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    Radial terminals type electronic component to insert in a printed circuit board
    62.
    发明公开
    Radial terminals type electronic component to insert in a printed circuit board 失效
    Elektronisches Bauelement mit radialenAnschlüssenzum Einstecken in einer Schaltungsplatte。

    公开(公告)号：EP0460559A2

    公开(公告)日：1991-12-11

    申请号：EP91109004.1

    申请日：1991-06-02

    Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

    Inventor： Takahashi, Hiroyuki

    IPC: H01G2/06 ,  H03H9/10

    CPC classification number: H01G2/06 ,  H03H9/0528 ,  H03H9/1042 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10696 ,  H05K2201/10871

    Abstract: A radial lead type electronic component (4) includes a couple of plate-type lead terminals (1,2,3) projecting from a protective resin member (9) in the same direction. These lead terminals (1,2,3) are provided with inclined edges (1d,1e;2d,2e), which make the body portions (1c-3c) gradually narrowed toward leg portions (1a-3a), in leg-side edges of body portions. Among inclined edges, inclinations ϑ ₁ of the outer ones with respect to the leg-projecting direction are greater than inclinations ϑ ₂ of the inner ones with respect to the same direction.

    Abstract translation: 径向引线型电子部件（4）包括从保护性树脂部件（9）向相同方向突出的一对板状引线端子（1,2,3）。 这些引线端子（1,2,3）设置有倾斜边缘（1d，1e; 2d，2e），其使得主体部分（1c-3c）朝向腿部（1a-3a）逐渐变窄， 身体部分的边缘。 在倾斜边缘中，外侧相对于腿部伸出方向的倾斜度θ1大于相对于相同方向的内侧倾斜度θ2。

    Package for integrated devices
    63.
    发明公开
    Package for integrated devices 失效
    Gehäusefürintegrierte Schaltungen。

    公开(公告)号：EP0287870A2

    公开(公告)日：1988-10-26

    申请号：EP88105164.3

    申请日：1988-03-30

    Applicant: SGS-THOMSON MICROELECTRONICS S.r.l.

    Inventor： Massironi, Angelo

    IPC: H05K3/30

    CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10696 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10871 ,  H01L2924/00

    Abstract: This package for integrated devices, to be fixed on supporting plates, in particular on printed circuits, comprises contact pins (5a,5b) to be inserted in holes (2) of the supporting plates (1) and to be soldered thereto. To prevent overturning of the package, which may lead to short circuits among the components, at least some (5a) of the contact pins are provided with protruding portions (10) defining abutments cooperating with the supporting plate to limit the inclination of the package with respect to the plate.

    Abstract translation: 用于固定在支撑板上，特别是印刷电路上的集成器件的封装包括插入支撑板（1）的孔（2）中并被焊接到其上的接触销（5a，5b）。 为了防止包装翻倒，这可能导致部件之间的短路，接触销的至少一些（5a）设置有限定与支撑板配合的支座的突出部分（10），以限制包装件的倾斜度， 尊重盘子。

    핀 타입형 파워 엘이디(ＬＥＤ) 방열구조
    64.
    发明授权
    핀 타입형 파워 엘이디(ＬＥＤ) 방열구조 有权
    针式电源LED辐射热结构

    公开(公告)号：KR100892224B1

    公开(公告)日：2009-04-06

    申请号：KR1020080009835

    申请日：2008-01-30

    Applicant: (주)썬웨이브

    Inventor： 이창원 ,  조연수 ,  조경민

    IPC: H01L33/64 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10871 ,  H01L2924/00

    Abstract: A heat radiating structure for a pin type power LED is provided to effectively release the heat generated through the first lead frame connected to the LED device by setting up the radiating unit in the space between a molding unit of substrate and the LED. An LED device(1) is settled on the settling portion extended to the first lead frame. The LED device supplies the power through a lead from the outside. A stopper(4) is formed at one end of leads(5,5') of two lead frames(7,6). A radiating unit(10) is installed in the formed space between a molding unit(8) and a substrate(3) of LED. The radiating unit delivers the heat generated from the LED device to the lead of the first lead frame. The delivered heat is delivered to the radiating unit contacted with the lead.

    Abstract translation: 提供一种用于针式功率LED的散热结构，通过在基板的成型单元和LED之间的空间内设置辐射单元来有效地释放通过连接到LED器件的第一引线框产生的热量。 LED装置（1）安置在延伸到第一引线框架的沉降部分上。 LED设备通过外部的引线提供电源。 在两个引线框架（7,6）的引线（5,5'）的一端形成有止动件（4）。 辐射单元（10）安装在LED的模制单元（8）和基板（3）之间的成形空间中。 辐射单元将从LED器件产生的热量传递到第一引线框架的引线。 传送的热量被传送到与引线接触的辐射单元。

    땜납 없는 핀 연결부
    65.
    发明公开
    땜납 없는 핀 연결부 失效
    无铅引脚连接

    公开(公告)号：KR1020010014730A

    公开(公告)日：2001-02-26

    申请号：KR1020000019478

    申请日：2000-04-14

    Applicant: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드

    Inventor： 쿠본,마이클엠.

