公开(公告)号：US06335222B1

公开(公告)日：2002-01-01

申请号：US09157047

申请日：1998-09-18

Applicant: Thomas H. DiStefano

Inventor： Thomas H. DiStefano

IPC: H01L2144

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/742 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18301 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: A soldered assembly such as a packaged semiconductor chip includes elongated solder columns connected to the pads on the chip and a dielectric sheet having pads connected to the distal ends of the solder columns remote from the chip. Terminals on the sheet are connected to the pads of the sheet. The assembly can be handled and mounted using conventional surface-mount techniques, but provides thermal fatigue resistance. The solder columns may be inclined relative to the chip surface, and may contain long, columnar inclusions preferentially oriented along the lengthwise axes of the columns.

Abstract translation: 诸如封装半导体芯片的焊接组件包括连接到芯片上的焊盘的细长焊料柱和具有连接到远离芯片的焊料柱的远端的焊盘的电介质片。 纸张上的端子连接到纸张的垫。 组件可以使用传统的表面贴装技术进行处理和安装，但提供耐热疲劳性能。 焊料柱可以相对于芯片表面倾斜，并且可以包含沿着柱的纵向轴线优先取向的长的柱状夹杂物。

公开(公告)号：US06197149B1

公开(公告)日：2001-03-06

申请号：US09057522

申请日：1998-04-09

Applicant: Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

Inventor： Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

IPC: C09J500

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C09D5/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249944 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249952

Abstract: An insulating varnish comprising a resin component, electrical insulating whiskers, and if necessary, one or more additives such as an ion adsorbent, and/or an organic reagent for preventing injury from copper, produced by adding the additives to the resin component and the whiskers, or filtering the whiskers, or milled by using a beads mill or a three-roll mill, or the like, is excellent for producing a multilayer printed circuit board having high wiring density, high reliability and excellent other electrical properties.

Abstract translation: 一种绝缘漆，其包括树脂组分，电绝缘晶须，并且如果需要，可以使用一种或多种添加剂，例如离子吸附剂和/或用于防止铜损伤的有机试剂，其通过将添加剂添加到树脂组分和晶须 或过滤晶须，或通过使用珠磨机或三辊研磨机等进行研磨，对于制造具有高布线密度，高可靠性和优异的其它电性能的多层印刷电路板是优异的。

公开(公告)号：US5169471A

公开(公告)日：1992-12-08

申请号：US737224

申请日：1991-07-29

Applicant: Gene W. Strasser

Inventor： Gene W. Strasser

IPC: B29C35/08 ,  B29C70/62 ,  B29C70/88 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  B29C35/08 ,  B29C70/62 ,  B29C70/882 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2995/0005 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/173 ,  H05K3/281 ,  Y10S428/90 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24909

Abstract: A circuit board for automatically interconnecting electrical components mounted on the circuit board, comprising of a nonconducting emulsion layer sandwiched between two nonconducting outer layers. Electrical leads from electronic components are inserted through holes in one outer layer. Dispersed within the emulsion layer are conducting particles with an elongated length. The emulsion layer's melting temperature is lower than the outer layers allowing movement of the conducting particles when the temperature of the emulsion layer is above the melting temperature, and prevents movement when the temperature is below. Included with the circuit board is an electromagnetic and infrared (EIR) assembly positioned near the outer layer opposite the layer with the electronic components. The EIR assembly has an infrared source and two magnetic field generating devices. One produces a magnetic field parallel to the emulsion layer forcing the conducting particles to line up parallel to the emulsion layer. The elongated length is sufficient so each parallel positioned conducting particle comes into contact with any neighboring parallel positioned particle, thus forming a conducting path. The other produces a magnetic field perpendicular to the emulsion layer forcing the conducting particles to line up perpendicular, electrically isolating the conducting particles from any neighboring particles. Moving the EIR assembly across the circuit board generating the parallel magnetic field forms a conducting path, or generating the perpendicular magnetic field erases any conducting paths. The infrared source is used to raise the temperature of the emulsion layer.

