公开(公告)号：WO2016175056A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/JP2016/062134

申请日：2016-04-15

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 松尾　真 ,  高橋　和宏 ,  田頭　史明

IPC: B29C33/30 ,  B21D37/00 ,  B21D37/04 ,  B29C45/36 ,  B30B15/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: B21D37/00 ,  B21D37/04 ,  B29C33/30 ,  B29C45/36 ,  B30B15/02 ,  H01L21/56

Abstract: 樹脂封止装置（１）に装着される可換部材である成形型（６）に標識（９）を設け、その成形型（６）を特定する情報を含む第１の情報を表す微細パターンが形成された情報形成面（９ａ）を標識（９）に設ける。情報読取手段（１０）が微細パターンを読み取り、読み取られた微細パターンに基づいて解読部（ＤＥ）が第１の情報を得る。第１の情報と、その成形型（６）を特定する情報を含む予め記憶された第２の情報とを、判別部（Ｊ）が比較して判別を行う。制御部（８）は、それぞれ判別の結果に基づき、第２の情報に対して成形型（６）が適合する場合には樹脂封止装置（１）が動作するように、第２の情報に対して成形型（６）が適合しない場合には第２の情報に対して成形型が適合しないことを製造装置が示すように、樹脂封止装置（１）を制御する。よって、樹脂封止装置（１）に使用される成形型（６）が適合品でないことが防止される。

Abstract translation: 一种用作安装在树脂密封装置（1）上的可互换件的成形模具（6）设置有符号（9），并且符号（9）设有信息形成表面（9a），其具有指示 第一信息包括用于指定成型模具（6）的信息。 信息读取装置（10）读取精细图案，并且解密部分（DE）基于读取的精细图案获取第一信息。 确定部分（J）通过将第一信息与包括用于指定成型模具（6）的信息的预先存储的第二信息进行比较来确定。 基于每个确定结果，控制部分（8）控制树脂密封装置（1），使得树脂密封装置（1）在成形模具（6）符合第二信息时操作，并且使得制造装置 当成型模具（6）不符合第二信息时，表示成型模具与第二信息的不一致。 因此，可以防止树脂密封装置（1）中使用的成形模（6）为不合格制品。

公开(公告)号：WO2016136021A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/JP2015/079941

申请日：2015-10-23

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 岩田　康弘 ,  後藤　智行 ,  竹内　慎

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　主面（９）に電子素子（３）と突出する導電性部材（６）とが装着された実装済基板（１３）を上型（１５）に配置する。導電性部材（６）が接触する箇所に予めクリーム半田（２０）が塗布された板状部材（５）を、下型（１６）のキャビティ（１７）の内底面に配置する。キャビティ（１７）に液状樹脂（２１）を注入し、上型（１５）と下型（１６）とを型締めして、導電性部材（６）、金属細線（１１）、電子素子（３）、ボンディングパッド（７）、実装済基板（１３）の主面（９）を液状樹脂（２１）に漬け、クリーム半田（２０）を介して導電性部材（６）を板状部材（５）に接触させる。液状樹脂（２１）を硬化させて封止樹脂（４）を形成して、封止済基板（２２）を完成させる。液状樹脂（２１）が硬化する際の圧縮応力によって導電性部材（６）が板状部材（５）に押圧された状態で、クリーム半田（２０）によって導電性部材（６）と板状部材（５）とが確実に電気的に接続される。

Abstract translation: 根据本发明，在上模具（15）上设置有安装有电子元件（3）的部件安装基板（13）和安装在主表面（9）上的突出导电部件（6）。 在下模具（16）的空腔（17）的内底面上设置有预先施加到与导电部件（6）接触的部分的膏状焊料（20）的板状部件（5） 。 将液体树脂（21）注入到空腔（17）中，将上模具（15）和下模具（16）夹在一起，使得导电构件（6），金属细线（11）， 电子元件（3），接合焊盘（7）和部件安装基板（13）的主表面（9）浸入液体树脂（21）中，使得导电部件（6）与 具有膏状焊料（2）的板状构件（5）插入其间。 液体树脂（21）被固化以形成密封树脂（4），从而完成密封的基底（22）。 导电构件（6）和板状构件（5）在导电构件（6）被压靠在板状构件（5）的状态下由奶油焊料（20）可靠地彼此电连接， 由于液体树脂（21）的固化引起的压缩应力。

公开(公告)号：WO2016125518A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/050202

申请日：2016-01-06

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤　勝則 ,  石橋　幹司 ,  白井　克昌 ,  望月　啓人

