公开(公告)号：CN101057531A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN1320648C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1841919A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065994.0

申请日：2006-03-29

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 佐藤富雄

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03B5/32 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515

Abstract: 提供一种具备利用加热器加热压电振子、并利用温度控制电路控制加热器温度的结构的高稳定压电振荡器，能够提高将支撑压电振子的印刷基板以立设状态接合在基座印刷基板上时的保持稳定性、从而提高可靠性。该高稳定压电振荡器具有：发热部件(30)；立设印刷基板(20)；压电振子(40)；和振荡电路部件。在沿着嵌合槽的对置的两端缘的基板面上分别相对置地配置连接焊盘(12、13)，并且在与各连接焊盘对应的嵌合槽内壁上设置有半圆弧状的侧通孔(14)，在立设印刷基板的被嵌合端部的两面上以分别与各连接焊盘对应的位置关系配置引线焊盘(22)，将具有所述侧通孔的各连接焊盘和被嵌合端部的各引线焊盘一对一地焊接起来。

公开(公告)号：CN1791303A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510129087.3

申请日：2005-12-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大胁泰人

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板(1)的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板(1)的各中继侧端子(9)，在各中继侧端子(9)上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部(10)。另外，在第1底部绝缘层(3)上形成有与各端子部侧缺口部(10)对应的底部绝缘层侧缺口部(12)，并且在端子部侧缺口部(10)中嵌合有形成于中继挠性配线电路基板(21)的悬挂式侧端子(26)的凸起(29)，将它们电气连接。采用本发明，可获得配线电路基板的小型化，可利用简单的结构确保在互相交叉的方向上配线电路基板间的高精度的连接。

公开(公告)号：CN1258784C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN02147021.9

申请日：2002-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  加藤功 ,  西出充良

IPC: H01G4/30 ,  H01F17/03

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。

公开(公告)号：CN1250062C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。

公开(公告)号：CN1222198C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN02152762.8

申请日：2002-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渋谷敏之 ,  尾崎和也

IPC: H05K1/00 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00

Abstract: 众多测试点是在印刷电路板的基体的纵向和/或横向侧面部分上形成的。每个测试点可以是这样形成的，即把半圆形部份从基体的侧面部分上切掉。导电的引线是在基体上形成的，以便起源于元件安装区域(集成电路将被安装在该区域上)和到达每个测试点。测试点和导电的引线通过电镀过程被电连接在一起。在侧面部分上形成测试点的印刷电路板将使有关测试点的布置和安排的各种局限和制约都得到缓解和放松。

公开(公告)号：CN1609647A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410086076.7

申请日：2004-10-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 谷川公一 ,  林彻夫

IPC: G02B7/28 ,  G02B7/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/189 ,  H04N5/2251 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10727

Abstract: 提供一个透镜镜筒和一个成像装置，用于可靠地连接成像元件与成像电路，以及在器件的小型化方面是有利的一组第一连接端子设置在成像元件插件的一个底面上。一个柔性电路板是由一个成像元件安装段，一个延伸段和一个连接段组成。成像元件安装段包括一个柔性电路板和一组第二连接端子设置在柔性电路板的一个表面上，从而使每个第二连接端子与相应的第一连接端子匹配。一个金属板安装在一个位置，在此处金属板的外形与插件的外形重合，或者插件的外形是放置在金属板的外形内，这是由成像元件安装段的后面上的插件的厚度方向上观察的。

公开(公告)号：CN1172371C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02118005.9

申请日：2002-04-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤本克己 ,  冈野惠一 ,  小池雅人

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H04N5/23258 ,  G01C19/56 ,  H01L2224/73204 ,  H04N5/23248 ,  H05K1/02 ,  H05K1/141 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种由传感器电路模件构成的振动陀螺，该传感器电路模件包含一封装基底，一安装在所述基底上的振动器，一利用倒装法安装的片状半导体元件，一片状部分和一罩盖，没有通孔端的封装基底的部分其端面涂覆阻挡光透过的屏蔽光涂层材料。最好，所述的屏蔽光涂层材料尽可能是深色的，如果可能采用黑色的涂层材料。

公开(公告)号：CN1146990C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN98102645.1

申请日：1998-06-24

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 佐想亨

IPC: H01L23/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K5/0091 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频电源模块，为制造此模块，要采用一种用于高频集成电路的多层衬底。衬底包括第一衬底层、第一金属层、空腔、第一通孔。第一衬底层具有在其上形成第一布线层的第一表面，第一金属层至少间接地形成于第一衬底层之上。空腔穿透第一衬底层形成以使第一金属的暴露部位露出，第一通孔开设在第一金属层的暴露部位处并贯穿第一金属层。