公开(公告)号：CN108429543B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201810052173.6

申请日：2018-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  丁大勋 ,  林昶贤 ,  金泰润 ,  李文喆

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接并具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。

公开(公告)号：CN107733392B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201710454610.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  李在昌 ,  林昶贤 ,  李泰勋 ,  李泰京 ,  金泰润

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及其制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；腔体形成层，设置在所述基板上，以形成腔体；下电极，设置在所述腔体上；压电层，设置在所述下电极上；上电极，设置在所述压电层上；及温度补偿层，设置在所述下电极的下面并且设置在所述腔体中。

公开(公告)号：CN107592090B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201710059879.0

申请日：2017-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  韩源 ,  李文喆 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/19

Abstract: 提供一种声波谐振器及其制造方法，所述声波谐振器包括：基板；激活振动区域，所述激活振动区域包括顺序地堆叠在所述基板上的下电极、压电层和上电极；水平谐振抑制部，通过所述压电层形成且设置在所述压电层中，所述水平谐振抑制部具有与所述压电层的压电物理性质不同的压电物理性质。

公开(公告)号：CN112087215A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201911291846.4

申请日：2019-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板，包括外部连接电极；连接层，连接到所述外部连接电极且设置在所述基板上；第一电极，被设置为覆盖所述连接层的至少一部分；压电层，被设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；以及第二电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分。所述连接层可被设置为围绕腔，并且可连接到所述第一电极和所述第二电极。

公开(公告)号：CN107094002B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610915495.X

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  孙尚郁 ,  李泰勋

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/05 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，安装在基板上，并包括谐振部电极，所述谐振部电极被构造为产生声波；腔，设置在谐振部和基板之间；框架部，设置在谐振部电极中的至少一个电极上，并被构造为反射声波；连接电极，被构造为将所述至少一个电极连接到外电极，并具有比所述至少一个电极的厚度小的厚度。

公开(公告)号：CN106169916B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610168833.8

申请日：2016-03-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  金德焕

IPC: H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/29 ,  H01L41/053

Abstract: 提供一种谐振器封装件及其制造方法。所述制造谐振器封装件的方法包括使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。

公开(公告)号：CN111327291A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911271466.4

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  韩源 ,  李文喆

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15 ,  H03H9/17 ,  H03H9/13

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及弹性波滤波器装置，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地覆盖所述第一电极，并且包括设置在中央区域中的平坦部和设置在所述平坦部的外侧并具有至少一个台阶部的延伸部；插入层，设置在所述延伸部上；以及第二电极，设置在所述插入层的上部和所述压电层的上部上。所述延伸部包括：至少一个第一表面和至少一个第二表面，设置在所述平坦部的上表面之下；以及连接表面，将所述平坦部的上表面连接到所述至少一个第一表面或所述至少一个第二表面，或者使所述至少一个第一表面之中的第一表面彼此连接或使所述至少一个第二表面之中的第二表面彼此连接。

公开(公告)号：CN111211756A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201910931599.3

申请日：2019-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李泰京 ,  尹湘基 ,  李成俊 ,  林昶贤 ,  李男贞 ,  李泰勳 ,  李文喆

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：基板；绝缘层，设置在所述基板上；谐振部，设置在所述绝缘层上并且包括堆叠在所述绝缘层上的第一电极、压电层和第二电极；腔，设置在所述绝缘层和所述谐振部之间；突起部，包括设置在所述腔的下表面上的多个突起；以及疏水层，设置在所述腔的上表面和所述突起部的表面上。

公开(公告)号：CN110912528A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910593109.3

申请日：2019-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勳 ,  金泰润 ,  李文喆 ,  林昶贤 ,  李男贞 ,  李一汉

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/04

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法，所述体声波谐振器包括：基板、第一层、第二层、膜层和谐振部。所述基板包括基板保护层。所述第一层设置在所述基板保护层上。所述第二层设置在所述第一层的外部。所述膜层与所述基板保护层和所述第一层形成腔。所述谐振部设置在所述膜层上。所述基板保护层和所述膜层中的任意一者或两者包括设置在所述腔中的突出部。

公开(公告)号：CN110504936A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910404727.9

申请日：2019-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金龙石 ,  李文喆 ,  李成俊 ,  林昶贤 ,  吉宰亨 ,  李尚泫

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/00 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，被设置为覆盖所述下电极的至少一部分；上电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分；以及钝化层，被设置为覆盖所述上电极的至少一部分，其中，所述钝化层包括非修整加工部，所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部，并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚，其中，所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。