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/12

Abstract: 　第１のマーク（１７）が形成された切断用治具（９）を切断用テーブル（８）に取り付ける。第１のマーク（１７）は、封止済基板（１）に形成された第２のマーク（４）に対応する。第１のマーク（１７）の位置（第１の座標位置）を予め測定して記憶する。切断用治具（９）の上に封止済基板（１）を置いて、第２のマークの位置（第２の座標位置）を測定する。第１の座標位置と第２の座標位置とを比較して封止済基板（１）のずれ量を算出する。封止済基板（１）を、切断用治具（９）から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具（９）の上に置く。これにより、切断用治具（９）の切断溝の位置に封止済基板（１）の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板（１）を切断できる。

Abstract translation: 在切割台（8）上安装有形成有第一标记（17）的切割夹具（9）。 第一标记（17）对应于形成在密封基板（1）上的第二标记（4）。 预先测量第一标记（17）（第一坐标位置）的位置并存储。 将密封的基板（1）放置在切割夹具（9）上，并测量第二标记（第二坐标位置）的位置。 将第一坐标位置与第二坐标位置进行比较，以计算密封基板（1）的偏移量。 将密封的基板（1）从切割夹具（9）提起并根据偏移量移动并再次放置在切割夹具（9）上。 以这种方式，可以将切割夹具（9）的切割槽的位置与密封基板（1）上的切割线的位置精确地匹配，从而可以切割密封的基板（ 1）沿着位于切割槽上的切割线。

公开(公告)号：WO2016103823A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/077300

申请日：2015-09-28

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高　丈明

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29C33/14 ,  B29C43/18 ,  B29C43/361 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　樹脂成形装置（１）において、下型（４）は、側面部材（８）と側面部材（８）内において昇降可能な底面部材（９）とを備える。底面部材（９）内に基板押さえピン（１７）を設ける。上型（３）に、貫通穴及び接続電極部が形成された基板（６）を固定する。下型（４）を上昇させて、基板押さえピン（１７）の先端部を貫通穴及び接続電極部が形成されている所定の領域に密着させ押圧する。下型（４）を上昇させて、側面部材（８）の上面によって基板（６）をクランプし、基板押さえピン（１７）によって所定の領域を更に押圧する。基板押さえピン（１７）が、貫通穴の周囲及び接続電極部の表面を押圧するので、貫通穴の周囲及び接続電極部の表面に流動性樹脂が入り込むことを防止できる。したがって、所定の領域において封止樹脂を形成することなく、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

Abstract translation: 在树脂成型装置（1）中，下模具（4）设置有能够在侧面构件（8）内升降的侧面构件（8）和底面构件（9）。 底板按压销（17）设置在底面构件（9）中。 形成通孔和连接电极部的基板（6）固定在上模（3）上。 通过使下模（4）升高，基板按压销（17）的前端部与形成有贯通孔和连接用电极部的规定区域紧密接触并被按压。 通过升高下模（4），基板（6）被侧面构件（8）的上表面夹紧，并且预定区域被基板按压销（17）进一步按压。 基板按压销（17）压靠通孔的周边和连接电极部分的表面，因此可以防止流体树脂进入通孔周边和连接电极单元的表面。 因此，能够保持预定区域的表面露出的树脂密封之前的状态，而不会在预定区域上形成密封树脂。

公开(公告)号：WO2013132693A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2012/078996

申请日：2012-11-08

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 浦上　浩 ,  水間　敬太 ,  岡本　一太郎 ,  高田　直毅 ,  中村　守 ,  安田　信介

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 　板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。　電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、　前記樹脂封止電子部品が、板状部材１３を有する樹脂封止電子部品であり、　前記製造方法は、　板状部材１３上に樹脂１５を載置する樹脂載置工程（ｄ）と、　樹脂１５を、板状部材１３上に載置された状態で、成形型の型キャビティ１７ａの位置まで搬送する搬送工程（ｅ）～（ｈ）と、　型キャビティ１７ａ内において、板状部材１３上に載置された樹脂１５に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂１５を板状部材１３及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。

Abstract translation: 提供一种用于制造树脂密封电子部件的方法和用于制造树脂密封电子部件的装置，其中可以以简单的方式和低成本制造具有板形部件的树脂密封电子部件。 一种树脂密封电子部件的制造方法，其中电子部件被树脂密封，其中树脂密封电子部件具有板状部件（13），其制造方法的特征在于包括：树脂放置 步骤（d），用于将树脂（15）放置在板状构件（13）上; 用于在已经放置在板状构件（13）上的状态下将树脂（15）输送到成形模具的模腔（17a）的位置的输送步骤（e） - （h） 以及树脂密封步骤，用于在将电子部件浸入树脂（15）的状态下将板状构件（13）和模具腔（17a）中的电子部件压缩成型树脂（15） 放置在板状构件（13）上，从而树脂密封电子部件。

公开(公告)号：WO2011024648A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/JP2010/063657

