-
公开(公告)号：CN100446224C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510074673.2
申请日：2005-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K2201/0394 , H05K2201/0769 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。
-
公开(公告)号：CN101106862A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710102600.9
申请日：2007-05-16
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 罗杰·S.·卡拉本霍夫特 , 米切尔·G.·费里尔 , 布鲁斯·J.·钱伯林
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0256 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09227 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂－玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的X－Y正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有X－Y正交编织的传统底板开始，将部件沿X－Y编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。
-
公开(公告)号：CN101052270A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710096727.4
申请日：2007-04-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 不藤平四郎
CPC classification number: H05K3/285 , H05K1/095 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明旨在特别提供一种配线基板，其优化了包覆构件的材质，可以提高耐迁移性，而且附着力和弯曲性等良好。本发明在绝缘基板(2)上形成有采用Ag涂膜的配线构件(3)，上述配线构件(3)上以及绝缘基板(2)上由包覆构件(4)包覆，该包覆构件(4)具有丙烯酸树脂、以及作为固化剂的1，6－己二异氰酸酯(HDI)以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)。因此，即便使用由Ag涂膜制作的配线构件(3)，也可以谋求耐迁移性的提高。另外，能够分别使柔性印刷电路板(1)的弯曲性、绝缘基板(2)与包覆构件(4)之间、以及包覆构件(4)与配线构件(3)之间的附着力、包覆构件(4)表面的非粘着性得以提高。
-
公开(公告)号：CN1226904C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN00106424.X
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2203/1131 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的电源/地芯层，该电源/地芯层包括：第一纤维叠层的第一透水非导电层；及第一金属片，包含透过第一金属片而形成的通孔的二维分布，其中，第一非导电层与第一金属片表面接触，第一金属片仅通过其通孔透水，第一金属片中的通孔不延伸入第一非导电层，第一金属片中的通孔在其间具有间隔，第一金属片中通孔的间隔和直径足够允许第一非导电层中的水充分快速地穿过第一金属片中的通孔，以防止第一非导电层中的水聚集在第一非导电层和第一金属片之间的界面处。
-
公开(公告)号：CN1197928C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109104813A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810643019.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 施赖纳集团两合公司
CPC classification number: H01B7/0018 , H01B11/1834 , H01B17/62 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/249 , H05K3/4007 , H05K3/403 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2201/035 , H05K2201/0769 , H05K2201/10356 , H05K2201/2009 , H05K1/11 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。
-
公开(公告)号：CN104981099A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510341013.X
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/0769
Abstract: 高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。
-
公开(公告)号：CN104663005A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380048687.X
申请日：2013-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/092 , H05K3/247 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线层的导电特性及离子迁移抑制功能优异的配线基板。本发明的配线基板具有绝缘基板及配线层，该配线层包含配置于绝缘基板上的第1金属层、及以覆盖第1金属层的不与绝缘基板接触的表面的方式配置的第2金属层，第2金属层的厚度为配线层的总体厚度的1/10，配线层含有迁移抑制剂，第2金属层所含的迁移抑制剂的质量Y大于第1金属层所含的迁移抑制剂的质量X。
-
公开(公告)号：CN101652443B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN200880005667.3
申请日：2008-02-27
Applicant: 费希尔控制产品国际有限公司
Inventor： 克莱德·托马斯·艾森拜斯 , 埃里克·W·斯特朗
IPC: C09D201/00 , H01L21/288 , H05K3/24
CPC classification number: H05K3/285 , H05K3/244 , H05K2201/0209 , H05K2201/0769
Abstract: 一种保形涂层，包括粘结层和提供对导电晶体结构生长的屏蔽的颗粒。所述颗粒包括提供曲折路径以充分抑制导电表面上的导电晶体结构生长的材料。
-
公开(公告)号：CN101106862B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710102600.9
申请日：2007-05-16
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 罗杰·S.·卡拉本霍夫特 , 米切尔·G.·费里尔 , 布鲁斯·J.·钱伯林
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0256 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09227 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂-玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的X-Y正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有X-Y正交编织的传统底板开始，将部件沿X-Y编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
701
records
(took 0.026 seconds)
