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    LEISTUNGS-HALBLEITER, UND VERFAHEN ZU SEINER HERSTELLUNG
    71.
    发明申请
    LEISTUNGS-HALBLEITER, UND VERFAHEN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    功率半导体和程序及其制造

    公开(公告)号：WO2003065449A2

    公开(公告)日：2003-08-07

    申请号：PCT/EP2002/014107

    申请日：2002-12-12

    Applicant: PAPST-MOTOREN GMBH & CO KG ,  HORNBERGER, Jörg ,  PFAFF, Andreas

    Inventor： HORNBERGER, Jörg ,  PFAFF, Andreas

    IPC: H01L23/367

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/117 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: Ein Leistungs-Halbleiter (1) hat ein Gehäuse (2) mit einer ersten Gehäuseseite (5) und einer dieser gegenüber liegenden zweiten Gehäuseseite (6). Die erste Gehäuseseite (5) ist mit einem Kühlkörper (4) zur Ableitung von Verlustwärme versehen. Die zweite Gehäuseseite (6) definiert eine Fluchtungsebene (12). Ferner hat der Leistungs-Halbleiter (1) Anschlusselemente (3), die aus dem Gehäuse (2) herausragen und in Richtung zur zweiten Gehäuseseite (6) so abgebogen sind, dass sie über die Fluchtungsebene (12) der zweiten Gehäuseseite (6) hinausragen, und welche an ihrem Endbereich (11) jeweils für eine SMD-Bestückung einer Leiterplatte (13) ausgebildet sind.

    Abstract translation: 一种功率半导体（1）包括具有第一壳体侧的壳体（2）（5）和所述的一个外壳的相对的第二侧（6）。 所述壳体（5）的第一侧上设置有设置用于废热的排出的冷却体（4）。 所述壳体（6）的第二侧限定了对准平面（12）。 此外，功率半导体（1）具有连接元件（3），其突出于壳体（2）的和朝向壳体的第二侧弯曲（6）中，使它们伸出超过外壳的第二侧的取向平面（12）（6） 并且在其端部部分（11）分别形成为一个电路板（13）的SMD安装。

    APPARATUS AND PACKAGING METHOD TO ASSEMBLE OPTICAL MODULES TO A COMMON SUBSTRATE WITH ADJUSTABLE PLUGS
    72.
    发明申请
    APPARATUS AND PACKAGING METHOD TO ASSEMBLE OPTICAL MODULES TO A COMMON SUBSTRATE WITH ADJUSTABLE PLUGS 审中-公开
    将光学模块装配到具有可调节插头的通用基板的装置和封装方法

    公开(公告)号：WO0165294A3

    公开(公告)日：2002-03-07

    申请号：PCT/US0106659

    申请日：2001-02-28

    Applicant: ONIX MICROSYSTEMS INC

    Inventor： CHAU KELVIN

    IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4231 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10484 ,  Y02P70/613

    Abstract: For any optically interconnected assembly, the packaging tasks include alignment of one or multiple optical devices (712), and attachement of aligned modules to a common substrate (702). The concept disclosed here is a packaging method to assemble pre-aligned optical modules (712) on a common structure called motherboard (702). The apparatus consists of two components: device carrier (704) or motherboard (702) with openings on the sides and adjustable plugs (706) in the form of pins or balls. The method and apparatus utilize plugs (706) as connection bridges between device carriers (704) and motherboard (702), allowing solid contacts and a rigid aligned structure among modules (712). The direct benefits include relaxation of dimensional tolerances on parts and elimination of the need for high-precision spacers.

    Abstract translation: 对于任何光学互连组件，包装任务包括一个或多个光学装置（712）的对准，以及将对齐的模块附着到公共衬底（702）。 这里公开的概念是将预定对准的光学模块（712）组装在称为主板（702）的公共结构上的封装方法。 该装置由两部分组成：装置载体（704）或在侧面具有开口的主板（702）和以销或球形式的可调塞（706）。 该方法和装置利用插头（706）作为装置载体（704）和母板（702）之间的连接桥，允许模块之间的固体触点和刚性对准结构（712）。 直接的优点包括放宽零件的尺寸公差，消除对高精度垫片的需求。

    APPARATUS AND PACKAGING METHOD TO ASSEMBLE OPTICAL MODULES TO A COMMON SUBSTRATE WITH ADJUSTABLE PLUGS
    73.
    发明申请
    APPARATUS AND PACKAGING METHOD TO ASSEMBLE OPTICAL MODULES TO A COMMON SUBSTRATE WITH ADJUSTABLE PLUGS 审中-公开
    将光学模块装配到具有可调节插头的通用基板的装置和封装方法

    公开(公告)号：WO01065294A2

    公开(公告)日：2001-09-07

    申请号：PCT/US2001/006659

    申请日：2001-02-28

    IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4231 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10484 ,  Y02P70/613

    Abstract: For any optically interconnected assembly, the packaging tasks include alignment of one or multiple optical devices, and attachement of aligned modules to a common substrate. The concept disclosed here is a packaging method to assemble pre-aligned optical modules on a common structure called motherboard. The apparatus consists of two components: device carrier or motherboard with openings on the sides and adjustable plugs in the form of pins or balls. The method and apparatus utilize plugs as connection bridges between device carriers and motherboard, allowing solid contacts and a rigid aligned sturcture among modules. The direct benefits include relaxation of dimensional tolerances on parts and elimination of the need for high-precision spacers.

