能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN105848429A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610297936.4

    申请日:2016-05-06

    Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域,尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤:1、制作内层板材;2、制作导体线路;3、制作连接层;4、制作电阻层;5、制作电阻图形;6、检查电阻层。优点在于:采用连接层,不仅增加了单位面积的结合力,而且增加了异相材料的结合面积,显著提高了异相材料间的结合力,使得产品应用可靠性更高,制造稳定性更好;同时,将电阻层裸露在导体层的外面,可以精确测试和控制电阻阻值,使产品电气性能更稳定。

    多层布线基板
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102573278A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110337753.8

    申请日:2011-10-31

    Inventor: 前田真之介

    Abstract: 本发明提供一种多层布线基板,能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异,抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12),并具有将多个树脂绝缘层(21~27)和多个导体层(31~38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准,使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35~38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31~34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25~27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21~23)的厚度平均值。

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