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公开(公告)号：CN103943982A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310692496.9
申请日：2013-12-17
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 石文杰
IPC: H01R12/71
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/523 , H05K7/026 , H05K2201/042 , H05K2201/10181 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303
Abstract: 一种新构造的印刷电路基板层叠体，在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。在隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板（18）和第二印刷电路基板（20）中，在第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（32）的第一音叉端子（26），而在第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（36）的第二音叉端子（34），第一印刷电路基板的印刷电路配线（32）与第二印刷电路基板的印刷电路配线（36），通过具备压接到第一音叉端子（26）和第二音叉端子（34）各自的压接刀片（28、28）间的一对连接部（57、57）的导通部件（56）而导通。
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公开(公告)号：CN103943331A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310674933.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 雅达电子国际有限公司
Inventor： 阿尔本·帕雷达伊·戈蔡 , 比利·盖比拉甘·阿里亚斯
CPC classification number: H05K3/30 , H01F27/06 , H01F2027/065 , H05K1/145 , H05K2201/1003 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , Y10T29/4913
Abstract: 一种变压器组件，包括第一电路板、电气地联接到第一电路板的变压器、以及可动地连接到变压器并且能够至少在第一方向上相对于变压器运动的端子模块。端子模块包括端子。变压器包括磁芯和绕组，绕组具有从绕组延伸的绕组线。绕组线电气地联接到端子模块的端子。变压器组件还包括电气地联接到端子模块的端子的第二电路板。还公开了电源转换器以及制造变压器组件的示例性实施方式和相关联的方法。
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公开(公告)号：CN103872481A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310170269.X
申请日：2013-05-10
Applicant: 美威特工业股份有限公司
Inventor： 陈拱辰
IPC: H01R12/72
CPC classification number: H05K3/366 , H01R12/718 , H01R12/721 , H01R12/737 , H05K1/0201 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K2201/09181 , H05K2201/09745 , H05K2201/10265 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409 , H05K2201/10606 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/10787 , H05K2201/1081 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。
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公开(公告)号：CN103370994A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201180068370.3
申请日：2011-02-25
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
CPC classification number: H05K13/04 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K3/3447 , H05K13/0447 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10871 , H05K2203/0195 , Y10T29/49147 , Y10T29/53209
Abstract: 本发明涉及将连接引脚5安装于在部件载体1中设置的相应通孔3中从而形成用于电子组件的模块的方法，每个引脚具有：锚固部分7，其插入于所述通孔内；接触部分8，其适于延伸于所述通孔外侧并且具有适于接触电子组件的另一模块的表面的接触端9；以及，凸缘部分，其适于抵接所述部件载体并且位于所述锚固部分与所述接触部分之间。该方法包括：提供模具工具，其具有若干类似凹部，这些凹部全都适于接纳连接引脚的接触部分的接触端；并且对于每个引脚：将引脚的接触部分的接触端9定位于在模具工具30中设置的凹部32中，所述模具工具具有若干类似的凹部，全都适于接纳接触端，并且全部凹部的底表面34具有高水平的共面性；将引脚5的锚固部分7插入于部件载体的通孔3中；以及，当接触端9的端表面12抵接模具工具30中的凹部32的底表面34时，向引脚的锚固部分的自由端上施加力而将引脚5锚固于部件载体1中。由此，在同时安装于部件载体中的连接引脚的端表面之间实现了高水平的共面性。本发明还涉及模具工具、部件载体和电子组件。
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公开(公告)号：CN102821584A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189872.8
申请日：2012-06-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L2924/0002 , H05K1/0218 , H05K2201/10303 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层。所述放热装置包括热连接并电连接到电源层的放热构件、和具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层的放热基板。所述放热层热连接并电连接到所述放热构件。所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声。所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘。所述放热装置还包括电连接到所述屏蔽层并且接地的导电构件、和绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102734936A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210095973.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 埃贝赫卡腾有限两合公司
IPC: F24H9/18
CPC classification number: F24H1/121 , F24H1/009 , F24H3/0405 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K2201/10303 , Y10T29/49128 , Y10T29/49368
Abstract: 本发明涉及电热装置，具有多个电热元件，电热元件被壳体容纳且抵接待加热介质在其上流动的热传导表面，电热元件包括用于电连接的接触接线片，其中设在相同高度的接触接线片由包括传导路径(18)和形成得用于接触接线片的电接触的接触接线片插座(13)的板件(1)连接。制造简单且经济的电热装置包括板件(1)，非导电材料的承载板(20)和冲压金属板(10)连接成一个单元。本发明还涉及制造具有该特性的板件(1)的方法，其中承载板(20)通过注塑法制造，金属板(10)经历冲压操作以形成由连接脊(12)连接的区域元件(11.1-11.5)，并且接触接线片插座(13；15)设置在区域元件(11.1-11.5)中，承载板(20)和金属板(10)连接且之后连接脊(12)分开。
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公开(公告)号：CN102034769B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010502130.7
申请日：2010-09-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H05K3/28 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/0969 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。
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公开(公告)号：CN102448241A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110265537.7
申请日：2011-09-08
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三菱综合材料株式会社 , 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4046 , H01R12/58 , H05K3/202 , H05K3/4611 , H05K2201/09581 , H05K2201/0969 , H05K2201/10303 , H05K2201/10833
Abstract: 本发明公开了一种布线构造体及包括其的接线盒。布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中，在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c)，其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此，在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。
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公开(公告)号：CN102187525A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141771.X
申请日：2009-01-30
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 宫本隆司
CPC classification number: H05K1/18 , B60R25/00 , H01R4/028 , H01R12/58 , H01R12/716 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10659 , H05K2201/10757
Abstract: 本发明的目的在于通过减少用于被焊接以突出的端子的基座的数量，而降低印刷板的成本。电接线盒包括电连接单元，所述电连接单元具有焊接并连接到印刷板(5和7)的成组的端子。所述端子包括第一类型端子(20)和第二类型端子(21)，第一类型端子具有小的截面积，第二类型端子具有比每个第一类型端子(20)的截面积大的截面积。电连接单元由仅第一类型端子、仅第二类型端子以及第一类型端子和第二类型端子的组合中的任何一种构成。第一类型端子插入基座(30)中的通孔中并从所述通孔突出，并且焊接在所述印刷板上。第二类型端子(21)在不使用基座的情况下焊接在所述印刷板上。
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公开(公告)号：CN1765160B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200480008237.9
申请日：2004-03-05
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/7082 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及一种用于使一个第一电路板(PCB)与一个与第一电路板(PCB)间隔地共面设置的第二电路板(SUB)通过一个具有多个插头(P)的插头板(ST)实现电和机械连接的方法。首先使所述插头(P)穿过第二电路板(SUB)的敷镀通孔(TH)，其中这些敷镀通孔(TH)具有一个横截面，它在钎焊过程期间保证透穿的插头(P)能够垂直于电路板(PCB，SUB)平面运动。接着使用于形成表面安装的插头板(ST)的插头端部(SMT)定位在第一电路板(PCB)的规定位置上，最后使插头板(ST)通过仅一个钎焊过程安装在第一和第二电路板(PCB，SUB)上，最好以一个熔融技术实现。
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