公开(公告)号：CN100480100C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410104612.1

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 下田勇二 ,  落合弘志

IPC: B60Q3/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  B60Q3/74 ,  B60Q3/80 ,  H01R9/226 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/1572

Abstract: 用于车内灯的母线基底，包括绝缘基板和多根母线。在绝缘基板的前、后表面中形成有沟槽。多根母线装配到该绝缘基板的沟槽上。

公开(公告)号：CN101263751A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033118.8

申请日：2006-09-08

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 吉泽德夫 ,  渡边浩聪

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  B29C69/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479

Abstract: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。

公开(公告)号：CN100418184C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN03143646.3

申请日：2003-07-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川濑健夫

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L31/18

CPC classification number: H05K3/1258 ,  B41M3/006 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013

Abstract: 一种制造薄膜晶体管的方法，所述方法包括以下步骤：第一步骤，将用于形成所述薄膜晶体管的源极区域的液体材料沉积到已经形成了凹陷区域的衬底的表面上；以及第二步骤，将用于形成所述薄膜晶体管的漏极区域的液体材料沉积到所述衬底的所述表面上，执行所述第一步骤和所述第二步骤，从而使所述凹陷区域位于所述薄膜晶体管的所述源极区域与所述薄膜晶体管的所述漏极区域之间。

公开(公告)号：CN101174718A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710148553.1

申请日：2004-03-15

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 维克托·萨德雷杰 ,  戴维·L·布伦克尔 ,  菲利普·J·丹巴赫

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R43/24 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H01R12/724 ,  H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K3/308 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10893 ,  Y10S439/931 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本申请公开了一种具有底座形状的基本传输通道链路组，具体地，一种集成了一个或多个基本通道链路传输线组的底座连接器，其具有介质体和两个相对的接触端，其用于接触相对的触点或迹线。该介质体具有S形的结构，使得在其上支撑的该传输线至少进行一次方向上的改变。因此允许使用这种连接器连接位于两个不同平面上的元件。该传输线包括在框架内延伸的槽，且其限定在介质体上形成的相对的传导表面，其由中间的气隙隔离。

公开(公告)号：CN1939101A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN1893047A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610008002.0

申请日：2006-02-21

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 彼得·约瑟夫·马丁纳茨

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种在集成电路器件和其它部件之间分配高频信号和低频信号的封装。封装包括具有厚膜互连的厚膜衬底和具有印刷电路互连的印刷电路板。公开了一种用于分配高频信号和低频信号的微电路系统。微电路系统包括集成电路器件、具有厚膜衬底和印刷电路衬底的微电路封装、与厚膜互连附装在一起的高频连接器以及与印刷电路互连附装在一起的低频连接器。公开了一种用于分配高频信号和低频信号的方法。一种方法包括将集成电路器件的低频部分、印刷电路互连和其它部件附装在一起，并将集成电路器件的高频部分、厚膜互连和其它部件附装在一起。

公开(公告)号：CN1832152A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510134569.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05552

Abstract: 公开了一种半导体封装及其制造方法，其中通过利用包括较少量铅的外部连接端子或半导体元件安装端子，解决了环境问题，而同时实现了所述端子的细间距。所述半导体封装包括：板(20)，包括多个绝缘树脂层；半导体元件安装端子(18)，在所述板的顶部表面上形成；以及外部连接端子(12)，在所述板的底部表面上形成。各外部连接端子(12)形成为从所述封装的所述底部表面向下突出的凸起，并且用绝缘树脂(14)填充各凸起，而用金属(16)覆盖各凸起的表面。包括导体过孔(26a)的布线(24)、(26)电连接金属层(16)的金属和半导体元件安装端子(18)。

公开(公告)号：CN1181718C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN1308839A

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN99808495.6

申请日：1999-07-01

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： L·布恩 ,  H·德斯托伊尔 ,  M·赫尔曼 ,  J·范皮姆布雷克

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B29L2031/3493 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/027 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 基片(S1)在至少一个前侧的区域内和/或在空隙的至少一个内壁区域内保持一种倾斜、V形或凸形的轮廓(K1)。在基片(S1)上淀积金属层之后,可以在基片(S1)的上侧(O)及下侧(U)同时对印刷线路(L)进行激光构造,以便在所述的轮廓(K1)区域内形成印刷线路形的互连接(Q)。

公开(公告)号：CN1298627A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN99805567.0

申请日：1999-04-27

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·霍姆贝里 ,  L·艾利森

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0092 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/0534

Abstract: 本发明涉及到通过直接或间接地设在一个壳(2)上的导电路径(10,29)延伸的导电装置(1),用来构成一个抵抗电磁辐射的屏蔽和/或用来排放电流。