公开(公告)号：CN101836519B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880113219.5

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。

公开(公告)号：CN102668733A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080052441.6

申请日：2010-11-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序（S5）；以及除去由所述切口围住的部分的工序（S6）。

公开(公告)号：CN101207977B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200610157702.6

申请日：2006-12-20

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 涂致逸 ,  林承贤 ,  汪明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一基材上切出一个断面及在第一粘合层上挖出第一开口；然后将所述第一基材、第一粘合层、第二基材依次对准叠层后压合；完成线路制作后切割形成第二断面，第一基材处在第一断面与第二断面内的区域在切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。

公开(公告)号：CN1747630B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200510007362.4

申请日：2005-02-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小出正辉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0228 ,  Y02P70/611

Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。

公开(公告)号：CN102159026A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110020751.6

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。

公开(公告)号：CN102037795A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200880129298.9

申请日：2008-12-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/096

Abstract: 提供一种电路板以及其制造方法，布线基板包括主基板(21)和刚挠性印刷电路板(31)，该主基板(21)是在基材上形成导体图案而得到的，该刚挠性印刷电路板(31)至少由硬质基板和挠性基板相连接而构成，被配置在上述主基板(21)上，在硬质基板和挠性基板的至少一个上形成有导体图案。上述主基板(21)的导体图案与上述刚挠性印刷电路板(31)的导体图案电连接。

公开(公告)号：CN101981610A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110907.0

申请日：2009-02-09

Applicant: G-LEC欧洲有限公司

Inventor： G·比施 ,  L·沃尔夫

IPC: G09F9/33

CPC classification number: G09F9/33 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种显示设备以及显示系统和显示表面。本发明还涉及紧固装置，尤其是用于本发明所述的显示设备。

公开(公告)号：CN101547574A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810300779.3

申请日：2008-03-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 何东青 ,  汪明 ,  朱云丽 ,  李文钦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。

公开(公告)号：CN100518451C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610136015.6

申请日：2006-10-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108

Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。

公开(公告)号：CN101466196A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810172973.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古贺裕一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G01R27/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09781

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(1)，其包括：其具有为多种信号层(21a－21c，22a－22c)提供的阻抗保证试片(31a，32a)作为该层的参考的试片部分(3)；和其具有在多个信号层中的至少一个层中，需要进行阻抗保证的传输线(21b，21c，22b，22c)具有与试片部分形成的试片不同的阻抗决定因数，其中根据传输线的已知的阻抗决定因数和试片(31a，32a)的测量值对传输线的阻抗进行保证的产品部分(2)。