申请日：2010-08-11

Applicant: 学校法人立命館 ,  TOWA株式会社 ,  杉山 進 ,  天谷 諭 ,  ダオ ベト ズン

Inventor： 杉山　進 ,  天谷　諭 ,  ダオ　ベト　ズン

IPC: B81C3/00 ,  B81B3/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81B2201/052 ,  G02B26/0833

Abstract: 低コスト、且つ、高い機能を有するＭＥＭＳ、及びその製造方法を提供する。微細構造体からなるデバイス層６１と、基材９１とにより構成されるＭＥＭＳ１０１の製造方法であって、成形可能な材料を型５１により成形することにより、デバイス層６１、及び基材９１を成形する成形工程Ｓ４２と、成形工程により成形されたデバイス層６１と、基材９１とを接合する接合工程Ｓ４４と、成形工程で生じた残膜６１ａを、デバイス層６１より除去する除去工程Ｓ４５と、を有することを特徴とする。

Abstract translation: 提供了具有低成本和高功能性的MEMS和用于制造MEMS的方法。 一种用于制造由精细结构和基板（91）构成的器件层（61）的MEMS（101）的制造方法，其特征在于，包括：模具台阶（S42），其中模塑材料通过模具（51）成型，形成 所述器件层（61）和所述衬底（91）; 其中通过模塑步骤形成的器件层（61）和衬底（91）彼此粘合的粘合步骤（S44） 以及从所述器件层（61）除去在所述成形工序中制造的残留膜（61a）的去除工序（S45）。

公开(公告)号：WO2010001567A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/002959

申请日：2009-06-26

Applicant: TOWA株式会社 ,  岩田康弘

Inventor： 岩田康弘

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67271 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板の切断装置１において、成形済基板を切断して形成される切断済基板３（個々のパッケージ４）を収容するトレイ５を効率良く移動させ、パッケージ４を効率良く生産する。 　基板の切断装置１のパッケージ収容ユニットＤにおいて、トレイ５が載置されたトレイ載置部材２７を上側移動領域３６と下側移動領域３５とを含む環状移動領域３７で一方通行で各別に周回させる際に、パッケージ４を収容したトレイ６（７）をパッケージ収容位置１５から収容済トレイ取り出し位置３４に移動させるのと同時に、ずれ検知位置１６で検知された待機トレイ５を前記したパッケージ収容位置１５に移動させる。

Abstract translation: 提供了一种基板切割装置（1），通过该基板切割装置（1）有效地传送存储通过切割模制基板形成的切割基板（3）（分离的封装（4））的托盘（5），并且有效地制造封装（4）。 在基板切割装置（1）的封装存放单元（D）中，在单独地将具有托盘（5）的托盘放置构件（27）分别转移到环形转移区域（37）上的同时，包括 存储封装（4）的托盘（6（7））从封装存储位置（15）转移到托盘（34）的位置（34）的位置（34）处，上转印区域（36）和下转印区域（35） 其中存储的包装将被取出，并且同时将在换档检测位置（16）处检测到的待机托盘（5）移动到包装存储位置（15）。

公开(公告)号：WO2009150821A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2009/002585

申请日：2009-06-09

Applicant: TOWA株式会社 ,  東秀和 ,  森澤匡史

Inventor： 東秀和 ,  森澤匡史

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L24/97

Abstract: 　封止済基板を個片化して電子部品を製造する個片化装置について、ユーザーの要求仕様に応じて個片化部の組立・変更・増設・取り外しを短時間で実現する。 　電子部品の個片化装置Ｓ１は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１、Ｂ２と払い出し部Ｃとを備える。個片化部Ｂ１、Ｂ２は、いずれも切断機構として回転刃７を有し、それぞれ他の個片化部Ｂ１、Ｂ２又は他の構成要素である受け入れ部Ａ若しくは払い出し部Ｃに対して着脱自在であり、ユーザーの要求仕様に応じて適宜選択されて組立・変更・増設・取り外しがなされる。個片化部Ｂ１、Ｂ２が有する切断機構は、回転刃７を用いるものに限らず、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、又はバンドソーを用いるものであってもよい。個片化部Ｂ１、Ｂ２の切断機構は異種のものでもよい。例えば、個片化部Ｂ１の切断機構はウォータージェットを用いるもので、個片化部Ｂ２の切断機構は回転刃７を用いるものであってもよい。

