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公开(公告)号：CN1012253B
公开(公告)日：1991-03-27
申请号：CN87107655
申请日：1987-12-30
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 , 范·洛克斯·尼 , 约翰·安东尼·奎因
CPC classification number: G03F7/0047 , H05K3/0023 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/38 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/2072 , H05K2203/0525
Abstract: 本发明涉及一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，该叠片包括：a.在其表面上形成的基片；b.一种导电图案；c.上覆该图案并围绕基片区域的可调色光致介电材料层、该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的凸起的表面是有吸附性的。
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公开(公告)号：CN106817841B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610654899.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 同泰电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。
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公开(公告)号：CN109152202A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810619886.6
申请日：2018-06-15
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/09609 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H05K1/116 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN107636819A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680027050.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Inventor： 马库斯·迈尔
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/445 , H05K3/46 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554
Abstract: 提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并且至少部分地填充有上介电层和/或下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔，该至少一个盲过孔将上导电层与芯层连接。
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公开(公告)号：CN106033752B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510120701.3
申请日：2015-03-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/08238 , H01L2224/10175 , H01L2224/11436 , H01L2224/11462 , H01L2224/1161 , H01L2224/13008 , H01L2224/13021 , H01L2224/13026 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13647 , H01L2224/16012 , H01L2224/16013 , H01L2224/16014 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16235 , H01L2224/16503 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81139 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107454740A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710398437.9
申请日：2017-05-31
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 朴起昆
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0353 , H05K1/11 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4076 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K3/38
Abstract: 根据实施例的印刷电路板(PCB)包括：衬底；以及设置在所述衬底上的电路图案，其中，所述电路图案包括设置在所述衬底上并且包含氮化物的第一种子层以及设置在所述第一种子层上的金属层。
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公开(公告)号：CN107135599A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710541621.4
申请日：2017-07-05
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/115 , H05K2201/093 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开一种线路板及其布线方法、电子装置，涉及电路技术领域，为解决多层线路板布线难度大的问题。所述线路板包括：顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。本发明提供的线路板用于为电路中的各种电子元器件提供机械支撑。
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公开(公告)号：CN106341961A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610816819.4
申请日：2016-09-12
Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/0047 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2203/107 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移；C、第一次压合；D、镭射盲孔；E、沉铜电镀；F、第二次图形转移；G、第二次压合；H、X-RAY机钻孔；I、机械钻孔；J、沉铜电镀；K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X-RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。
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公开(公告)号：CN103582295B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310322371.7
申请日：2013-07-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
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公开(公告)号：CN106206532A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365800.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H01L23/49838 , H01L21/4846 , H05K1/185
Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。
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