公开(公告)号：CN100442481C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN101123855A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710143769.9

申请日：2007-08-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 米生佑己

IPC: H05K3/36 ,  H04B1/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种电路板、底盘、电子装置及其制造方法，该电路板具有电路，该电路包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分。所述电路通过所述第一分割面被分割后，所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复。所述电路板进一步具有：第一分割辅助手段，其便于所述电路板分割；和第一连接辅助手段，其便于所述第一部分和第二部分重新连接。这消除了制备具有不同规格的不同电路板的需要，使得可以将该电路板有效地引入到尽可能多类型的装置中。

公开(公告)号：CN100334929C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN02819477.2

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  北村充彦 ,  巢山育男

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法，形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接，包括：在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间，至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序；这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压，获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序；除去该层叠体的凸出部，使层间连接突起露出的工序；以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明，提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化，金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下，能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法，以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1765159A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480007207.6

申请日：2004-03-19

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田井富茂 ,  高桥诚哉

IPC: H05K1/03 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种电连接部件，包括具有挠性的板状的导电图形部件(11)、埋设该导电图形部件的凝胶部件(13)、夹持该凝胶部件的具有挠性的基材片(15a、15b)，所述导电图形部件(11)，具有相对于外力造成的弯曲而使所述凝胶部件(13)变形、变位的功能，通过所述凝胶部件(13)，分散相对于外力造成的弯曲的应力。

公开(公告)号：CN1197139C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂(3 1)中分散有导电性粒子(32)的各向异性导电粘合剂(30)连接基板(2)上的外涂层(4)上所形成的电极(5)和其它电极端子(21)的连接构造体中，将导电性粒子(32)对外涂层(4)的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1577736A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063214.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  山本义之

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/5385 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。

公开(公告)号：CN1264947A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN00102642.9

申请日：2000-02-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 小林诚实

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/2072

Abstract: 一种电路板组件,包括绝缘基板和放在该基板上表面上的汇流排。在该基板上至少有一个腔,一个凸台从该腔中突出出来。在靠近该腔的底部处形成有该凸台的膨胀部分;该汇流排具有一个与该凸台形状对应的插入孔,凸台可通过该插入孔突出出来。该凸台适于向着膨胀部分加压,使该凸台叠放在基板的一部分上,从而可将汇流排固定在其上。这种结构可使该电路板组件尺寸较小,节约生产成本,并且使生产改善,更容易进行。

公开(公告)号：CN1095848A

公开(公告)日：1994-11-30

申请号：CN94102305.2

申请日：1994-03-11

Applicant: 阿鲁普斯电气株式会社

Inventor： 荒川健 ,  冈村厚志 ,  野口一郎

IPC: G11B5/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  G11B5/105 ,  G11B5/40 ,  G11B5/48 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种磁头单元，包括具有磁芯的磁头，线圈分别绕在各磁头上，各磁头分别固定在常平板和另一板的相对面上，FPC则分别固定在该常平板和另一板的另一表面上，磁头的各端子分别直接电连接到FPC的电路图案上，且该板的另一面上设有一槽，用以容置上述的FPC。本发明的目的在于提供一种更薄的磁头单元，其能够防止端子间的短路，且使用小的常平板及使磁芯适当地接地。

公开(公告)号：CN106711130A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611002879.9

申请日：2016-11-11

Applicant: 波音公司

Inventor： J·达斯 ,  J·莎尔拉 ,  A·豪斯 ,  J·特纳

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L51/52

CPC classification number: B60Q3/745 ,  B60Q3/43 ,  B60Q3/47 ,  B60Q3/51 ,  B64D47/02 ,  F21S43/00 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/18 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0278 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/048 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L51/52 ,  H01L51/5237 ,  H01L2933/0033

Abstract: 本申请描述一种照明面板以及制造照明面板的方法。示例照明面板包括具有平面表面的基底、印刷在该基底的平面表面上的导电迹线，以及光源，该光源在安装位置处被安装在导电迹线上使得导电迹线形成导电迹线中选择的导电迹线和光源中的相关的光源之间的电气互连。照明面板还包括被提供在光源上方的聚合物薄片，以及复合基座，其中基底与被印刷的导电迹线、光源以及聚合物薄片的堆叠被应用到该复合基座上。光源被嵌入到该复合基座中并且也与该堆叠的顶表面齐平，并且基底也在安装位置处的光源下面被嵌入到该复合基座中。

公开(公告)号：CN102165853B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN200980129698.4

申请日：2009-06-15

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： R·埃伦普福特 ,  J·迈

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。