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公开(公告)号：CN100459114C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN03815911.2
申请日：2003-07-01
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 罗伯特·M·富尔斯特 , 大卫·A·普法夫林杰
IPC: H01L23/498 , H01L23/48
CPC classification number: H01R13/2407 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H05K3/326 , H05K3/3436 , H05K2201/09081 , H05K2201/10378
Abstract: 一种电气装置，包括：具有贯通的开口的软平板绝缘衬底，和淀积在衬底一边上开口处的扁平导电端子，端子的一部分穿过开口形成，因此具有在衬底的两个相对边的两个相对端，其一端形成为端子的接点部分，另一相对端形成为粘附焊料珠的焊区部分。
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公开(公告)号：CN100442955C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN02821061.1
申请日：2002-10-28
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层(4)内搭载电气部件(10)，可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过以这样的配线板用板材制作、以一揽子成型进行多层化，在解消多层的各层中的成型时的热经历的不同的同时，可以简化制造工序，同时，可以实现由于导体电路的细微化、高密度化而带来的小型化和可靠性的提高。
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公开(公告)号：CN101313637A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN100380642C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03813979.0
申请日：2003-03-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/4093 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/732 , H01L2224/73253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K2201/09054 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2201/10477 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。
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公开(公告)号：CN101123853A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710139744.1
申请日：2007-07-30
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 真篠直宽
CPC classification number: H01L23/50 , H01G4/236 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L2224/16225 , H01L2224/16268 , H01L2224/81192 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H05K1/162 , H05K2201/0367 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及内置有电容器的互连体及其制造方法以及电子元件装置。本发明的内置有电容器的互连体包括：基础树脂层；电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层，其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向对齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100353817C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN02817701.0
申请日：2002-08-07
Applicant: 英特尔公司
Inventor： 阮良·李
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H05K7/10
CPC classification number: H05K1/141 , G02B6/4249 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H05K1/0219 , H05K1/0263 , H05K1/0274 , H05K3/368 , H05K7/1053 , H05K2201/10189 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572
Abstract: 一种插座，包括：外壳、一个或多个电源导体和一个或多个接地导体。所述电源导体与接地导体是以棋盘形图案嵌入于所述外壳的一个或多个围壁中的导电棒，用以提供低电感与低电阻电流通路。所述外壳在中央可以包含开口，并且具有顶部和底部。所述电源导体与接地导体可电连接到在所述外壳的顶部之上的电子组件和所述外壳底部的印刷电路板。所述插座是无引脚的，并且与通过印刷电路板上的光互连传送信息的电子组件相兼容。
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公开(公告)号：CN101032194A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000919.4
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。
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公开(公告)号：CN101022698A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710087984.1
申请日：2007-01-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。
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公开(公告)号：CN1941240A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610144416.6
申请日：2004-10-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K7/1069 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01R12/52 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/42 , H05K2201/10378 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
Abstract: 一种插入器，具有一个或多个空心的电接触按钮，所述一个或多个电接触按钮被设置在一个托架中。通过在托架的过孔中设置牺牲柱形成所述插入器。利用掩膜通过金属化方法在牺牲柱上以所希望的图形形成所述电接触按钮。所述牺牲柱由加热时热分解的材料制成，而不改变托架或电接触按钮。
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公开(公告)号：CN1299355C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200310103456.2
申请日：2003-11-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/422 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K2201/09563 , H05K2201/10378 , H05K2203/025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是提供作为放在尺寸接近亚100微米范围的不同类型电路之间的接口基板的封装中间产品的技术。本发明包括由电过孔设计长度数量级的距离分开的晶片的第一和第二区域表面的介质晶片结构，以及放置每个过孔用金属填充的穿过晶片的间隔开的过孔阵列。
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