Abstract translation: 用于分离密封基板以制造电子部件的分离装置的分离部分可以根据用户要求的规格快速组装，改变，添加或移除。 电子部件分离装置（S1）配备有接收部（A），分离部（B1，B2）和输送部（C）。 分离部分（B1，B2）各自具有作为切割机构的旋转刀片（7），并且每个分离部分可以附接到另一个分离部分（B1，B2）或接收部分（A）或输送部分 （C），它们是其他组件，并且可以选择性地组装，改变，添加或移除以满足用户要求的规范。 分离部分（B1，B2）的切割机构不限于旋转叶片（7），并且可以使用水射流，激光束，线锯或带锯。 分离部（B1，B2）的切断机构可以不同。 例如，分离部B1的切断机构可以利用水射流，分离部B2的切断机构可以利用旋转叶片（7）。

公开(公告)号：WO2009125557A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/001543

申请日：2009-04-02

Applicant: TOWA株式会社 ,  東秀和 ,  柏村準子

Inventor： 東秀和 ,  柏村準子

IPC: H01L21/301 ,  B08B1/04 ,  B08B3/02 ,  B08B7/04

CPC classification number: H01L21/67028 ,  B08B1/04 ,  B08B3/022 ,  B26D7/27

Abstract: 　基板の切断装置９（切断ユニットＢ）を用いて、成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成する場合に、個々のパッケージ５の表面（上下面）に切削屑、破材等の異物が残存付着することを防止する。 　成形済基板１を切断して形成された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７を基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させることにより、その途中に設けた主洗浄部７２において、パッケージ５の上面（ボール面５ａ）を洗浄して乾燥し、次に、基板載置位置２４において、係着着部材９５に切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着すると共に、副洗浄部９６において、係着着部材９５に切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着させた状態で、パッケージ５の下面（樹脂面５ｂ）を洗浄して乾燥する。

Abstract translation: 当通过使用基板切割装置（9）（切割单元（B））切割模制基板（1）形成切割基板（1c）（单个封装（5））时，诸如切割芯片或破碎材料的异物 被防止残留在并附着到单个包装（5）的表面（上表面和下表面）上。 通过将通过切割成型基板（1）形成的切割基板（1c）（单独封装（5））的切割台（17）从基板切割位置（25）安装到基板安装位置（24） 将封装（5）的上表面（滚珠表面（5a））在设置在其中间的主洗涤部分（72）中进行洗涤和干燥，将切割的基板（1c）（单个封装（5））与 将包装体（5）的衬底安装位置（24）中的接合构件（95）和包装（5）的下表面（树脂表面（5b））在副洗涤部分（96）中洗涤并干燥，同时切割的衬底 ）（单个包装（5））与接合构件（95）接合。

公开(公告)号：WO2009107324A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/JP2009/000377

申请日：2009-02-02

Applicant: TOWA株式会社 ,  山本雅之 ,  中河原秀司 ,  中本陽子 ,  東秀和 ,  中嶋真也

Inventor： 山本雅之 ,  中河原秀司 ,  中本陽子 ,  東秀和 ,  中嶋真也

IPC: B23Q11/00 ,  B24B27/06 ,  B26D7/18

CPC classification number: B24B55/06 ,  B23Q11/005 ,  B28D5/0076

Abstract: 　被切断物を切断する際に発生する切りくずが、切断された物品に付着することを、防止する。 　被切断物である樹脂封止体１が吸着される吸着用治具６の上面には、樹脂封止体１に設けられた格子状の複数の領域５の境界線４に各々重なる複数の溝１３，１４が設けられる。回転刃１７が被切断線２０において樹脂封止体１を切断する際には、回転刃１７の周端部が被切断線２０に重なる切断部溝２１に収容される。吸着用治具６の前方に設けられた洗浄水用ノズル２２から、切断部溝２１に向かって、切断部溝２１が延びる方向であって切断くずが排出される方向（－Ｙ方向）に洗浄液２３を噴射する。吸着用治具６の前方に設けられた別の洗浄水用ノズル２４から、被切断線２０の直前に切断された境界線２５に重なる溝２６に向かって、－Ｙ方向に洗浄液２３を噴射する。

Abstract translation: 从被切割的物体产生的芯片被防止粘附到已经切割的片上。 用于对要切割的树脂密封体（1）进行抽吸的吸入夹具（6）在其上表面上包括分别与多个格子状边界（1）分别重合的多个凹槽（13,14） 4）设置在树脂密封体（1）中的区域（5）之间。 当旋转刀片（17）沿着切割线（20）切割树脂密封体（1）时，旋转刀片（17）的周边边缘被接收在切割区域的凹槽（21）中，凹槽 21）与切割线（20）重合。 清洗液（23）从设置在吸引夹具（6）的前方的清洗水喷嘴（22）沿槽（21）延伸的方向（-Y）向槽21排出，其中 切屑排出。 清洗液（23）也从-Y方向的吸引夹具（6）的前方的另一个清洗水喷嘴（24）朝向与立即切断的边界（25）重合的凹槽（26）排出 在切割切割线（20）之前。