公开(公告)号：CN104335344A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027321.4

申请日：2013-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。

公开(公告)号：CN103999209A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062537.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  川头芳规

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/024 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09336 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。

公开(公告)号：CN103959555A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 安德鲁有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN101796894B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880100948.7

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。

公开(公告)号：CN102293068A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005398.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山兼司

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。

公开(公告)号：CN101547552B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810300775.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层，所述第一信号层设有一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第二信号层设有一第二差分对，所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线，所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧，所述第一差分对位于所述第一接地线的上方，所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。所述印刷电路板将第二差分对与其参考层布设于同一层，提高了印刷电路板的布线密度，同时由于第一差分对的下方也设有接地线，可进一步抑制层间串扰。

公开(公告)号：CN101960934A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN101384129B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710201603.8

申请日：2007-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的两侧各设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。所述印刷电路板可通过调整差分信号传输线和相邻接地层之间的距离调整传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求。

公开(公告)号：CN101617570A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005672.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。

公开(公告)号：CN101557677A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910009111.8

申请日：2009-02-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  林泓均

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。