    IPC: H05K3/40

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

    Abstract: PURPOSE: A pin connection is provided which requires no solder or soldering process by coating a polymer thick film across the top surface and inner front surface of a substrate, and pressure fitting a pin whose diameter is smaller than that of a hole into the polymer thick film across the inner front surface. CONSTITUTION: Related to a double-sided printed circuit board arrangement, a polymer thick film (30), for example, is coated across the top surface and the bottom substrate of a substrate (10), and further, the polymer thick film (30) is coated across an inner front surface (20) which forms a hole. A pin (40) whose diameter is smaller than that of the hole is pressure fitted into the whole while contacting the polymer thick film (30). The pin (40) is preferred to be held in the hole by pressure-fitting and/or mechanical connection. This configuration requires no solder or soldering process for pin connection.

    Abstract translation: 目的：提供一种针脚连接，其不需要焊料或焊接工艺，通过在基体的顶表面和内表面上涂覆聚合物厚膜，并将其直径小于孔的销的压力与聚合物厚度 胶片穿过内表面。 构成：与双面印刷电路板布置有关，例如，将聚合物厚膜（30）涂覆在基板（10）的顶表面和底部基板上，此外，聚合物厚膜（30） ）穿过形成孔的内前表面（20）。 直径小于孔的销（40）在与聚合物厚膜（30）接触的同时全部压配合。 销（40）优选通过压配合和/或机械连接而保持在孔中。 该配置不需要针脚连接的焊接或焊接工艺。

    電子装置
    69.
    发明申请
    電子装置 审中-公开
    电子设备

    公开(公告)号：WO2013179404A1

    公开(公告)日：2013-12-05

    申请号：PCT/JP2012/063838

    申请日：2012-05-30

    Applicant: 三洋電機株式会社 ,  齋藤 孝夫 ,  大島 誠

    Inventor： 齋藤　孝夫 ,  大島　誠

    IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455

    Abstract: 　本発明の電子装置は、ネジが螺合する上面と当該面に繋がり端部に電装基板のスルーホールに嵌る凸部を有する側面とから成る端子部材を電装基板に半田付けして成る電子装置において、端子部材は側面の電装基板側の端縁に凸部を少なくとも２つ有しこれら凸部間の端縁と相対向する電装基板上に導電パターンを設け、この導電パターンに設けられたスルーホールに２つの凸部を挿入した際に端縁と導電パターンとの間に構成される隙間に半田をつけて端縁と前記導電パターンとを導通させるものである。

    Abstract translation: 该电子设备通过在电气/电子基板上焊接由螺钉被螺纹的上表面形成的端面构件，并且在上表面的连接端部上的侧面上具有突出部分，该突出部分与通孔中的通孔相配合 电气/电子基板。 端子构件在其侧面的电气/电子基板侧端部边缘上包括至少两个突出部分，导电图案设置在电气/电子基板上，该电气/电子基板相互面对这些突出部分之间的端部边缘，并且当 将两个突出部分插入设置在导电图案中的通孔中，将焊料施加到构造在端部边缘和导电图案之间的间隙，并且端部边缘和导电图案被连接。

    핀 타입형 파워 엘이디(LED) 방열구조
    70.
    发明申请
    핀 타입형 파워 엘이디(LED) 방열구조 审中-公开
    针型电源LED（LED）散热结构

    公开(公告)号：WO2009096742A2

    公开(公告)日：2009-08-06

    申请号：PCT/KR2009/000474

    申请日：2009-01-30

    Applicant: (주)썬웨이브 ,  조연수 ,  이창원 ,  조경민

    Inventor： 조연수 ,  이창원 ,  조경민

    IPC: H01L33/00

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10871 ,  H01L2924/00

    Abstract: 본 발명은 자동차,조명,광고판 등에 사용되고 있는 핀 타입형 파워 엘이디 방열구조에 관한 것으로, 그 구성은 엘이디 소자와; 상기 엘이디 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디 소자에 전원을 공급하도록 기판을 향하여연장된 복수의 리드를 갖는 제1리드프레임과; 상기 제1리드프레임과 대향되게 마련되며, 상기 기판을 향하여 연장된 복수의 리드를 갖는 제2리드프레임과; 상기 엘이디 소자를 포함하고, 상기 제1,2리드프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩부와; 상기 몰딩부와 기판의 사이 공간에 상기 제1,2리드프레임의 각 리드가 관통되게 마련되되 상기 제1리드프레임의 리드와 접촉되어 상기 엘이디 소자로 부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부;를 포함하는 핀 타입형 파워 엘이디 방열구조이며, 이것은 엘이디 칩에 연결된 리드 프레임을 통하여 발생되는 열을 효과적으로 방출되게 하여 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 뿐만 아니라 전류인가를 높히면서 방사효율을 향상시키며, 기존의 엘이디 제조공정에서도 적용이 가능하여 획기적인 원가절감을 할 수 있는 것이다.

    Abstract translation: 用于汽车，照明，广告牌等的销式功率LED散热结构技术领域本发明涉及一种用于汽车，照明，广告牌等的销式功率LED散热结构。 第一引线框架，所述第一引线框架电连接到所述LED元件并且具有朝向所述衬底延伸以向所述LED元件供电的多个引线; 第二引线框架，面向第一引线框架并具有多个朝向衬底延伸的引线; 包括LED元件并且用透明材料模制第一引线框架和第二引线框架的上侧的模制部件; 具有第一引线框架和第二引线框架的第一引线框架，所述第一引线框架具有第一引线框架和第二引线框架， 包括引线框架的类型功率LED散热结构，其有效地消散通过连接到LED芯片的引线框架产生的热量，由此延长元件装置的使用寿命并且使由于热量引起的元件特性的变化最小化 除此之外，

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