公开(公告)号：CN102545782A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110419785.2

申请日：2011-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小泽治 ,  堀口真志 ,  奥田裕一 ,  安在亮人

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03B5/32 ,  H02H7/20 ,  H03B5/364 ,  H03B2200/0088 ,  H03B2202/03 ,  H03B2202/082 ,  H03B2202/084 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供一种晶体振荡装置以及半导体装置，能够充分地适用低负载电容值对应的晶体振子。例如，在布线基板PCB上，配置振荡输入信号XIN用的布线图案LN_XIN和振荡输出信号XOUT用的布线图案LN_XOUT，在其之间的区域中配置接地电源电压VSS用的布线图案LN_VSS1b。在LN_XIN与LN_XOUT之间连接晶体振子XTAL，将成为其负载电容的电容Cg、Cd的一端与LN_VSS1b连接。进而，以包围这些布线图案的方式，配置VSS用的布线图案LN_VSS1a，而且，在下层中也配置VSS用的布线图案LN_VSSn。由此，能够实现XIN节点与XOUT节点之间的寄生电容降低、该节点的噪声耐性提高等。

公开(公告)号：CN102377401A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110257446.9

申请日：2011-08-23

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 中村敬彦 ,  佐藤惠二 ,  竹内均 ,  荒武洁 ,  沼田理志

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L21/60

CPC classification number: H03H9/1021 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/161 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在具备在基底搭载的电子部件、在基底的电子部件搭载侧的相反侧设置的外部电极、以及与基底熔敷的贯通电极的电子器件中，确保电子部件与外部电极的导通。本发明提供的电子器件包括：基底(10)；贯通基底(10)、且通过研磨去除端面的绝缘性物质的贯通电极(21)；在贯通电极(21)的一个端面形成电路图案(30)，并通过电路图案(30)上形成的内部布线(31)而设置的电子部件(40)；在基底(10)的与设置电子部件(40)的一侧相反侧设置、并形成与贯通电极(21)的另一个端面连接的电极图案(60)、并且在电极图案(60)上形成的外部电极(61)；以及与基底接合并保护基底(10)上的电子部件(40)的盖(50)。

公开(公告)号：CN101976659A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010275494.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。

公开(公告)号：CN101790787A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200880104122.8

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  岸本光市 ,  涩谷浩三 ,  中西健太郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

公开(公告)号：CN101719756A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910178138.X

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G05D23/19

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。

公开(公告)号：CN1972561A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200510101768.9

申请日：2005-11-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 沈玲玲

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一元件放置区域、位于所述元件放置区域一侧的两通孔及位于所述元件放置区域中部的两通孔。所述元件放置区域中部的两通孔分别连接至所述印刷电路板的接地层。所述元件放置区域用于放置一元件，所述元件的管脚可对应插接于所述元件放置区域一侧的两通孔中，所述元件放置区域中部的两通孔用于固定所述元件。所述元件放置区域设有一铜箔，所述铜箔与所述元件放置区域中部的两通孔电连接。所述印刷电路板可将元件产生的噪声以最短路径传至印刷电路板的接地层，提高元件工作的稳定性。

公开(公告)号：CN1592558A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068731.6

申请日：2004-09-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 古田敏朗 ,  远藤全昭 ,  斋藤航 ,  山野维臣

IPC: H05K5/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种适合小型化、生产率良好的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具有安装在框体(1)内的电路基板(3)、搭载在该电路基板(3)上的带盖电子部件(5)、以贯通状态安装在电路基板(5)上的多个线状端子(9)，端子(9)具有多个相互隔开间隔地配置成至少一列的第1、第2端子群(7a)、7b)，第1、第2端子群以一列状态配置在电路基板的一边附近，并且，在第1、第2端子群的之间设置空隙部(10)，带盖电子部件以位于空隙部中的状态配置在电路基板(3)上，所以带盖电子部件配置的占空系数良好，由此能够减小电路基板的宽度方向的尺寸，能够得到小型的电子电路单元。

公开(公告)号：CN1518208A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200310123126.X

申请日：2003-12-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村忠冶 ,  奥村祥

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种晶体振荡装置，包括带管壳的晶体振荡器，所述管壳具有安装在平面的薄型电路板底部平面上的第一连接电极。在电路板的一个主要平面上安装电路元件和与第一连接电极一一对应的第二连接电极。由安装于电路板上的电路元件中最高的晶体管和变容二极管支撑所述晶体振荡器。由第一和第二连接电极之间的焊料将晶体振荡器和电路板电连接。所述焊料还将晶体振荡器吸附到电路板上。

公开(公告)号：CN1168080A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN97112159.1

申请日：1997-05-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 衣山弘人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种附着端子部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装附带端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。

公开(公告)号：WO2016198870A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/GB2016/051702

申请日：2016-06-09

Applicant: SEMBLANT LIMITED

Inventor： ARESTA, Gianfranco ,  HENNIGHAN, Gareth ,  BROOKS, Andrew Simon Hall ,  SINGH, Shailendra Vikram

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O 2 , N 2 O, NO 2 , H 2 , NH 3 , N 2 , SiF 4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiO x H y C z F a N b . The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.

Abstract translation: 一种电组件，其在所述电组件的至少一个表面上具有多层共形涂层，其中所述多层涂层的每层可通过等离子体沉积前体混合物获得，所述前体混合物包含（a）一种或多种有机硅化合物， b）任选的O 2，N 2 O，NO 2，H 2，NH 3，N 2，SiF 4和/或六氟丙烯（HFP），和（c）任选的He，Ar和/或Kr。 所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式如下来描述：SiOxHyCzFaNb。 通过调整x，y，z，a和b的值来调整保形涂层的性能。