公开(公告)号：CN1324904A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01116525.1

申请日：2001-04-11

Applicant: 弗朗茨·科珀

Inventor： 弗朗茨·科珀

IPC: C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09D183/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/086 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件屏蔽电磁辐射的隔离物或填料。隔离物用一种聚合物基质构成,它含有5至95重量%不导电的磁性粒子，粒子的平均尺寸在1至250μm范围内。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN108076618A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611038255.2

申请日：2016-11-23

Applicant: 安特丽屋株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  朱记锈 ,  李周宁 ,  黄正宇 ,  尹陈浩

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/467 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

Abstract: 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

公开(公告)号：CN107637182A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680026837.0

申请日：2016-05-04

Applicant: 兆伊拉博兹有限责任公司

Inventor： B·R·威尔科斯 ,  T·艾蒂 ,  J·S·斯尔沃

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6205 ,  G06F1/16 ,  H01R11/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10386

Abstract: 用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

公开(公告)号：CN104321862B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201380026031.8

申请日：2013-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林繁利 ,  横山智哉 ,  佐藤贵子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。

公开(公告)号：CN103906803B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280053217.8

申请日：2012-10-23

Applicant: 提克纳有限责任公司

Inventor： P·C·扬 ,  骆蓉

IPC: C08K3/36

CPC classification number: C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C09K19/38 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供了包含热致液晶聚合物、介电材料、可激光活化添加剂和纤维填料的独特组合的热塑性组合物。选择性控制本发明中组分的本质和/或其浓度以维持高介电常数、良好的机械特性(例如，负荷下变形)和良好的可加工性(例如，低粘度)，但是依然可激光活化。因此，热塑性组合物可以容易地成型成薄基材并且随后使用激光直接构建方法(“LDS”)施加一个或多个导电元件。

公开(公告)号：CN105340133A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480026263.8

申请日：2014-03-17

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： P·索尔萨

IPC: H01Q17/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  G02B2207/121 ,  H01Q17/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T156/1002

Abstract: 这里描述了用于生产射频吸收(RFA)或完全微波吸收(PMA)印刷电路板(PCB)的方法和装置。可以将超材料层应用到低介质基板。然后可以向超材料层添加电阻和电容组件。然后可以将超材料层形成到RFA或PMA PCB中，该RFA或PMAPCB可以包括一个多层构件，用于诸如在PCB中在微波频率范围之类的目标频率范围中吸收电磁辐射。

公开(公告)号：CN105118390A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510640481.7

申请日：2015-09-30

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

Inventor： 赛加坐 ,  王贺陶 ,  邢建国 ,  刘杰

IPC: G09F9/30 ,  G09G3/20

CPC classification number: H01F7/064 ,  G02F1/133305 ,  G09G3/003 ,  G09G3/20 ,  G09G2380/02 ,  H01L27/20 ,  H05K1/0296 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供一种背板结构和一种显示装置，所述背板结构包括背板、设置在所述背板一侧的多个支撑组件和控制模块，每个所述支撑组件均包括信号接收元件和执行元件，所述执行元件的一端固定在所述背板上，当所述信号接收元件接收到所述控制模块发出的控制信号时，所述执行元件能够根据所述控制信号缩短或伸长。本发明提供的显示装置可以进行平面显示，也可以进行不同曲率的曲面显示。

公开(公告)号：CN102024800B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201010277105.3

申请日：2010-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥康弘

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(14、16、18)分别连接；以及支承部(29、31、33、35)，其以从主面(S12)突出的方式设置，在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。

公开(公告)号：CN102740609B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110103493.8

申请日：2011-04-25

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 谢豪骏 ,  郑盛文 ,  蔡欣伦 ,  李家贤

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板、支撑治具以及定位方法，其中支撑治具用以支撑印刷电路板，以利对印刷电路板进行表面粘着技术，印刷电路板包括电路板定位孔以及第一磁铁，其中第一磁铁位于电路板定位孔内，支撑治具包括：治具定位孔以及第二磁铁，其中治具定位孔位于电路板定位孔下方，第二磁铁位于治具定位孔内，通过第一磁铁与第二磁铁间的磁力吸引，使印刷电路板得以固定于支撑治具上。