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公开(公告)号：CN101336051A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810000754.1
申请日：2008-01-11
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 阿什温库马尔·C·巴特 , 罗伯特·J·哈伦扎 , 罗伯特·M·姚普
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/112 , H05K3/4611 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2203/061 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板中至少三个衬底对准并接合在一起(例如，使用层压)。所述衬底中的两者中形成有开口，每一开口包含位于其中的覆盖部件。层压期间，所述覆盖部件用于密封并防止在所述层压期间液化的介电材料(例如，树脂)接触内部(第一)衬底的相对表面上的导电层。因此，形成其中具有突出边缘部分或多个腔的PCB，使得可使用边缘连接器或类似物与所述PCB形成电连接。
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公开(公告)号：CN101310574A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680034932.1
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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公开(公告)号：CN101222823A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810001240.8
申请日：2008-01-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。
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公开(公告)号：CN101155467A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710162605.0
申请日：2007-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24331
Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。
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公开(公告)号：CN1809248A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005976.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/0266 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09127 , H05K2201/09145 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/09936 , H05K2203/161 , H05K2203/163
Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1780532A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510114787.5
申请日：2005-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。
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公开(公告)号：CN1747630A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510007362.4
申请日：2005-02-04
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小出正辉
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09472 , H05K2201/10636 , H05K2203/0228 , Y02P70/611
Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。
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公开(公告)号：CN1387397A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中,金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后,把金属薄膜作成图案,从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀,以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后,除去凸起上的导电层,以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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公开(公告)号：CN1205548A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98107457.X
申请日：1996-02-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/145 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/09127 , H05K2201/09981 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种引线连接式芯片的芯片载体,采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料,还至少采用一个有机的可光学成像的介电层,带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连。并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。
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公开(公告)号：CN1041470C
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN96102102.0
申请日：1996-02-02
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/145 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/09127 , H05K2201/09981 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种引线连接式芯片的芯片载体，采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料，还至少采用一个有机的可光学成像的介电层，带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连。并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。
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