公开(公告)号：KR1020060120683A

公开(公告)日：2006-11-27

申请号：KR1020067011174

申请日：2004-12-22

Applicant: 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨

Inventor： 안쏘니,데이비드 ,  안쏘니,안쏘니 ,  안쏘니,윌리엄,엠. ,  무치올리,제임스 ,  네이펠드,라챠드,에이.

IPC: H02H9/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An energy conditioner structure comprising a first electrode (120), a second electrode (80), and a shield structure (70, 110, 150) provides improved energy conditioning in electrical circuits. The structures may exist as discrete components or part of an integrated circuit. The shield structure in the energy conditioner structure does not electrically connect to any circuit element.

Abstract translation: 包括第一电极（120），第二电极（80）和屏蔽结构（70,110,150）的能量调节器结构在电路中提供改进的能量调节。 结构可以作为分立组件或集成电路的一部分存在。 能量调节器结构中的屏蔽结构不电连接到任何电路元件。

公开(公告)号：KR100127873B1

公开(公告)日：1998-04-04

申请号：KR1019890003075

申请日：1989-03-13

Applicant: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드

Inventor： 다니엘에이.바우도인 ,  어니스트제이.러셀

IPC: H01L23/50 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10696 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 내용없음

公开(公告)号：JP6115791B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2014525389

申请日：2012-08-01

Applicant: エスエムエー ソーラー テクノロジー アーゲー

Inventor： ヤンセン,エバーハルト ,  マーシャンク,フォルカー ,  レーヒャー,ブルクハルト

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0254 ,  H05K7/14 ,  H01G2/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/49004

公开(公告)号：JP2014220476A

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：JP2013149310

申请日：2013-07-18

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： KIM WI HEON ,  ONO MASAAKI ,  LEE JEA HOON ,  KIM SANG HUK ,  CHOI JAE YEOL

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454

Abstract: 【課題】高容量を具現しながらも、基板に実装した際のアコースティックノイズを低減させる。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品は、誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10と、誘電体層11を介して、セラミック本体10の両断面を通じて交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層15と、アクティブ層15の上部に形成された上部カバー層12と、アクティブ層15の下部に形成され、上部カバー層12より厚い下部カバー層13と、セラミック本体10の両断面を覆うように形成された第1及び第2外部電極と、を含み、下部カバー層13の厚さをTbとすると、0.03≦Tb/T≦0.25を満たすことを特徴とする。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：当多层陶瓷电子部件安装在板上同时实现高电容时，降低声学噪声。解决方案：根据本发明的多层陶瓷电子部件包括：六面体陶瓷体10，其包括电介质层11和 满足T / W> 1.0，其中L表示长度，W表示宽度，T表示厚度; 形成有电容的有源层15，通过包含形成为通过陶瓷体10的两个横截面而交替露出的多个第一和第二内部电极，介质层11插入其中; 形成在有源层15上方的上覆盖层12; 形成在有源层15下方并具有比上覆盖层12更大的厚度的下覆盖层13; 以及形成为覆盖陶瓷体10的两个截面的第一外部电极和第二外部电极。当下部覆盖层13的厚度被定义为Tb时，满足0.03≤Tb/T≤0.25。

公开(公告)号：JP4664905B2

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：JP2006513433

申请日：2004-04-30

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： アンソニー・ブラニカー ,  シリキット・マニラジュ ,  フランク・ワシルースキー ,  フランシス・エム・ヤンケロ ,  ポール・エヌ・ベッカー ,  マーティン・ピネダ

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/016 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01C1/016 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10643 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2007515794A

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：JP2006545685

申请日：2004-12-22

Applicant: エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー

Inventor： アンソニー，アンソニー ,  アンソニー，ウィリアム，エム ,  アンソニー，デイヴィッド ,  エイ ネイフェルド，リチャード ,  ムッチョーリ，ジェイムズ

IPC: H01F27/00 ,  H01G4/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。 構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。 エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。

公开(公告)号：WO2014162478A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/JP2013/059980