Abstract translation: 一种用于自动地连接安装在电路板上的电气部件的电路板，包括夹在两个不导电外层之间的不导电乳剂层。 电子元件的电线穿过一个外层的孔。 分散在乳剂层内的是具有细长长度的导电颗粒。 当乳剂层的温度高于熔融温度时，乳剂层的熔融温度低于允许导电颗粒移动的外层，并且当温度低于时防止移动。 包括在电路板中的电磁和红外（EIR）组件位于与电子部件相对的外层附近。 EIR组件具有红外源和两个磁场产生装置。 产生平行于乳剂层的磁场，迫使导电颗粒平行于乳剂层排列。 细长的长度是足够的，因此每个平行定位的导电粒子与任何相邻的平行定位的粒子接触，从而形成导电路径。 另一个产生垂直于乳剂层的磁场，迫使导电颗粒垂直排列，将导电颗粒与任何相邻颗粒电隔离。 将EIR组件移动穿过生成并联磁场的电路板形成导电路径，或者产生垂直磁场，擦除任何导电路径。 红外源用于提高乳剂层的温度。

公开(公告)号：US4170677A

公开(公告)日：1979-10-09

申请号：US852113

申请日：1977-11-16

Applicant: Edward T. Hutcheson

Inventor： Edward T. Hutcheson

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24182 ,  Y10T428/249921

Abstract: A method of making electrical connections between large-scale integrated cuit boards or the like using a plastic adhesive charged with conductive particles. The method includes the steps of: coating one board with the adhesive, placing another board on the adhesive coating, applying a field to make the conductive whiskers align perpendicular to the boards, and hardening the adhesive while the field is applied. The field may be electric or magnetic, depending on whether the whiskers are paramagnetic or ferromagnetic.

Abstract translation: 使用填充有导电粒子的塑料粘合剂在大型集成电路板等之间进行电连接的方法。 该方法包括以下步骤：用粘合剂涂覆一个板，将另一个板放置在粘合剂涂层上，施加场以使导电晶须垂直于板对准，并且在施加场时使粘合剂硬化。 该领域可以是电的或磁性的，这取决于晶须是顺磁性的还是铁磁性的。

公开(公告)号：WO2014025298A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/SE2012/050868

申请日：2012-08-10

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) ,  PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

Inventor： PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board arrangement (400) and a method for forming an electrical connection at a printed circuit board. The printed circuit board arrangement comprises a printed circuit board (410) having a first side (411), a second side (412) and an electrical connection (413) electrically connecting a first conductive layer and a second conductive layer (417) of the printed circuit board. The electrical connection (413) comprises a passage (416) extending from an opening in one of the sides of the printed circuit board through the printed circuit board between the first and second layers. Electrically conducting material (414) is formed on the walls (415) of the passage. The electrically conducting material forms a first path electrically connecting the first conductive layer (417) with the second conductive layer (417). At least one first ball 420 is enclosed by the passage. The at least one firstball is electrically conducting and has a diameter which is equal to or smaller than the length and diameter of the passage, wherein the at least one first ball (420) form part of a second electrical path between the first and second conductive layers of the printed circuit board, said second electrical path having a lower resistance than the first path.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板装置（400）和在印刷电路板上形成电连接的方法。 印刷电路板布置包括印刷电路板（410），其具有电连接第一导电层和第二导电层（417）的第一侧（411），第二侧（412）和电连接（413） 印刷电路板。 电连接（413）包括从印刷电路板的一侧的开口延伸穿过第一和第二层之间的印刷电路板的通道（416）。 导电材料（414）形成在通道的壁（415）上。 导电材料形成将第一导电层（417）与第二导电层（417）电连接的第一路径。 至少一个第一球420被通道包围。 所述至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于所述通道的长度和直径的直径，其中所述至少一个第一球（420）形成所述第一和第二导电之间的第二电路径的一部分 印刷电路板的层，所述第二电路具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：WO2013172362A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2013/063472

申请日：2013-05-08

Applicant: 国立大学法人東北大学

Inventor： 小池　淳一 ,  ホアン　チ　ハイ

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/02013 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2982

Abstract: 　印刷性と焼結性に優れ、焼成後の配線の抵抗を低減することができるようにする。この発明の導電性ペーストは、銅を主体とする金属粒子からなり、金属粒子の最大直径（ｄｍａｘ）と最少直径（ｄｍｉｎ）の比で定義されるアスペクト比（ｄｍａｘ／ｄｍｉｎ）が１．０以上、２．２より小さいことを特徴としている。

Abstract translation: 该导电性糊料使得印刷性能和烧结性能优异，并且形成为使得烧结后的布线的电阻降低。 该导电性糊剂的特征在于由铜基金属粒子形成，长宽比（dmax / dmin）定义为金属粒子的最大直径（dmax）与最小直径（dmin）的比例，为 大于或等于1.0且小于2.2。

公开(公告)号：WO2012082281A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/US2011/060492

申请日：2011-11-12

Applicant: CARESTREAM HEALTH, INC. ,  ZOU, Chaofeng ,  STEBBINS, Mathew, T. ,  DAWSON, Jennifer, C. ,  ECKERT, Karissa, L. ,  LABELLE, Gary, E.

