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公开(公告)号：CN106009510A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610346287.2
申请日：2016-05-23
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: C08K7/02 , C08K3/24 , C08L2203/20 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K2201/0137 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , C08L63/00
Abstract: 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。
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公开(公告)号：CN105830141A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480068665.4
申请日：2014-10-13
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09F9/33
CPC classification number: F21K9/60 , F21Y2115/10 , H01L33/38 , H01L33/387 , H01L2224/95 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106
Abstract: 公开了一种显示设备，该显示设备包括：布线衬底，该布线衬底设置有第一电极；导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在布线衬底和第二电极之间；以及多个半导体发光器件，该多个半导体发光器件联接到导电粘合剂层，并且电连接到第一电极和第二电极，其中，多个半导体发光器件中的至少一个包括被设置成彼此分开的第一导电电极和第二导电电极，半导体发光器件中的至少一个具有侧表面，并且其中，第二导电电极延伸超过半导体发光器件中的至少一个的侧表面。
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公开(公告)号：CN105612585A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480052717.9
申请日：2014-09-22
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1275 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种导电浆料，其具有50μm以下的细线印刷性，且与通过150℃以下的低温工序形成的导电图案中的ITO膜的粘合性优异、还可以实现环境可靠性、高耐久性。所述导电浆料的特征在于，是至少含有热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、固化剂(C)、导电性粉末(D)以及有机溶剂(E)的导电浆料，热塑性树脂(A)相对于热塑性树脂(B)，重量比在4.0倍以下，热塑性树脂(A)为重均分子量10，000以上且玻璃化转变温度-10～150℃的聚氨酯树脂和/或聚酯树脂，进一步地，热塑性树脂(B)为聚酯多元醇和/或聚醚多元醇，数均分子量为500～6,000。
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公开(公告)号：CN105474760A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046862.6
申请日：2014-08-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K3/1275 , H05K3/4679 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/09918 , H05K2201/10128 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开一种电子组件，该电子组件包括：基底，该基底在第一区中具有低对比度第一导电图案；高对比度基准标记，该基准标记位于基底的不同于第一区的第二区中，其中基准标记和第一导电图案配准；以及第二导电图案，该第二导电图案与第一导电图案对准。
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公开(公告)号：CN105392272A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510673690.1
申请日：2015-10-16
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K5/0017 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/10196 , H05K2201/10681 , H05K2203/161 , H05K1/0266 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2457/08
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、覆晶薄膜，以及使用该柔性电路板、覆晶薄膜的绑定方法和显示器件。本发明的柔性电路板/覆晶薄膜包括位于柔性底膜和金属箔之间的湿度检测层，所述湿度检测层与所述柔性底膜之间和/或所述湿度检测层与所述金属箔之间任选通过接着剂层贴合。由于湿度检测层可以根据湿度变化改变电阻和/或变色，从而直接(通过变色)或借助侦测引线和阻抗/电压检测电路对涂覆不良做出直观快速定位，最终达到降低不良品流出比率的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105278737A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510350902.2
申请日：2015-06-23
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0271 , G06F3/03545 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04101 , G06F2203/04107 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , G06F2203/04808 , G06F2203/04809 , H05K1/0274 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供了一种触摸面板，该触摸面板包括：包括有源区和非有源区的盖基板；以及在非有源区上的印刷层。印刷层的表面粗糙度在0.4μm至0.6μm的范围内。印刷层的平直度在±0.1μm至±10μm的范围内。
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公开(公告)号：CN105273367A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510372592.4
申请日：2015-06-30
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Inventor： 川辺正直 , 尼蓝詹·库马·史瑞斯塔 , 堀田优子
IPC: C08L67/00 , C08L63/00 , C09D167/00 , C09D163/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08G63/02 , C08G63/86
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/302 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G63/605 , C08K5/0066 , C08K7/18 , C08L67/03 , H05K1/0326 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , C08L63/00
Abstract: 提供一种可提供硬化物，且布线埋入平坦性或树脂流动性优异的芳香族聚酯、芳香族聚酯的制造方法、硬化性树脂组合物及其应用。本发明是一种芳香族聚酯，其是使(a)芳香族羟基羧酸、(b)芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物、(c)芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸进行缩合而获得。而且，本发明是一种硬化性树脂组合物，其含有所述芳香族聚酯(A)、在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(D)、硬化促进剂(E)。所述硬化物具有作为与高频对应的电绝缘材料用途而所需的高度的介电特性，且低吸水率、低线膨胀系数优异。
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公开(公告)号：CN105265029A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480032653.6
申请日：2014-04-30
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/10 , H05K3/285 , H05K3/46 , H05K3/4664 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。
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公开(公告)号：CN102333836B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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公开(公告)号：CN105140206A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410311976.0
申请日：2014-07-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683
CPC classification number: H05K1/0313 , H01L21/48 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2221/68318 , H01L2924/15151 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/46 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/0214 , H05K2203/1178 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。
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