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公开(公告)号：CN108017037A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201710401428.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： E·杜奇 , M·阿兹佩蒂亚尤尔奎亚 , L·巴尔多
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B7/0077 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00158 , B81C1/00269 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 本申请涉及换能器模块、包括该模块的装置及制造该模块的方法。制造换能器模块的方法包括以下步骤：在衬底上形成第一MEMS换能器、具体是陀螺仪以及具有悬置薄膜的第二MEMS换能器、具体是加速度计；在所述衬底上形成导电层并且将所述导电层限定为同时提供电气地耦合到所述第一换能器的至少一个导电带以及所述第二MEMS换能器的所述薄膜。
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公开(公告)号：CN103787260B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201310511826.X
申请日：2013-10-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/5656 , G01P15/00
CPC classification number: B81C1/00285 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , B81C2203/035
Abstract: 本发明涉及一种微机械构件（100），所述微机械构件具有第一腔室（1）和第二腔室（3），在所述第一腔室中设置有第一传感器（2），在所述第二腔室中设置有第二传感器（4），其中，在所述第一腔室中和所述第二腔室中存在不同的压力，其特征在于，所述两个腔室（1，3）之一通过第三腔室（5）延伸至第一格栅结构（6），所述第一格栅结构设置在所述构件（100）的边缘区域中并且基本上严密密封地封闭。
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公开(公告)号：CN107836036A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201680040930.7
申请日：2016-07-07
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L21/52
CPC classification number: B81C1/00873 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2201/047 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C1/00333 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0159 , B81C2201/0181 , B81C2201/0188 , B81C2203/0136 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/351 , H01L2924/3511
Abstract: 在所描述的用于以面板形式制造具有开口腔(110a)的封装的半导体器件的方法的示例中，此方法包括：将具有平坦焊盘(230)的金属块的面板大小的网格和对称放置的垂直柱体(231)放置在粘合承载胶带上；将半导体芯片(101)附加到胶带上，其中传感器系统面朝下；层压并减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和网格之间的间隙；翻转组件以移除胶带；等离子-清洗组件正面，穿过组件溅射和图案化均匀的金属层，并可选择地电镀金属层以形成针对组件的重布迹线和延伸接触焊盘；穿过面板层压(212)绝缘增强板；在增强板中使腔开口(213)以进入传感器系统；并通过切割金属块来切单(214)封装器件。
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公开(公告)号：CN105408240B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480026952.9
申请日：2014-05-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: G01P1/00 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , G01C19/56 , G01P15/02
Abstract: 提出一种微机械装置，其具有传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片，其中所述微机械装置具有主延伸面，其中传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片如此重叠地布置，使得中间晶片布置在传感器晶片和分析处理晶片之间，其中分析处理晶片具有至少一个专用集成电路，其中传感器晶片和/或中间晶片包括第一传感器元件并且传感器晶片和/或中间晶片包括与第一传感器元件在空间上分离的第二传感器元件，其中第一传感器元件位于第一腔体中，第一腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，并且第二传感器元件位于第二腔体中，第二腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，其中第一腔体中的第一气压不同于第二腔体中的第二气压，并且中间晶片至少在一个位置处在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有开口。
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公开(公告)号：CN104716050B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410101723.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2207/07 , B81B2207/094 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2203/0154 , B81C2203/0771 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H01L2924/18162
Abstract: 本发明提供了一种形成具有模塑通孔的半导体器件的方法，该方法包括共晶接合覆盖晶圆和基底晶圆以形成晶圆封装件。基底晶圆包括第一芯片封装件部分、第二芯片封装件部分和第三芯片封装件部分。覆盖晶圆包括多个隔离沟槽和多个分离沟槽，相对于覆盖晶圆的相同表面，分离沟槽的深度比隔离沟槽的深度更大。该方法也包括去除覆盖晶圆的一部分以暴露第一芯片封装件部分接触件、第二芯片封装件部分接触件和第三芯片封装件部分接触件。该方法还包括分离晶圆封装件以将晶圆封装件分离成第一芯片封装件、第二芯片封装件和第三芯片封装件。本发明还提供具有模塑通孔的半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104121935B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410165846.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高田丰
