-
公开(公告)号：CN105244336A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510388592.3
申请日：2015-07-03
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/288 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/481 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32146 , H01L2224/97 , H01L2225/06541 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L2924/1427 , H01L2924/1431 , H05K1/0262 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K13/04 , H05K2201/041 , H05K2201/045 , H05K2201/049 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L2224/82
Abstract: 实施例提供用于通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置。一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。
-
公开(公告)号：CN103918045B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201280054551.5
申请日：2012-10-10
Applicant: 哈里公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F41/041 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/20 , H05K2201/0141 , H05K2201/0305 , H05K2201/1003 , H05K2203/016 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075
Abstract: 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。
-
公开(公告)号：CN104780719A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206398.9
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/32 , H05K3/4697 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；属于电路板制作技术领域；该方法包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作开口环；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；本发明旨在提供一种可降低印制电路板的尺寸，实现印制电路板的高密度化和小型化的印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
-
公开(公告)号：CN102647854B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210037352.5
申请日：2012-02-17
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H01F17/0033 , H01F2017/004 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K2201/1003 , H05K2203/1469 , H05K2203/1572 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供电感元件、内置有该元件的印刷电路板及电感元件的制造方法。电感元件由交替层叠的线圈层和树脂绝缘层形成。该电感元件内置于印刷电路板的芯基板。
-
公开(公告)号：CN104600975A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410183612.9
申请日：2014-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H02M1/44
CPC classification number: H01G4/40 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H01G2/06 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/1006 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104051371A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410087157.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/34 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/32 , H01L23/36 , H01L23/49555 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/1053 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及用于传动系组件的系统和方法。提供一种传动系组件(100)。该传动系组件包括部件封装体(102)，其包括：第一晶体管(120)，具有第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134)；第二晶体管(122)，具有第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144)；以及导热垫(150)，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极。传动系组件还包括：印刷电路板(PCB)(104)，电耦合到部件封装体；以及电部件(106)，直接电耦合到导热垫，其中电部件在部件封装体外部。
-
公开(公告)号：CN102592802B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110021882.6
申请日：2011-01-05
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H01F27/292 , H01F2027/2819 , H05K3/306 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10424 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明是一种可维持高度的变压器，形成于包含承接孔的电路板上。变压器包含：绕线模块、二铁芯模块、多个接脚以及至少一支撑件。绕线模块包含：使绕线结构形成于其上的绕线柱以及连接于绕线柱的一端并平行于电路板的绕线基板。电路板的承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板的边缘，各接脚包含第一弯折部，以使各接脚区分为第一以及第二部份，并通过第一部份连接绕线基板，及通过第二部份连接电路板的承接孔周围。支撑件形成并接触于接脚至少其中之一的第一部份及电路板间，以维持第一部份及电路板间的高度。
-
公开(公告)号：CN103987192A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410038025.0
申请日：2014-01-26
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 迈克尔·施莱歇
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/01 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种带有电路板（2）和布置在电路板（2）上的电的结构元件（10）的线路布置（1），其中，电路板（2）具有不导电的绝缘材料体（4），其中，在绝缘材料体（4）的第一侧（14）上布置有导电的导体轨迹（3），其中，结构元件（10）具有壳体（9）和从壳体（9）伸出来的与导体轨迹（3）连接的导电的接头引脚（6），其中，电路板（2）具有穿透电路板（2）的凹部（7），其中，结构元件（10）的壳体（9）的一部分布置在凹部（7）内。本发明提供了一种具有扁平的结构形式的线路布置（1）。
-
公开(公告)号：CN101836341B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880113160.X
申请日：2008-10-30
Applicant: 特兰斯泰克塔系统公司
CPC classification number: H01P1/203 , H05K1/0237 , H05K1/0257 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10174
Abstract: 一种浪涌保护电路，包括调谐电路板，该调谐电路板具有设计成在用微带线将RF信号传播通过PCB电介质的同时提供浪涌保护和RF隔离DC通路的迹线。该浪涌保护电路利用诸如分解多级DC保护方案的四分之一迹线或电感器的高阻抗RF去耦器件，该多级DC保护方案可以包括气体放电管、诸如电感器和/或电阻器的连续浪涌阻碍器件、去耦空气/火花隙器件和齐纳二极管结。
-
公开(公告)号：CN103079326A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210326053.3
申请日：2012-09-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 尹在燮
CPC classification number: H05K9/0067 , H02H9/00 , H02H9/005 , H02H9/026 , H02H9/041 , H02H9/046 , H05K1/0259 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10265
Abstract: 一种电子设备包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及保护电路部分，连接在所述外部部分和所述电路部分之间。所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从电路部分流出并且泄漏至外部部分的泄漏电流；以及转换单元，用于减小流过所述外部部分的静电分量的电压电平，并且将静电分量转移至开关单元。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2425
records
(took 0.029 seconds)
