公开(公告)号：CN105746003A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480062866.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，其中，用在剥离层可以剥离载体、且该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压绝缘层构成材料后，用由该带有载体的极薄铜箔和绝缘层构成材料构成的支持基板，经由耐电镀抗蚀剂图案形成、镀铜、耐电镀抗蚀剂去除、印刷线路板构成部件的层压、支持基板的分离、极薄铜箔层的蚀刻来得到至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

公开(公告)号：CN105532079A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480044975.2

申请日：2014-08-07

Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

Inventor： 斯特芬·埃尔曼 ,  斯特凡·齐克

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H03K17/567 ,  H03K17/687 ,  H05K1/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/119 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。

公开(公告)号：CN105318199A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510463329.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 丹尼斯·洛维尼尔 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: B60Q1/0088 ,  B60Q1/2696 ,  F21S43/14 ,  F21S43/19 ,  F21S43/195 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/184 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  F21V19/005 ,  F21V23/06

Abstract: 本发明涉及一种照明和/或信号指示模块(122)的一个或多个光源的承载器(102)，特别是用于机动车辆，所述承载器(102)包括：基板(114)，所述基板具有至少一个孔(116)和在至少一侧上的电气轨迹(110)；以及至少一个发光二极管(106)，所述至少一个发光二极管具有主体(118)和横向于主体的电连接导线(108)。发光二极管或发光二极管中的至少一个通过基板(114)的对应的孔(116)放置，并且连接导线(108)与对应的电气轨迹(110)接触。所述基板(114)为具有三维形状、能够提供诸如反射器功能的光学功能的刚性的模制件。在本实例中，发光二极管(106)由光学部件(114)直接支撑。

公开(公告)号：CN105281541A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410328942.2

申请日：2014-07-11

Applicant: 联合汽车电子有限公司

Inventor： 高喆 ,  付登萌

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01R25/16

CPC classification number: H01F30/10 ,  H01F5/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/2847 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/303 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/2861 ,  H02M1/00 ,  H02M3/33592 ,  H02M2001/0083 ,  H05K1/165 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明公开了一种电力电子转换器副边功率电路一体式铜排，包括变压器原边绕线铜排、变压器副边绕线铜排、电感绕线铜排、检测电阻连接铜排、驱动电路连接铜排、输出端连接铜排，各铜排注塑固定在一起。本发明的电力电子转换器副边功率电路一体式铜排，装配简便，体积小，成本低，并且与功率器件、磁元件、原边电路连接方便。

公开(公告)号：CN105280601A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319046.4

申请日：2015-06-11

Applicant: 思鹭科技股份有限公司

Inventor： 黄志恭 ,  赖威仁 ,  刘文俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。

公开(公告)号：CN102696167B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080045615.6

申请日：2010-07-14

Applicant: 博泽汽车零件哈尔施塔特有限责任两合公司

Inventor： A·基费尔 ,  K·察普斯 ,  P.豪克

IPC: H02K3/52 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  H02K3/522 ,  H02K5/08 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及机动车的一种电气部件，其带有塑料壳体和至少主要部分以喷射铸造方法嵌入塑料壳体中的用于提供功能必需的电气连接的导体线路结构(1)。提出，导体线路结构(1)由分开的、相应不直地延伸的电线构成并且与电线的直的走向的每个偏差在制造技术上仅追溯到相应的弯曲过程。

公开(公告)号：CN105208763A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410315466.0

申请日：2014-07-03

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 唐绍祖 ,  蔡瀛洲

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。

公开(公告)号：CN105190781A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480023758.5

申请日：2014-04-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴致成 ,  朴哲凞 ,  田信姬 ,  郑相允 ,  郑汉娜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/036 ,  C08J7/123 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/027 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精美导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂，以及包含第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体的第一层，和包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间的第二层；以及通过电磁照射由非导电金属化合物形成包含第一金属或第二金属或其离子的金属核。

公开(公告)号：CN104981103A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510151512.2

申请日：2015-04-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P·狄塞耳 ,  M·温克勒 ,  R·亨格勒 ,  M·施利茨库斯

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明涉及一种用于制造三维注塑成型电路装置的方法，所述方法具有至少以下步骤：提供至少两个注塑成型模具(1)，其分别具有至少一个作用面(1.1)；施加导电材料(5)到所述注塑成型模具(1)中的至少一个注塑成型模具的作用面(1.1)中的至少一个上来构造导电结构(6.1)；构造通过所述至少两个注塑成型模具(1)的作用面(1.1)限界的空腔；通过注塑成型方法将绝缘材料引入到所述空腔中并且构造完全地或部分地容纳所述导电结构(6.1)的电路载体；以及从所述注塑成型模具(1)移除具有所述导电结构(6.1)和所述电路载体的注塑成型电路装置。

公开(公告)号：CN104349883A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028385.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 山崎成一 ,  东川季裕 ,  松崎智优 ,  刈谷正彦

IPC: B29C45/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。