    Abstract translation: 对于任何光学互连的组件，包装任务包括一个或多个光学装置的对准，以及将对齐的模块附着到公共衬底。 这里公开的概念是将预对准的光学模块组装在称为母板的公共结构上的封装方法。 该设备由两部分组成：设备载体或主板，侧面有开口，可调节插头为销或球形。 该方法和装置利用插头作为装置载体和母板之间的连接桥，允许模块之间的固体触点和刚性对准的结构。 直接的优点包括放宽零件的尺寸公差，消除对高精度垫片的需求。

    Schalteinheit umfassend ein Trägerelement
    77.
    发明公开
    Schalteinheit umfassend ein Trägerelement 有权
    Schalteinheit umfassend einTräglelement

    公开(公告)号：EP2015622A1

    公开(公告)日：2009-01-14

    申请号：EP07013738.5

    申请日：2007-07-12

    Applicant: Delphi Technologies, Inc.

    Inventor： Gärtner, Markus

    IPC: H05K3/30 ,  H01H13/26

    CPC classification number: H01H1/5805 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10598

    Abstract: Die Schalteinheit (14,16,18) umfasst ein auf wenigstens einer Trägerfläche (20) vorgesehenes elektrisches Kontakt-Layout (22) und ein mit einem weiteren elektrisch leitenden Kontakt versehenes Betätigungselement, über das der dieser zugeordnete weitere Kontakt zur Erfüllung wenigstens einer elektrischen Schaltfunktion mit dem Kontakt-Layout in Eingriff bringbar ist. Dabei ist die das Kontakt-Layout aufweisende Trägerfläche an einem Trägerelement (24) vorgesehen, das mit einer Grundfläche (26) auf ein Substrat (10) aufsetzbar ist und zumindest zwei elektrische Anschlussflächen (32) für eine elektrische Verbindung des Kontakt-Layouts mit dem Substrat zugeordneten elektrischen Anschlüssen umfasst.

    Abstract translation: 该单元具有设置在载体表面（20）上的电接触布局（22）和致动元件 弹性体安全关闭垫，卡扣元件和接触弹簧，提供导电触点。 包括接触布局的载体表面设置在载体元件（24）上，载体元件（24）与基底（26）附接在基底上。 载体元件包括两个接触表面（32），用于使接触布局与与基底相关联的电连接电连接。 对于包括基板和切换单元的系统，还包括独立权利要求。

    Navigationscomputer mit einem gyro-sensor
    78.
    发明公开
    Navigationscomputer mit einem gyro-sensor 审中-公开
    导航计算机einem陀螺传感器

    公开(公告)号：EP1672319A1

    公开(公告)日：2006-06-21

    申请号：EP05110913.0

    申请日：2005-11-18

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Nagel, Thomas ,  Schmidt, Karsten

    IPC: G01C21/26 ,  G01C19/00 ,  G01C25/00 ,  H05K3/30

    CPC classification number: G01C19/5783 ,  G01C19/00 ,  G01C21/26 ,  G01C25/005 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10484

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Navigationscomputer mit einem Gerätegehäuse (7) für den Festeinbau in ein Kraftfahrzeug (1) unter einer von der Horizontalen bezüglich einer Grundfläche (5) des Kraftfahrzeuges abweichenden Einbaulage, wobei das Gerätegehäuse (7) einen in einem Bauelementegehäuse (12) angeordneten Gyro-Sensor (11), der eine Vorzugslage parallel zu einer ebenen Fläche (13) des Bauelementegehäuses (12) aufweist, und eine Leiterplatte (8) mit elektronischen Bauelementen (9) enthält und die ebene Fläche (13) des Bauelementegehäuses (12) bezüglich der Einbaulage des Gerätegehäuses (7) verkippt ist. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass der Gyro-Sensor (11) auf der die elektronischen Bauelemente (9) tragenden Leiterplatte (8) mittels eines Abstandselementes (10) so angeordnet ist, dass die zur Vorzugslage parallel verlaufende ebene Fläche (13) des Bauelementegehäuses (12) unter einem von Null Grad verschiedenen Winkel zur Leiterplatte (8) verläuft.

    Abstract translation: 计算机具有布置在使用间隔单元支持电子设备的印刷电路板（8）上的陀螺仪传感器。 部件壳体的平面表面平行于优选位置。 平面也与印刷电路板的角度下降，并且与零度不同。 间隔单元具有夹持在印刷电路板的凹部中的静止单元，并且由定位销组成。 陀螺传感器的部件壳体可倾斜地布置成与印刷电路板相对。 提供静止单元以固定部件壳体。

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