公开(公告)号：CN101415760B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200780012493.9

申请日：2007-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·比马拉 ,  O·布奇尔

IPC: C08K3/34 ,  C08L79/04 ,  C08J3/20 ,  H01L23/00

CPC classification number: C08J5/005 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B2264/10 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/18 ,  B82Y30/00 ,  C08J2379/04 ,  C08K3/346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/1157 ,  Y10T428/31681 ,  C08L79/04

Abstract: 一种组合物包含双马来酰亚胺三嗪(BT)化合物和与双马来酰亚胺三嗪复合的纳米粘土。一种装配基板包含聚合物和与其复合的纳米粘土以形成该装配基板的核心。方法包括熔体混合聚合物，如BT，与纳米粘土并且形成核心。方法包括溶解单体，如BT，与纳米粘土并且形成核心。系统包括分散在聚合物基质中的纳米粘土，和安装在包括分散在聚合物基质中的纳米粘土的装配基板上的微电子器件。

公开(公告)号：CN102958631A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180028565.5

申请日：2011-06-10

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 远藤圭一 ,  久枝穰 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J1/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2303/10 ,  B22F2998/00 ,  B32B37/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种接合材料，该接合材料能在氮中进行接合体形成，且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度，并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成，使用如下构成的接合材料：平均一次粒径为1～200nm，包含被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、沸点为230℃以上的分散介质、以及由具有至少两个羧基的有机物构成的熔剂成分。特别好是并用银纳米粒子和亚微银粒子。

公开(公告)号：CN101933129B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200880126141.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 舟木达弥 ,  久米宗一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。

公开(公告)号：CN101243205B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

公开(公告)号：CN101505969B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200780031171.9

申请日：2007-08-08

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·B·布朗谢特 ,  李喜现

IPC: B41M3/00 ,  B41F17/00 ,  H01L51/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B41M2205/14 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/048 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537

Abstract: 本发明提供一种在用于电子器件和元件的基材上形成功能材料的图案的方法。该方法使用具有浮雕结构的压模，将掩模材料转移至基材并在基材上形成敞开区域的图案。至少在敞开区域中将功能材料施用至基材。从基材上除去掩模材料，在基材上形成功能材料的图案。该方法适合于制造用于电子器件和元件的微线路。

公开(公告)号：CN101801674A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880021733.6

申请日：2008-05-16

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： 李运钧 ,  D·M·让德西尔 ,  M·杨 ,  I·帕弗洛弗斯基 ,  R·L·芬克 ,  Z·雅尼弗

IPC: B41M1/14

CPC classification number: H05K3/02 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C22C47/04 ,  C23C18/14 ,  H01B1/026 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  B22F1/0018

Abstract: 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。

公开(公告)号：CN101262743B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810006544.3

申请日：2008-03-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔熙圣 ,  金倍均 ,  金美良 ,  李性宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K3/102 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。

公开(公告)号：CN101589473A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780045661.4

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L31/0224 ,  H01L33/00 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/768 ,  H01L49/00 ,  G02F1/1335 ,  G09G3/36 ,  G21F1/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。

公开(公告)号：CN101516160A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009640.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  八甫谷明彦 ,  鸟越保辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。

公开(公告)号：CN101505969A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031171.9

申请日：2007-08-08

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·B·布朗谢特 ,  李喜现

IPC: B41M3/00 ,  B41F17/00 ,  H01L51/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B41M2205/14 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/048 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537

Abstract: 本发明提供一种在用于电子器件和元件的基材上形成功能材料的图案的方法。该方法使用具有浮雕结构的压模，将掩模材料转移至基材并在基材上形成敞开区域的图案。至少在敞开区域中将功能材料施用至基材。从基材上除去掩模材料，在基材上形成功能材料的图案。该方法适合于制造用于电子器件和元件的微线路。