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公开(公告)号：CN1549673A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410007061.7
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1523058A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005080.6
申请日：2004-02-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/1376 , Y10T428/236 , Y10T428/24157 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/287 , Y10T428/2887 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明涉及一种绝缘树脂组合物，其包括：(A)具有联苯基结构的线型酚醛清漆环氧树脂，(B)羧酸改性的丙烯腈丁烯橡胶颗粒，(C)含三嗪环的甲酚线型酚醛清漆酚醛树脂，(D)含酚式羟基的磷化合物，和(E)无机填料，本发明还涉及一种使用该组合物的具有支撑体的绝缘膜、多层布线板及多层布线板的生产方法。
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公开(公告)号：CN1521821A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN200310123787.2
申请日：2003-12-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , H01L21/563 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81395 , H01L2224/8183 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H05K3/061 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0571 , H05K2203/1189 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及电子元件模块和电磁可读数据载体的制造方法。使用超声波将半导体载体芯片的引脚加热至高温，从上面按压到布线板上，这样就使半导体载体芯片的引脚穿透热塑性树脂膜和热塑性树脂膜，从而将引脚的顶端部分绑定到电极区上。其中的布线板包括：布线图，用于在所述的布线图上覆盖电极区并分布和包括有绝缘粒子的热固性树脂膜，以及覆盖所述的热固性树脂膜的热塑性树脂膜。
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公开(公告)号：CN1462574A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02801494.4
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN1420905A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN00813687.4
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂料组合物，该涂料组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值；和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂料组合物的用途，所述组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。所述可与树脂相容的涂料组合物还包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1402753A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00813542.8
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂层组合物，该涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，该组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料制得，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，它包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。
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公开(公告)号：CN1332704A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN99813148.2
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/47 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织物,该织物含有包含玻璃纤维的纱线,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32%,钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的,每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织造的补强织物,该织物含有玻璃纤维,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米,偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。
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公开(公告)号：CN1329580A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99813142.3
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供包含至少一种纤维的涂敷纤维束和包含所述纤维束至少之一的织物,所述至少一根玻璃纤维具有在其至少部分表面上的一层树脂相容涂敷组合物的干燥残余物,所述树脂相容涂敷组合物包含:a)由选自有机材料、聚合物材料、其复合材料和混合物的材料形成的大量离散的尺寸稳定的颗粒,该颗粒提供所述至少一种纤维与至少一相邻纤维之间的间隙空间,所述颗粒的平均颗粒尺寸为约0.1－约5微米;b)至少一种润滑材料;c)至少一种聚合物成膜剂;和d)至少一种偶联剂。
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公开(公告)号：CN1269693A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00105375.2
申请日：2000-03-31
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/095 , Y10S428/901 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种可以确保导体层的粘附强度并可以满足耐热性和电绝缘特性要求的多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物。为了由等离子处理在所述绝缘层的表面得到凹凸形状,在作为多层印刷电路板的绝缘层15用的绝缘树脂组合物中,含有等离子处理的蚀刻速度不同且相互不互溶的2种以上的树脂。由此,可以确保导体层的粘附强度并满足耐热性和电绝缘特性。
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公开(公告)号：CN1168221A
公开(公告)日：1997-12-17
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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