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公开(公告)号：KR100255129B1
公开(公告)日：2000-05-01
申请号：KR1019970074807
申请日：1997-12-26
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: PURPOSE: A vacuum packaging apparatus is provided to easily package a field emission display by performing an inter-glass junction after exhausting gas molecule in a panel and making a glass substrate piece and a hole of the display be in contact. CONSTITUTION: A vacuum chamber(1) is used to maintain a vacuum, and a vacuum pump(3) is used to exhaust a high vacuum. An interconnection tube(2) interconnects the vacuum chamber(1) and the vacuum pump(3). Heating devices(6,7) heats a glass substrate piece to be connected with a field emission display. Temperature sensors(8,9) sense a substrate temperature. A direct current voltage supplying device(13) is supplied with substrate temperature information from the temperature sensors(8,9) and applies a direct current voltage to temperature adjusting devices(4,5) and the glass substrate piece. A fixing table(10) fixes the field emission display, and a glass substrate piece fixing table(11) is used to mount the glass substrate piece. A support(12) drives the glass substrate piece fixing table(11) upward and downward.
Abstract translation: 目的：提供一种真空包装装置，用于通过在排出面板中的气体分子并使玻璃基板和显示器的孔接触之后执行玻璃间接合来容易地封装场致发射显示。 构成：真空室（1）用于保持真空，并使用真空泵（3）排出高真空。 互连管（2）将真空室（1）和真空泵（3）相互连接。 加热装置（6,7）加热与场致发射显示器连接的玻璃基片。 温度传感器（8,9）检测基板温度。 从温度传感器（8,9）向直流电压供给装置（13）提供基板温度信息，并向温度调节装置（4,5）和玻璃基板部件施加直流电压。 固定台（10）固定场致发射显示器，玻璃基板固定台（11）用于安装玻璃基片。 支撑件（12）向上和向下驱动玻璃基板固定台（11）。
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公开(公告)号：KR1019990025163A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970046677
申请日：1997-09-11
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 반도체기판의 정전 열 접합방법에 관한 것으로, 종래 반도체기판의 정전 열 접합방법은 높은 온도와 고전압을 인가하여 제조비용이 증가하고, 접합면적이 국부적이고 접합강도에 있어서도 제품의 응용에는 불안정한 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 유리기판과 반도체기판을 세척하는 기판세척단계와; 상기 두 기판을 소정온도로 가열된 친수화용액에 수 분 동안 두어 친수화처리 하는 친수화 처리단계와; 상기 친수화 처리단계를 통해 친수화된 두 기판을 건조하는 건조단계와; 상기 건조된 기판을 직접접합하는 초기 직접접합단계와; 상기 직접접합된 기판을 오븐에 넣고 건조시키는 오븐건조단계와; 상기 직접접합된 기판에 소정의 전압과 열을 인가하여 정전 열 접합시키는 정전 열 접합단계로 이루어져 반도체기판과 유리기판을 친수화처리한 후 접합하여 종래 보다 낮은 온도 및 전압조건에서 강한 접합력과 넓은 접합 면적을 갖도록 함으로써, 제조비용의 절감과 아울러 제품의 안정성 및 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100176322B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019950012870
申请日：1995-05-23
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01J17/48
CPC classification number: H01J1/3042 , H01J2329/00
Abstract: 본 발명은 전계방출표시소자(field emission display:FED) 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 기판 내에 오목한 홈을 형성하고, 상기 홈 밑면에 에미터를 형성한 뒤, 발광층이 형성되어 있는 유리기판과 접합시켜 소자제조를 완료하므로써, 별도의 스페이서(spacer) 없이도 소자의 양극-음극간 거리 및 픽셀(pixel)의 면적이나 피치(pitch)등을 서브-마이크론(sub-micron) 수준의 정밀도를 가지도록 조절할 수 있고, 또한 픽셀이 물리적으로 격리되어서 전기-광학적인 크로스-토크(cross-talking) 현상을 방지할 수 있으며, 두 기판이 접합에 의해 연결되므로 실장이 간단할 뿐만 아니라 물리적인 내구성이 강한 장점을 가진다.
