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公开(公告)号：CN108574151A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810185203.0
申请日：2018-03-07
Applicant: 博格华纳路德维希堡有限公司
CPC classification number: H05K3/306 , H01G2/06 , H01G2/106 , H01G9/06 , H01G9/08 , H01G9/26 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09027 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/10522 , H05K2201/10606 , H05K2201/10628 , H05K2201/10651 , H05K2201/10901 , H05K2201/2018 , H05K2201/2045 , H01R13/46 , H01R12/58 , H01R12/716 , H01R13/02 , H01R25/161 , H01R33/94 , H01R43/00
Abstract: 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。
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公开(公告)号：CN103384446B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310157362.7
申请日：2013-05-02
Applicant: 通用电气航空系统有限公司
CPC classification number: G01R15/181 , G01R31/008 , G01R31/1227 , H05K1/0263 , H05K1/0268 , H05K1/165 , H05K2201/10053 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明名称为“用于电弧故障检测的装置和方法”。一种用于通过感测指示通过电源线（14）的电流的变化率的值来检测使用印刷电路板（PCB）（10）上的电源线（14）的电弧故障的装置和方法，该电源线从外部电源向PCB（10）上的电组件供给功率。该装置和方法可以用于检测PCB（10）内部和外部的电弧故障。
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公开(公告)号：CN107644857A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710573970.4
申请日：2017-07-14
Applicant: 福特全球技术公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/485
CPC classification number: B60L11/1803 , B60L50/51 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H05K1/0265 , H05K1/0306 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/18 , H05K3/4015 , H05K2201/0397 , H05K2201/10272 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块提供一个或多个功率晶体管和卡形支持元件。用于信号电平输入/输出的引脚/端子(例如栅极驱动、电流传感器、和温度传感器信号)布置为两个平行层。电源端子(例如，正母线和负母线，以及相脚的输出端连接点)优选地仅布置于一个层中。信号引脚被横跨功率模块的长边缘横向地以及与该边缘方向侧向地同时间隔开，使得可以在缩短功率模块边缘的横向长度的同时达到最小间隔(即空隙)。优选地，属于单个功率晶体管(例如，IGBT或MOSFET)的信号引脚分布在两层之间，使得相应的信号回路可以与电源端子回路磁性地解耦合。
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公开(公告)号：CN107306076A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610236780.9
申请日：2016-04-14
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H05K7/209 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10492 , H05K2201/10522 , H05K2201/10553 , H05K2201/10568 , H05K2201/10606 , H02M1/00 , H01F27/027 , H05K1/18
Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。
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公开(公告)号：CN107112735A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071332.1
申请日：2015-12-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 角田达哉
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K3/0064 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/4007 , H05K7/1432 , H05K7/20854 , H05K7/209 , H05K2201/0382 , H05K2201/062 , H05K2201/066 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463930A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024044.0
申请日：2015-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 陈登
CPC classification number: H05K1/0204 , B60R16/02 , H02G3/16 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/0064 , H05K7/20854 , H05K2201/0382 , H05K2201/066 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 一种电路结构体(11)，具有：散热板(25)；绝缘片材(30)，重叠于散热板(25)；以及电路基板电路基板(12)通过螺纹紧固而与散热板固定(25)，在绝缘片材(30)和电路基板(12)之间配置有导热性部件(35)。(12)，隔着绝缘片材(30)而重叠于散热板(25)，
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公开(公告)号：CN105896206A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610079952.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/09818 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/10272 , H01R25/164 , H01R2201/26 , H02G3/08
Abstract: 本发明提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。
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公开(公告)号：CN105848404A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510018098.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 南京德朔实业有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H02K7/145 , H02K11/33 , H05K1/0263 , H05K3/202 , H05K2201/10272 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：主板，包括一个以上的导电区域；功率半导体器件，设置于主板；附着导体，附着于主板；其中，导电区域由导电层形成，导电层与至少一个功率半导体器件电连接；附着导体附着在至少一个导电区域的导电层上。本发明还提出一种具有该电路板的电动工具。本发明的电路板在通过较大电流时能相对降低发热量和电压损耗。
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公开(公告)号：CN105580227A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052546.X
申请日：2014-09-03
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/0263 , B60R16/0238 , B60R16/0239 , H05K1/021 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K2201/09063 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。
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公开(公告)号：CN105048133A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510292688.X
申请日：2015-06-01
Applicant: 易家居联网科技有限公司
Inventor： 徐政村
IPC: H01R12/51 , H01R13/652 , H01R13/40 , H05K1/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K2201/09563 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明提供一种多端口电源传输装置。此多端口电源传输装置包括印刷电路板、多个插座、多个开关模块、多条金属跨线、零线金属条及火线金属条。插座与开关模块可配置在印刷电路板的元件面。零线金属条及火线金属条可配置在印刷电路板的焊接面。火线金属条位于各插座在焊接面的正投影与零线金属条之间。各开关模块的电源输入接脚通过焊接面连接至火线金属条。各开关模块的电源输出接脚通过焊接面而连接至对应的插座的火线接脚。各金属跨线的两端通过焊接面而分别连接到对应的插座的零线接脚及零线金属条。本发明提供的多端口电源传输装置的布局结构简单且其散热效果佳，可增加用电上的安全性。
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