公开(公告)号：CN101455128A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019614.2

申请日：2007-03-02

Applicant: FCI公司

Inventor： S·E·米尼克

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R12/707 ,  H01R12/712 ,  H01R43/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电连接器的优选实施例，包括多个各具有引线部分的导电触头、多个各附着于各自一个该触头的引线部分上的焊球和具有多个基座的外壳，所述基座各接收各自一个该触头的引线部分。

公开(公告)号：CN101385402A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005218.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道

IPC: H05K3/32 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/321 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。

公开(公告)号：CN101369691A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810125151.4

申请日：2004-04-02

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 维克托·萨德雷 ,  阿伦多恩·杜塔 ,  约翰·E·洛帕塔

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供用于形成电连接器的组件，所述组件包括：掩模；连接器；元件，所述连接器设置在所述元件与所述掩模之间；其中，所述掩模和所连接器中的至少一个有对准装置，在所述掩模和所述连接器装配到一起时，使所述掩模对准所述连接器，从而连接器的每个终端的接触末端对准所述掩模的一个凹槽，其中，所述掩模和所述连接器中的至少一个有隔离装置，在所述掩模和所述连接器装配到一起时，使所述掩模的第一表面与所述连接器的外壳的第二表面隔开。

公开(公告)号：CN101084607A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580044110.7

申请日：2005-11-02

Applicant: FCI公司

Inventor： H·恩戈

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R12/57 ,  H01R13/514 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 公开了一种用于球栅阵列连接器(100)的电触头(210)，以便提供焊球与基板(270)的改进的连接。触头可被压缩(320)，使得连接器的焊球(255)在回流处理(330)之前与基板(270)抵触。在回流处理(330)的过程中，可通过触头(210)释放压缩(320)，其中所述触头进一步延伸进入焊球(255)中，同时将触头(210)返回至未受压的状态。

公开(公告)号：CN1820394A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480019635.0

申请日：2004-04-23

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  维克托·萨德雷

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供将模块安装到印刷电路板上的连接器。连接器包括外壳，外壳具有确定接收模块的槽的端壁。终端安装在外壳中槽的一个侧边上。每个终端包括末尾部。用焊料块连接到每个末尾部上，来将连接器连接到印刷电路板上。不用回流焊接工艺将焊料块连接到各个末尾部。通过机械连接或粘连连接将焊料块连接到终端的末尾部上。然后用回流焊接工艺将连接器连接到印刷电路板上。

公开(公告)号：CN1244183C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN02104575.5

申请日：1996-11-01

Applicant: 纳斯因特普拉克斯公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN1215607C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02107006.7

申请日：2002-03-07

Applicant: 纳斯因特普拉克斯工业公司

Inventor： 约瑟夫·卡西纳 ,  杰克·赛德勒 ,  詹姆斯·R·扎诺利

IPC: H01R13/02

CPC classification number: H01R4/024 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中，触点是一个引线插头，该引线插头用于一个电连接器，并且更具体地说，用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例，该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点，所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后，使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块，使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后，焊剂保持夹与触点分离，留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地，沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹，以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。

公开(公告)号：CN1159956C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1118886C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN99124069.3

申请日：1999-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘汉诚 ,  林有旭 ,  司明伦

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/22

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器，该方法步骤如下：第一步，将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域；第二步，借助第一道网格涂布工艺，连接焊盘于端子尾部的中心区域上；第三步，借助第二道网格涂布工艺，连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上；第四步，借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上；第五步，借助软熔焊接工序，使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。

公开(公告)号：CN1426271A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。