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公开(公告)号：CN1272298A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1249537A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构,包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上,在预定的位置具有一个孔,露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成,用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上,在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
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公开(公告)号：CN86103221A
公开(公告)日：1987-04-01
申请号：CN86103221
申请日：1986-04-12
Applicant: 株式会社日立制造所
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/246 , H05K3/248 , H05K3/4667 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0769 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。
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公开(公告)号：CN109152202A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810619886.6
申请日：2018-06-15
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/09609 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H05K1/116 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN108696996A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710311747.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/107 , H05K3/381 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959
Abstract: 本公开实施例涉及一种电路板结构的制造方法，其包括提供覆金属积层板，上述覆金属积层板包括底板以及设置于底板上的第一金属层。上述方法亦包括形成贯穿覆金属积层板的通孔、形成第二金属层于第一金属层上并延伸进入通孔中以形成电镀通孔、填入塞孔材料于电镀通孔中、移除部分的第一金属层及第二金属层以露出底板的两相反面、形成第三金属层于底板及塞孔材料的两相反面上、形成图案化掩模层于第三金属层上。上述图案化掩模层具有线路层沟槽且露出塞孔材料上的第三金属层。上述方法亦包括形成线路层于线路层沟槽中以及形成金属垫于塞孔材料上的第三金属层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107278055A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710653011.3
申请日：2017-08-02
Applicant: 常熟东南相互电子有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K2201/09563
Abstract: 本案涉及一种提升PCB板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得冲孔更容易得填满导电浆；本发明还通过第二冲针板的设置，赶出冲孔中的空气，使得冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。
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公开(公告)号：CN104681503B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510085057.0
申请日：2009-08-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K3/426 , H05K3/445 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。
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公开(公告)号：CN106559963A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201611012630.6
申请日：2016-11-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障，提升外层精细线路的制作能力。此外，因本发明方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106463475A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580006774.8
申请日：2015-02-04
Applicant: 马维尔国际贸易有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L2224/11 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/09563 , H05K2201/10242 , H05K2201/10378 , Y10T29/49165
Abstract: 本公开的一些实施例提供了一种半导体封装中介层，该半导体封装中介层包括：基板，具有第一表面和第二表面；多个过孔，在基板的第一表面与第二表面之间延伸，该多个过孔将基板的第一表面上的电连接器或电路电连接到基板的第二表面上的电连接器或电路；以及金属塞，至少部分地填充该多个过孔。基板的(i)第一表面或(ii)第二表面中的至少一个包括处于金属塞的末端处的凹陷。
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公开(公告)号：CN103582295B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310322371.7
申请日：2013-07-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
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