申请日：2013-04-01

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 戸田　光昭 ,  松本　徹 ,  村田　聖子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 部品内蔵基板（２０）は、絶縁樹脂材料を含む絶縁層（６）と、絶縁層（６）に埋設された少なくとも１つのＩＣ部品（４）と、ＩＣ部品（４）の接続端子（４ａ、４ｂ）と絶縁層（６）の外部とを電気的に接続する配線パターン（１６）と、絶縁層（６）に埋設され、ＩＣ部品（４）よりも背高であって電気的に機能することがない少なくとも１つの保護部品（５）と、を有する。

Abstract translation: 部件嵌入式基板（20）具有：绝缘层（6），其包括绝缘树脂材料; 在所述绝缘层（6）上体现的至少一个IC部件（4）; 电连接IC部件（4）的连接端子（4a和4b）与绝缘层（6）的外部的布线图案（16）。 以及至少一个保护部件（5），其高于IC部件（4）的高度，并且不会发生电功能。

公开(公告)号：WO2011090572A2

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/US2010/059315

申请日：2010-12-07

Applicant: INTEL CORPORATION ,  MOHAMMED, Edris M. ,  AU, Hinmeng

Inventor： AU, Hinmeng

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

Abstract: Embodiments are directed to an apparatus and fabrication method to form pad arrays on the edge of a substrate wafer substrate. Embodiments of the invention make it possible for surface mount devices to be bonded vertically (i.e. on their side) using standard semiconductor assembly processes.

Abstract translation: 实施例涉及在衬底晶片衬底的边缘上形成衬垫阵列的装置和制造方法。 本发明的实施例使得可以使用标准的半导体组装工艺将表面贴装器件垂直地（即在它们的侧面上）粘结。

公开(公告)号：WO2009090717A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/JP2008/003897

申请日：2008-12-22

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  城所仁志

Inventor： 城所仁志

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

Abstract: 　Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品をプリント基板に立てて実装する場合に、２つのＵ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品を、互いに同一直線上にないように配置し、それぞれの湾曲した側のリード線の電位が同電位となるように配線パターンを設け、その湾曲した側のリード線を接近させるように各電子部品を傾けておくことで、傾けた方向への電子部品の倒れを、湾曲させた側のリード線でお互いを支え合うことにより、電子部品や基板の放熱性を損なうことなく、また基板の組立性を大きく悪化させること無く、電子部品の倒れを防止することができる。

Abstract translation: 在将U字形成型的轴向引线型电子部件安装在印刷电路板上的情况下，经受U字形成的两个轴向引线型电子部件被布置成不位于同一条线上，并且布线图案 被设置为使得弯曲侧的引线具有相同的电位。 由于每个电子部件被倾斜使得弯曲侧的引线彼此靠近，所以电子部件由弯曲侧的引线彼此支撑。 因此，可以防止电子部件塌陷而不破坏电子部件和基板的散热特性，并且不会使基板的组装性大大降低。

公开(公告)号：WO2005065097A2

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/US2004039777

申请日：2004-12-22

Applicant: X2Y ATTENUATORS LLC ,  ANTHONY DAVID ,  ANTHONY ANTHONY ,  ANTHONY WILLIAM M ,  MUCCIOLI JAMES ,  NEIFELD RICHARD A

Inventor： ANTHONY DAVID ,  ANTHONY ANTHONY ,  ANTHONY WILLIAM M ,  MUCCIOLI JAMES ,  NEIFELD RICHARD A

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An energy conditioner structure comprising a first electrode, a second electrode, and a shield structure provides improved energy conditioning in electrical circuits. The structures may exist as discrete components, as part of an interposer or a first level interconnects, or a part of an integrated circuit. The shield structure in the energy conditioner structure does not electrically connect to any circuit element.

Abstract translation: 包括第一电极，第二电极和屏蔽结构的能量调节器结构在电路中提供改进的能量调节。 该结构可以作为分立元件存在，作为插入器或第一级互连的一部分或集成电路的一部分存在。 能量调节器结构中的屏蔽结构不电连接到任何电路元件。