IPC: G01D5/12 , G01C19/56 , G01C19/5607
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/07 , B81C1/00253 , G01C19/5628 , G01P1/023 , G01P15/08
Abstract: 本发明提供一种物理量传感器、电子设备以及移动体，其能够提高相对于来自外部装置的噪声的耐性、或降低与外部装置之间的阻抗的失配。物理量传感器(1)包括：传感器元件(20)；集成电路(10)，其与传感器元件(20)电连接；陶瓷封装件(30)(基体)，其搭载有集成电路(10)。在陶瓷封装件(30)的一个面上设置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案(配线图案(61))。并且设置有与配线图案(61)电连接的第二导体图案。第二导体图案具有穿过陶瓷封装件(30)的内部的配线图案(63)、和露出于陶瓷封装件(30)的另一个面的金属化区域(70)，配线图案(63)长于陶瓷封装件(30)的一个面与另一个面之间的距离。
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公开(公告)号：CN104555891B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410566267.7
申请日：2014-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 泷泽照夫
CPC classification number: B81B7/0041 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C2203/0145 , H01L23/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。所述振子具备：基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内；所述盖体具有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
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公开(公告)号：CN104163396B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201410206716.7
申请日：2014-05-15
Applicant: 原子能和替代能源委员会
Inventor： 史蒂芬·尼古拉斯
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00285 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00293 , B81C1/00777 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , G01C21/16 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P2015/088 , G01P2015/0882 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/10 , H01L23/28 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及通过可透材料注入惰性气体封装微电子装置的方法。用于封装微电子装置(102.1，102.2)的方法，所述方法包括以下步骤：将所述微电子装置制作到第一基体(104)上；在包括不可透环境大气和惰性气体的第二材料的第二基体(108)中制作一个不可透环境大气且可透惰性气体的第一材料部分(118.1，118.2)；将所述第二基体固定到所述第一基体，以便形成内部封装有所述微电子装置的至少一个腔(120.1，120.2)，使得所述第一材料部分形成所述腔的壁的至少一部分；通过所述第一材料部分将所述惰性气体注入到所述腔中；相对于环境大气和所述惰性气体气密性地密封所述腔。
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公开(公告)号：CN107055459A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710024010.2
申请日：2017-01-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2201/0235 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , B81C2203/036 , B81C2203/0785 , B81B7/02 , B81B2201/0228 , B81B2203/01 , B81B2203/03
Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括静止结构、弹簧和质量块。静止结构具有第一部分和第二部分。弹簧在衬底上方。弹簧具有从边缘突出的且朝向静止结构的第一部分延伸的第一突起。质量块在衬底上方且由弹簧支撑。质量块具有从边缘突出的且朝向静止结构的第二部分延伸的第二突起。第一突起和第一部分之间的第一间隙小于第二突起和第二部分之间的第二间隙。本发明的实施例还提供了一种微机电系统器件。
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公开(公告)号：CN106946220A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611114277.2
申请日：2016-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00293 , B81B7/0077 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/0315 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , B81B7/0041 , B81B2201/0292
Abstract: 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，该微机械构件具有衬底和与衬底连接的并且与衬底包围第一空穴的罩，其中，在第一空穴中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤中，在衬底或在罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，其中，‑在第二方法步骤中，调节在第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤中，通过借助于激光将能量或热量引入到衬底或罩的吸收部分中来封闭进入开口，其特征在于，‑在第四方法步骤中中，为了与衬底或罩的在第三方法步骤中转变到液态聚集态的材料区域混合，在进入开口区域中在衬底或罩的表面上沉积或者生长一个层。
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