公开(公告)号：CN1462171A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03107611.4

申请日：2003-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 丹代政俊

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G06F1/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01R12/526 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2072

Abstract: 用于防止焊接区(13)脱离的通孔区(TH)设置在焊接区(13)的四个角处，该焊接区设置在印刷线路板(11)的安装表面(12)上。因此，防止了焊接区(13)由于施加到连接器(21)的导线(23)上的撬动力而从印刷线路板(11)上脱离，从而使连接器(21)的固定更稳固。

公开(公告)号：CN1324558A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN99812563.6

申请日：1999-10-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： W·科迪姆 ,  F·贝尔莱恩

IPC: H05K3/34 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电元件(CO),以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片,当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间,允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件,该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2,4)之间,以便接地板(2,4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。

公开(公告)号：CN102790161B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201210078639.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 晶元光电股份有限公司

Inventor： 叶伟毓 ,  柯佩雯 ,  孫志璿 ,  傅学弘

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管(LED)载具组件包括安装在硅基台上的LED管芯、导热并且电隔离地设置在硅基台下面的中间层以及设置在中间层下面的印刷电路板(PCB)。中间层与硅基台和PCB接合。本发明还公开了一种发光二极管载具。

公开(公告)号：CN103531552B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201310511726.7

申请日：2013-10-25

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 符俭泳

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/37001 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片结构及电路结构，该芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，该芯片结构包括：芯片主体，设置在零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在零件层，用于给芯片主体供电；电源输入线，电源输入线的主体设置在铜箔接地层，电源输入线的两端设置在零件层；电源输入线的主体通过印刷电路板上的贯穿孔与电源输入线的两端连接；以及旁路电容，旁路电容的一端通过零件层与芯片主体的电源管脚连接，旁路电容的另一端通过电源输入线与电源线连接。本发明还提供一种电路结构。本发明芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高。

公开(公告)号：CN102843861B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210177090.2

申请日：2012-05-31

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 李浩荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。

公开(公告)号：CN103889143A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310692958.7

申请日：2013-12-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中泽启悟 ,  伊藤真

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0465 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

公开(公告)号：CN102098876B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010541798.2

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。

公开(公告)号：CN103250241A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180038053.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 阿相龙治

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 与将电子部件(10)的引线(16)连接于基板(20)的焊盘部(24)对应地，在电子部件中被设定为无电位的作为导体的支撑体(14)的露出面(14a)与基板的接地层(22)的上表面(22a)之间形成了间隙部(G)，在该间隙部(G)中设置有焊锡层(30)，该焊锡层(30)具有被设定为该间隙部的体积以下的体积。

公开(公告)号：CN103050602A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201110305497.4

申请日：2011-10-11

Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 许世昌 ,  李琮祺 ,  李柏纬

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置，其包括：一发光单元及一导热绝缘单元。发光单元包括至少一第一导电支架、至少一邻近第一导电支架的第二导电支架、一介于第一导电支架与第二导电支架之间的壳体、及至少一设置于第一导电支架上的发光元件，其中第一导电支架具有至少一从壳体裸露的第一导电部及至少一从壳体裸露的导热部，且第二导电支架具有至少一从壳体裸露的第二导电部。导热绝缘单元包括至少一设置于导热部上的导热绝缘层。因此，本发明可通过“导热绝缘层设置于导热部上”的设计，规划发光元件的导热路径和导电路径，使得发光装置的散热效能可以被有效提升。

公开(公告)号：CN102934244A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180028669.6

申请日：2011-06-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 赫贝特·布伦纳 ,  帕特里克·宁斯

IPC: H01L33/62 ,  H05K3/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L24/73 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/387 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出一种发射辐射的半导体本体（14），所述半导体本体除了带有适合产生电磁辐射的有源区（4）的外延的半导体层序列（3）之外具有承载层，所述承载层设置成机械地稳固外延的半导体层序列（3）。此外，半导体本体（14）具有接触结构（9，91）以用于电接触半导体本体（14），所述接触结构分别具有体积区域（12）和表面接合区域（13），其中表面接合区域由与体积区域（12）的材料不同的材料形成。此外，提出一种用于制造这种半导体本体（14）和带有这种半导体本体（14）的器件的方法。