公开(公告)号：CN1985550A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023790.4

申请日：2005-07-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·瑟尔斯 ,  E·奥斯波恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。

公开(公告)号：CN1984533A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610167269.4

申请日：2006-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  闵炳烈 ,  姜明杉 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。

公开(公告)号：CN1980526A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200710001857.5

申请日：2004-02-12

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 小泉治男 ,  小野泽诚

IPC: H05K1/18 ,  H01F17/00 ,  H01F27/22

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路板组件和扁平线圈。一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。

公开(公告)号：CN1942054A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610152399.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。

公开(公告)号：CN1652316A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006446.6

申请日：2005-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世年 ,  权兴奎 ,  尹基明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接。

公开(公告)号：CN1551260A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410031021.6

申请日：2004-04-07

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： S·苏塔迪加

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明提供了一种有低寄生电感的多层电容器，包括第一电极、第二电极、电介质、第一接头和第二接头。所述第一电极基本为矩形且包括第一接触指。电介质有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面相对放置。电介质的第一表面与第一电极相连。第二电极基本为矩形并且包括第一接触指。第二电极与电介质的第二表面相连。第一接头与第一电极的第一接触指相连，第二接头与第二电极的第一接触指相连。第二接头处于与第一接头具有最小间距的位置，以减小寄生电感。

公开(公告)号：CN1532932A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装PK1，PK2经突出电极13彼此接合，在半导体封装PK1，PK2之间，不与半导体芯片3接触地在分别与突出电极13接触的状态下在突出电极13的周围设置树脂15。

公开(公告)号：CN1457629A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800315.2

申请日：2002-02-13

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： T·迪尔鲍姆 ,  R·埃尔费里希

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用于集成电路的电源的装置。提出了多种方案以保证电源能满足关于更大的容许负载跳动、更高的容许电流变化率和所述电压稳定性的更窄容许范围方面的所有技术要求。尤其提出了一种带有安装在支撑装置(1)上的集成电路(2)和电源模块装置(3)的装置，电源模块装置放置在支撑装置(1)和集成电路(2)的组合体上，其基底至少在集成电路(2)的基底上延伸部分地延伸，和/或在集成电路(2)的基底周围延伸。

公开(公告)号：CN1428927A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02119708.3

申请日：2002-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨坤

IPC: H03B5/32 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03H3/04 ,  H03H9/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018

Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。

公开(公告)号：CN1428006A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01809032.X

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。