公开(公告)号：CN104284552B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201410316014.4

申请日：2014-07-04

Applicant: 滨特尔技术解决方案有限责任公司

Inventor： D.曼 ,  S.迪策尔 ,  D.高格斯 ,  J.米勒

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0256 ,  H05K1/144 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种用于容纳电子插卡（4a）的柜（1）包括：前部（2）；背部（3）；用于从前部（2）插入插卡（4a）的前卡篮（5）；用于从背部（3）插入插卡（4a）的后卡篮（6）；第一竖直背板（7），其在前卡篮（5）的端部处附连使得其前侧（8）指向柜（1）的前部（2），另一第二背板（11）平行地并且以一定距离布置于第一背板（7）的后侧（9）上使得第二背板（11）的前侧（12）指向柜（1）的背部（3）。间隔件（14）使两个背板(7,11)彼此连接。埋头孔设置于两个平行背板(7,11)的面对后侧(9,13)中至少一个上，并且间隔件（14）与埋头孔的底部接触。选择埋头孔的深度使得在第二背板（11）的前侧（12）与柜（1）的前部（2）之间的距离对应于预定值。这确保了后卡篮（6）足够深，独立于背板(7,11)的变化的厚度。

公开(公告)号：CN105144317B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201480014062.6

申请日：2014-03-10

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  山口隆志

IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01F27/2876 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: 在具有插入磁芯(2a)的开口部(3m、3L、3r)的基板(3)中，在各外表面层(L1、L3)与内层(L2)上设置有线圈图案(4a～4e)。与表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应地，在里侧外表面层(L3)上设置散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，利用散热引脚(7a～7f)连接所对应的线圈图案(4a～4d)与散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。在里侧外表面层(L3)上，使线圈图案(4e)与散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，使与内层(L2)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a7、5a8、5b7、5b9)的面积大于与表侧外表面层(L1)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a9、5b9)的面积。

公开(公告)号：CN106463930A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024044.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0064 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种电路结构体(11)，具有：散热板(25)；绝缘片材(30)，重叠于散热板(25)；以及电路基板电路基板(12)通过螺纹紧固而与散热板固定(25)，在绝缘片材(30)和电路基板(12)之间配置有导热性部件(35)。(12)，隔着绝缘片材(30)而重叠于散热板(25)，

公开(公告)号：CN106134054A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580014789.9

申请日：2015-09-10

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 谷水友和 ,  上野和重 ,  森田胜幸 ,  大桥良纪

IPC: H02M1/14 ,  H01F17/06 ,  H01F27/06 ,  H01F27/30 ,  H05K9/00

CPC classification number: H03H1/00 ,  H01F17/06 ,  H01F27/022 ,  H01F27/06 ,  H01F27/2885 ,  H01F2017/065 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明的目的在于提供一种输出噪声降低装置，能够防止来自收纳在金属制箱体内的电子设备的噪声通过电磁耦合进行传播。导电棒(11)的一端部作为与开关电源(5)的输出端连接的连接端子，另一端部作为输出端子(VO)，该导电棒将从开关电源(5)输出的输出电压输出到外部。导电棒(11)贯通磁体芯(13)的贯通孔。在安装基板(17)上安装有芯片电容器(37)，利用芯片电容器(37)将输出端子(VO)与接地电位(GND)之间连接。从输出端子(VO)至少到安装在安装基板(17)上的芯片电容器(37)的一部分，来自电子设备的电磁耦合被隔离。抑制来自开关电源(5)的电磁耦合。由此，抑制电容器(C1)的输出端子(VO)侧的一部分与开关电源(5)的电磁耦合，并抑制噪声传播到输出端子(VO)。

公开(公告)号：CN103918076B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201380003722.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

公开(公告)号：CN106061195A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610210620.7

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0496 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K7/20381

Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。

公开(公告)号：CN105898989A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510919338.1

申请日：2015-12-09

Applicant: 乐视致新电子科技(天津)有限公司

Inventor： 侯晓明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: G06F13/4282 ,  G06F13/4095 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40

Abstract: 本申请提供一种可进行功能扩展的PCB装置，模块板及方法，所述PCB装置包括进行PCB设计的基板，还包括：至少一模块板，所述模块板上集成性能提升模块；连接器，所述模块板通过所述连接器连接所述基板，令所述模块板和所述基板进行信号传输。本申请对PCB设计进行功能扩展，减少了设计开发的工作量和采购呆料的风险，令设计开发更加灵活。

公开(公告)号：CN105830543A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069857.7

申请日：2014-12-09

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教

IPC: H05K1/18 ,  H01C7/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/184 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种电子部件。该电子部件具备主体部、和被设置于主体部并且构成为通过导电材料与基板接合的电极。主体部具有：连接部，构成为与连接部件连接；嵌合部，能够与被设置于基板的被嵌合部嵌合；以及接触部，能够与基板的一面接触。

公开(公告)号：CN105830297A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069698.0

申请日：2014-12-15

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路结构体(10)包括：电子元件(11)；电路基板(14)，具有导电路径，并安装有电子元件(11)；散热部件(24)，与电路基板(14)重叠，并对电路基板(14)的热量进行散热；片状的垫片(20)，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的预定的区域；以及粘贴部(23)，具有胶粘性或粘合性，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的未配置垫片(20)的区域，并将电路基板(14)和散热部件(24)粘贴。

公开(公告)号：CN103930981B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201380003694.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。