin (C), and an inorganic filler (D).

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够获得具有高阻燃性，高耐热性，小热膨胀系数和高钻孔加工性的固化产物的树脂组合物，具有树脂组合物的预浸料，层压材料和金属 具有预浸料的箔包覆层压板和具有树脂组合物的印刷电路板。 一种树脂组合物，其至少具有通过使具有羧基的线性聚硅氧烷（a）与具有环氧基的环状环氧化合物（b）反应制备的环氧硅氧烷树脂（A），使得环状环氧化合物的环氧基（ b）相对于直链状聚硅氧烷（a）的羧基，氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）和无机填料（D）为2〜10当量。

公开(公告)号：EP2620814A4

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：EP12838597

申请日：2012-10-01

Applicant: HITACHI CHEMICAL CO LTD

Inventor： YAMAZAKI HIROSHI ,  IGARASHI YOSHIMI

IPC: G03F7/38 ,  G02F1/1343 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  G03F7/09 ,  G03F7/095 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: A conductive pattern formation method of the present invention includes a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

Abstract translation: 本发明的导电性图案形成方法包括：以图案化的方式的感光层，包括设在一个基片的光敏树脂层和导电薄膜设置在该感光性树脂层的表面上照射活性光线的第一曝光步骤 相反侧的底物; 辐射活性光线，在氧的存在下，部分或全部至少在第一曝光步骤没有曝光的感光层的部分中的第二曝光步骤; 和显影感光层的显影步骤以形成图案的导电在第二次曝光步骤。

公开(公告)号：JP2016501441A

公开(公告)日：2016-01-18

申请号：JP2015542273

申请日：2013-11-15

Applicant: ユマテック ゲーエムベーハー ,  ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： ウェルフェル，マーカス

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 【課題】互いに角度をつけて配置可能な若しくは配置された少なくとも2つのプリント基板領域を備えて角度設定可能な及び/又は角度設定されたプリント基板構造、及びこれに対応する製造方法を提供する。【解決手段】プリント基板構造には、2つの接続点の間に延び、これらの接続点と電気的に導通接続され、少なくとも大部分がプリント基板構造に埋め込まれた少なくとも1つの導電要素が含まれ、両接続点は異なるプリント基板領域上に位置する。プリント基板領域は、接続点と少なくとも1つの導電要素との間の接続を維持しつつプリント基板領域間の折り曲げ縁を越えて少なくとも1つの導電要素を曲げた状態で、互いに角度設定可能であり及び/又は角度設定されている。プリント基板領域間の電気的及び機械的な接続を改良するため、導電要素が、断面で見て、折り曲げ縁に対して垂直方向よりも該折り曲げ縁に沿った方向で大きく延びることを意図している。【選択図】図1

Abstract translation: 甲彼此包括至少两个印刷电路板的面积可定位或以一角度定位角度可设定和/或角度设置印刷电路板的结构，并提供与其相应的制造方法。 所述的印刷电路板结构中，两个连接点之间延伸，并且所述连接点和导电地连接，包括：至少在很大程度上嵌入在印刷电路板结构上的至少一个导电元件 两个连接点都位于不同的印刷电路板面积。 PCB面积是在弯曲的至少一个传导元件超出印刷电路板的面积之间的折叠边缘，同时保持连接点之间的连接和至少一个导电元件能角度设定彼此的状态，并 /或是角度设置。 为了提高印刷电路板的区域之间的电和机械连接，导电元件，在横截面中观察时，意在显著在一个方向上沿着折叠边比垂直的方向上延伸到所述弯曲边缘 那里。 点域1

公开(公告)号：JP2014167053A

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：JP2013039287

申请日：2013-02-28

Applicant: 3M Innovative Properties Co ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： KAWATE KOICHIRO

IPC: C08J5/24 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare a prepreg having high thermal conductivity and a low thermal expansion coefficient.SOLUTION: A prepreg comprises a composite layer including: an alumina-containing cloth containing ceramic fibers; and a thermosetting resin composition impregnated into the alumina-containing cloth and having a thermal conductivity coefficient greater than or equal to 1.0 W/(m K). In a prepreg, the ceramic fibers contain at least 99 mass% of alumina. In a prepreg, the crystal structure of the alumina of the ceramic fibers is the α type. In a prepreg, the thermal conductivity coefficient of the thermosetting resin composition is greater than or equal to 2.0 W/(m K).

Abstract translation: 要解决的问题：制备具有高热导率和低热膨胀系数的预浸料坯。解决方案：预浸料包括复合层，其包括：含有陶瓷纤维的含氧化铝的布; 和浸渍到含氧化铝的布中并具有大于或等于1.0W /（m K）的导热系数的热固性树脂组合物。 在预浸料中，陶瓷纤维含有至少99质量％的氧化铝。 在预浸料坯中，陶瓷纤维的氧化铝的晶体结构为α型。 在预浸料中，热固性树脂组合物的导热系数大于或等于2.0W /（m K）。