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公开(公告)号：KR1019990001476A
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019970024823
申请日：1997-06-16
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 전기장 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 전기장 발광소자는 하부 절연층으로 비정질 또는 다결정 BaTiO
3 를 사용하여 하부 절연층을 증착한 이후의 공정에서 고온을 사용하는 경우 그 특성이 열화되어 누설전류가 증가되고, 항복 전기장강도가 저하되어 전기장 발광소자의 구동을 목적으로 전기장을 인가하는 경우 그 전기장 발광소자가 쉽게 파괴되는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 하부 절연층을 유전상수값이 큰 다결정 BaTiO
3 와 절연특성이 우수한 비정질 BaTiO
3 를 적층하여 형성함으로써, 휘도의 포화가 일어나는 고전압에서도 파괴되지 않고 안정된 동작을 하는 효과와 아울러 그 휘도특성이 우수하여 저전압에서 사용이 가능한 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1019980083296A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970018544
申请日：1997-05-13
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 전기장발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 전기장발광소자는 인가되는 전기장의 세기에 비해 발광층의 내부로 주입되는 전자의 수가 적어 휘도특성 및 발광효율이 저하되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 감안한 본 발명은 발광층과 절연층의 사이에 계면구조물을 삽입하여 화소 면적의 변화없이 발광층과 절연층의 사이의 계면의 표면적을 증가시킴으로써, 전기장발광소자의 휘도와 발광효율을 증가시키는 효과가 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970077429A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960019185
申请日：1996-05-31
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명의 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조 방법은, 접합된 반도체 기판쌍중 임의의 한 반도체 기판을 박판화하고, 상기 박판화된 반도체 기판과 이와 접합된 기판 모두 상기 접합면에 대해 일정 경사각도를 갖도록 경사연마하여 비접합 영역을 상대적으로 다른 부분보다 얇게 하여 묘사용 습식식각 용액을 이용하여 반도체 기판을 식각하는 것으로, 상기와 같은 방법으로 의해 제조된 시편을 관찰하면 마이크로 크기의 비접합 영역을 간단히 관찰할 수 있으며, 또한 접합계면에 결정결함들도 동시에 검출할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019970072512A
公开(公告)日：1997-11-07
申请号：KR1019960012395
申请日：1996-04-23
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L33/00
Abstract: 본 발명에 의한 마이크로-미러를 갖는 전계발광표시소자(electro-luminescent display device) 및 그 제조 방법은, Si 기판 상에 소정 패턴의 식각 마스크를 형성하는 공정과; 상기 식각마스크를 이용한 식각공정으로 Si기판을 식각하여 측면에 Si 마이크로-미러를 갖는 웰을 형성하는 공정과; 상기 기판의 웰 밑면 상에 하부절연층을 형성하는 공정과; 상기 하부절연층 상에 발광층을 형성하는 공정과 ; 상기 발광층 상에 상부절연층을 형성하는 공정 및; 상기 상부절연층 상에 상부전극을 형성하는 공정으로 이루어져, 1) 종래 SiO
2 박막 미러에 비해 Si마이크로-미러의 식각 표면 특성을 매우 평탄(smooth)하게 형성할 수 있게 되므로 난반사를 줄일 수 있고, 공정 재현성이 뛰어나다는 잇점을 가지며, 2) 발광층의 측면으로 방출되는 빛을 마이크로-미러를 통해 전면방출시 효과적으로 이용할 수 있으므로, 전면방출 만을 갖는 종래의 ELD소자에 비해 휘도 특성을 10배 이상 개선할 수 있을 뿐 아니라 발광 효율도 2배 이상 상승시킬 수 있게 된다.-
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公开(公告)号：KR100822810B1
公开(公告)日：2008-04-18
申请号：KR1020050112165
申请日：2005-11-23
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: G01N21/64
Abstract: 본 발명은 랩온어칩에서의 형광 편광 측정 방법 및 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 랩온어칩에서 형광 편광 측정을 이용하여 생분자와 형광탐침분자간의 상호작용을 정량적으로 측정하고, 효소의 활성을 빠르게 분석하는 랩온어칩에서의 형광 편광 측정 방법과 그 장치에 관한 것이다. 본 발명의 측정 방법과 그 장치는 기존의 방법에 비해 1/100 정도의 적은 양의 시료를 사용하여 분석이 가능하고, 전자동된 장치에 의해 고속 분석이 가능하므로 생분자 물질 간의 상호작용 검색과 효소, 특히 기질로서 범용 단백질인 카세인을 사용하는 프로테아제 분석에 유용하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR100770247B1
公开(公告)日：2007-10-26
申请号：KR1020040077633
申请日：2004-09-25
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05B33/14
Abstract: 본 발명은 유기전계발광소자를 구성하는 발광층과 전자 수송층 사이에 알칼리금속 화합물로 이루어진 재결합 강화층을 삽입한다. 상기 재결합 강화층은 전극에서 주입되는 전자와 정공의 비율을 유지시키며 재결합 비율을 향상시켜, 결과적으로 발광 특성 및 전기적 특성을 향상시킨다. 본 발명에 따르면, 유기전계발광소자의 특성을 향상시키면서도 제조 비용을 절감할 수 있으며, 공정을 단순화시키는 것이 가능하다.
유기전계발광소자, 알칼리금속 화합물, 발광층, 전자 수송층
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