Inventor： ZOU, Chaofeng ,  STEBBINS, Mathew, T. ,  DAWSON, Jennifer, C. ,  ECKERT, Karissa, L. ,  LABELLE, Gary, E.

IPC: H05K1/09 ,  B41M1/10 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K1/095 ,  B41M1/10 ,  H01B1/22 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026

Abstract: Methods for gravure printing of transparent conductive films comprising metal nanowires. Such films exhibiting low resistivity and superior coating uniformity may be used in electronic or optical articles. When the gravure cell opening size approches the average wire length distribution, the gravure cells can behave like an effective filter that allows only small amounts of short wires to be incorporated into the grooves. Use of gravure cells with larger cell opening sizes can allow nanowires to enter gravure cells without such severe skewing of the wire size distribution in the cells.

Abstract translation: 包含金属纳米线的透明导电膜的凹版印刷方法。 具有低电阻率和优异的涂层均匀性的这种膜可以用于电子或光学制品中。 当凹版印刷电路板的开孔尺寸使平均导线长度分布变小时，凹版印刷电路可以像有效的滤光片一样，只允许少量的短导线插入槽中。 使用具有较大电池开口尺寸的凹版印刷电池可以使纳米线进入凹版印刷电路，而不会使细胞中丝尺寸分布严重偏斜。

公开(公告)号：WO2011145411A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/059184

申请日：2011-04-13

Applicant: 東海ゴム工業株式会社 ,  高橋 渉 ,  吉川 均 ,  小林 淳

Inventor： 高橋　渉 ,  吉川　均 ,  小林　淳

IPC: H01B5/14 ,  C08K7/04 ,  C08L21/00 ,  G01L1/20 ,  H01L29/84 ,  H02N1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08K2201/001 ,  G06F3/044 ,  H01L41/0478 ,  H02N1/006 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 　軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。導電膜は、エラストマーと金属フィラーとを含み、導電性の指標となる条件（Ａ）［基準個数の平均値が０．８（個／μｍ）以上、または、金属フィラーは厚さが１μｍ以下でアスペクト比が２６以上のフレーク状フィラーを含み、基準個数の平均値が０．４（個／μｍ）以上］、および柔軟性の指標となる条件（Ｂ）［エラストマーの面積割合が６０％以上である単位領域の個数が２０個以上］を満たす。

Abstract translation: 提供一种柔软且可延伸的导电层，即使当导电层延伸时也防止电阻增加。 导电层包括弹性体和金属填料，以满足导电指数（A）的条件（金属填料具有0.8（piece /μm）以上的基准数的平均值，或金属填料 厚度为1μm以下，并且包括长宽比为26以上的片状填料，并且具有0.4（片/μm）以上的基准数的平均值）和指标的条件 灵活性（B）（包括20个或更多个单元区域，其中每个单位区域包括60％以上的弹性体的面积比）。

公开(公告)号：WO2010140469A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2010/058356

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  山口 喬 ,  川上 茂樹 ,  木村 道廣

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  山口　喬 ,  川上　茂樹 ,  木村　道廣

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。 【解決手段】本願の接続方法は、接着剤接続用電極が設けられた基材１０，２１を準備する工程（ａ１）と、前記基材上の接着剤接続用電極１２，２２を、酸化防止のための有機膜１５で被覆する工程（ｂ１）と、前記有機膜を除去または薄くする工程（ｃ１）と、前記工程（ｃ１）の後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤３０を介して前記接着剤接続用電極を互いに接着させることにより電気的に接続する工程（ｄ１）とを含んで構成される。

Abstract translation: 提供一种连接方法和电子设备，其中可以简化制造过程，并且可以以低成本实现粘合剂连接结构。 连接方法包括用于制备其上设置有通过粘合剂粘合的电极（12,22）的基板（10,21）的工艺（a1） 用于通过有机膜（15）将通过粘合剂连接的电极（12,22）涂覆在基板上以防止电极氧化的工艺（b1） 用于除去有机膜或减小有机膜的厚度的方法（c1）; 以及用于通过主要由热固性树脂构成的粘合剂（30）将电极彼此接合以在（c1）之后将电极彼此电连接的工序（d1）。

公开(公告)号：WO2010073885A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/070289

申请日：2009-12-03

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  年岡 英昭 ,  奥田 泰弘

Inventor： 年岡　英昭 ,  奥田　泰弘

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とし、好ましくは、メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は、１０００以下とすることにより、混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供する。

Abstract translation: 公开了一种薄膜粘合剂，其易于混溶，高度塑性，并且能够通过含有分子量为30,000以上的双酚A型苯氧基树脂，分子量为500的环氧树脂， 较少的甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，橡胶变性环氧树脂和潜在性固化剂，其中，甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选为1000以下。