公开(公告)号：CN101014230A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710003118.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑栗教 ,  康蓥同

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。

公开(公告)号：CN1229296C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN99804691.4

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束，用于补强复合材料。

公开(公告)号：CN1610025A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410069984.5

申请日：2004-07-16

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司 ,  北卡罗来纳州立大学

Inventor： W·J·保兰德 ,  J·F·伊勒菲尔德 ,  A·I·金冈 ,  J·-P·马丽亚

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/12 ,  H01G4/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1218 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/125

Abstract: 形成介电常数高、损耗角正切值低并具有其它所需电性质和物理性质的电介体。所述电介体在可使用铜箔基材的温度和低氧气分压下退火。

公开(公告)号：CN1437628A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1295541A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804691.4

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束,用于补强复合材料。

公开(公告)号：CN1295539A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804685.X

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  K·兰蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯森 ,  吴翔

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供涂覆有导热无机固体颗粒的玻璃纤维束,可用于补强复合材料,如层压印刷电路板。

公开(公告)号：CN1137159A

公开(公告)日：1996-12-04

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN109563004A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780046890.1

申请日：2017-07-21

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 缪卫国 ,  M·欧坎坡 ,  M·L·索伦森 ,  J·W·齐默尔曼

IPC: C04B41/00 ,  H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B38/00 ,  C04B41/48

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B38/00 ,  C04B41/009 ,  C04B41/48 ,  C04B41/483 ,  C04B41/4853 ,  C04B41/83 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/805 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  C04B41/0045 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  C04B38/0074 ,  C04B35/14 ,  C04B35/18

Abstract: 一种陶瓷和聚合物复合物，包含：包含烧结的多孔陶瓷的第一连续相，其具有50体积％至85体积％的实体体积和50体积％至15体积％的孔隙或多孔空隙空间，基于所述复合物的总体积计；和位于烧结的多孔陶瓷的多孔空隙空间中的第二连续聚合物相。还公开了一种复合物制品，制造所述复合物的方法以及使用所述复合物的方法。

公开(公告)号：CN107466156A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710871941.6

申请日：2017-09-25

Applicant: 江春兰

Inventor： 江春兰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明涉及电子基板技术领域，尤其是一种电子陶瓷基板。一种电子陶瓷基板，包括基板和铜片层，所述基板上设有铜片层，所述铜片层上方设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔，所述覆盖板采用陶瓷板制造，通孔的数目至少为2个。这种电子陶瓷基板在其铜片层上方增加一块陶瓷板制造的覆盖板，并且在覆盖板上加工出通孔，方便在对应位置安装电子元件，这样既保护铜片层也方便安装电子元件，使用效果良好。